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業(yè)界動態(tài)

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產能首個大客戶。據了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產。

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:58 AM

北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體

北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體目標規(guī)模 100 億元的北京機器人產業(yè)發(fā)展投資基金注冊落地經開區(qū)，將助力北京打造世界領先的人形機器人產業(yè)發(fā)展高地。最近，北京人形機器人創(chuàng)新中心傳來好消息，近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體。

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:53 AM

鵲橋二號中繼星近日擇機發(fā)射：嫦娥六號與地球通信關鍵

鵲橋二號中繼星近日擇機發(fā)射：嫦娥六號與地球通信關鍵

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:50 AM

第三枚19手獵鷹九號火箭誕生：星鏈總數(shù)突破6000顆

北京時間3月16日8點21分，SpaceX發(fā)射了第146批次的23顆星鏈V2 Mini衛(wèi)星，總數(shù)突破6000顆大關，達到了6011顆！這次SpaceX 2024年第26次航天發(fā)射，執(zhí)飛的火箭是B1062.19，完成發(fā)射后在海上駁船回收成功，成為第三枚19手的獵鷹九號、現(xiàn)存的第二枚。第一枚19手的獵鷹九號是B1058.19，去年12月23日發(fā)射了第129批次23顆星鏈衛(wèi)星，但在歸港途中不幸遭遇狂風巨浪被顛覆。第二枚19手的獵鷹九號是B1061.19，今年2月23日發(fā)射了第140批次22顆星鏈衛(wèi)星。接下來，靜待史上第一枚20手獵鷹九號火箭的誕生。

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:47 AM

三星DRAM預估今年下半年產能恢復到2023年前水平

市場調查機構 Omdia 近日發(fā)布預估報道，認為三星的 DRAM 產能有望在 2024 年下半年恢復到 2023 年前的水平。

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:44 AM

寧德時代：首個基于磷酸鐵鋰電池的滑板底盤產品將于下半年量產

據澎湃新聞報道，在 2024 年中國電動汽車百人會論壇上，寧德時代（上海）智能科技有限公司的董事總經理楊漢兵透露，該公司首個基于磷酸鐵鋰電池的滑板底盤產品預計將于今年下半年開始量產。去年 11 月，寧德時代宣布其采用三元鋰電池、續(xù)航里程突破 1000 公里的滑板底盤產品首發(fā) B 級轎車，完成了黑河冬季測試及吐魯番夏季測試。

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:41 AM

消息稱 SpaceX 正為美國情報機構建設間諜衛(wèi)星網絡

據路透社報道，美國國防部下屬的國家偵察局 (NRO) 已與 SpaceX 公司簽訂合同，計劃建造由數(shù)百顆低軌道間諜衛(wèi)星組成的網絡。這些衛(wèi)星能夠協(xié)同作戰(zhàn)，并跟蹤地面目標。路透社援引五位知情人士的消息稱，這項代號為“Starshield（星盾）”的計劃將使美國情報部門能夠全天候地采集地球圖像。

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:38 AM

長征五號遙八運載火箭運抵文昌：將與嫦娥六號探測器一起總裝

長征五號遙八運載火箭運抵文昌：將與嫦娥六號探測器一起總裝

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:35 AM

SpaceX公布星艦第三次試飛新細節(jié)

3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其龐然大物星艦 (Starship) 的第三次試飛的新細節(jié)。此次試飛于得克薩斯州 Starbase 當?shù)貢r間 3 月 14 日早上 8:25 分進行，汲取了先前試飛的經驗，并實現(xiàn)了眾多新目標。

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:29 AM

消息稱臺積電考慮在日本建設先進封裝產能

3 月 18 日消息，據路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本重啟其半導體制造業(yè)務增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。據一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產能全部位于臺灣地區(qū)。

發(fā)表于：3/18/2024 9:00:25 AM