業(yè)界動態(tài) 華為云華東數(shù)據(jù)中心正式開服 首次應用多項數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新技術 華為云蕪湖樞紐正式開服 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:33 AM SK 海力士將提升1b nm DRAM 產(chǎn)能以滿足HBM3E內(nèi)存需求 提升 1b nm DRAM 產(chǎn)能以滿足 HBM3E 內(nèi)存需求，消息稱 SK 海力士正升級 M16 晶圓廠 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:28 AM 傳vivo印度子公司將被迫出售 印度又耍流氓，傳vivo子公司將被迫出售！ 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:26 AM 武漢理工大學研制出水系鋅離子電池 6 月 17 日消息，從武漢理工大學官網(wǎng)獲悉，該校團隊提出了一種基于鋅離子介導催化作用實現(xiàn)超快充電池的新機制，研制出超高功率、本質(zhì)安全的水系鋅離子電池，為下一代超快充電池的開發(fā)應用提供了新的理論基礎和技術路徑，該成果已在《Nature Catalysis》上發(fā)表。 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:25 AM PCIe路線圖推進遲緩令人失去耐心 多年來，作為 PCI-SIG（負責控制 PCI-Express 規(guī)范開發(fā)的組織）的副總裁，理查德·所羅門 (Richard Solomon) 一直聽到各種抱怨。比如，有人問PCI-SIG組織需要多長時間才能將最新規(guī)范推向業(yè)界。要知道CPU 和 GPU 制造商通常以兩年為周期發(fā)布最新最好的芯片，更不用說網(wǎng)絡交換芯片和以太網(wǎng)和 InfiniBand 接口卡的芯片制造商了，相比之下PCI-SIG新規(guī)范推出的時間要長的多。 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:25 AM TDK宣稱固態(tài)電池取得突破性進展 日本 TDK 公司宣稱固態(tài)電池取得突破性進展，小型電子設備續(xù)航有望大幅提升 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:24 AM 復旦大學神經(jīng)調(diào)控與腦機接口研究中心成立 院士領銜！復旦大學神經(jīng)調(diào)控與腦機接口研究中心成立 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:23 AM 沒有撤離荷蘭 ASML總部擴建計劃獲批 6月17日消息，近日，荷蘭埃因霍溫市議會多數(shù)成員以 34 比 6 的投票結(jié)果通過了ASML在Brainport Industries Campus園區(qū)的擴張計劃，這也為這家半導體巨頭繼續(xù)在當?shù)財U張鋪平了道路。 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:09 AM 阿里蔡崇信：微軟與OpenAI的未來可能分道揚鑣 阿里蔡崇信：微軟與OpenAI的未來可能分道揚鑣 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:07 AM IBM和日本研發(fā)10000個量子比特量子計算機 當前最高水平的75倍！IBM和日本研發(fā)10000個量子比特量子計算機 發(fā)表于：6/17/2024 8:35:05 AM ?…533534535536537538539540541542…?
