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業(yè)界動態(tài)

美國眾議院投票通過了多項針對中國科技的法案

美國眾議院通過多項法案：擬禁售大疆無人機，禁止采購6家中企電池顯然，中國廠商在電動汽車所需的動力電池領域目前依然是占據著絕對優(yōu)勢，這也引發(fā)了美國方面的焦慮不安。

發(fā)表于：9/12/2024 8:32:00 AM

核力創(chuàng)芯首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產品交付

僅次于光刻、我國半導體制造核心技術突破，核力創(chuàng)芯首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產品交付國家電投表示，這標志著我國已全面掌握功率半導體高能氫離子注入核心技術和工藝，補全了我國半導體產業(yè)鏈中缺失的重要一環(huán)，為半導體離子注入設備和工藝的全面國產替代奠定了基礎。

發(fā)表于：9/11/2024 11:30:00 AM

中國首個量子計算專項智庫量子計算觀察成立

9 月 11 日消息，據中國新聞網今日報道，安徽省量子計算工程研究中心透露消息，中國首個量子計算專項智庫“量子計算觀察”正式成立，中國量子信息奠基人、中國科學院院士郭光燦受邀擔任智庫名譽主編。據悉，“量子計算觀察”智庫由中國通信學會量子計算委員會、中新社（北京）國際傳播集團有限公司安徽分公司、安徽省量子計算工程研究中心、量子計算芯片安徽省重點實驗室四方聯合創(chuàng)辦，將針對全球量子計算研究及產業(yè)發(fā)展進行跟蹤分析并發(fā)布前瞻研判信息。 “量子計算觀察”智庫將優(yōu)先為中國首個量子計算產業(yè)聯盟 102 個成員單位提供相關參考信息。

發(fā)表于：9/11/2024 11:23:43 AM

世界先進攜手漢磊開發(fā)8英寸碳化硅晶圓

世界先進斥資5.5億元認購漢磊13%股權，攜手開發(fā)8英寸碳化硅晶圓

發(fā)表于：9/11/2024 11:02:01 AM

新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP

新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速

發(fā)表于：9/11/2024 10:51:00 AM

中國科學院發(fā)布科研活動中規(guī)范使用AI技術的八條誠信提醒

9 月 10 日，中國科學院科研道德委員會公開發(fā)布《關于在科研活動中規(guī)范使用人工智能技術的誠信提醒》（以下簡稱《誠信提醒》），對中國科學院科技人員和學生進行提醒。中國科學院官方稱，近年來，人工智能技術的快速發(fā)展與廣泛應用，給科學研究帶來了新的變革與創(chuàng)新，同時也對支撐科研誠信的現有實踐提出了嚴峻挑戰(zhàn)。譬如，利用人工智能算法偽造數據，生成欺騙性研究論文，極易引發(fā)新形式的論文代寫、抄襲剽竊、洗稿等學術不端行為，極大損害了科學研究的可信度。《誠信提醒》由中國科學院科研道德委員會組織院內外專家，聚焦人工智能技術在科研活動全流程應用中可能存在的問題與挑戰(zhàn)，經深入討論研究、廣泛征求意見后形成，共八條。這是自 2018 年以來中國科學院科研道德委員會連續(xù)第 7 年發(fā)布誠信提醒，分別聚焦學術評議、科技獎勵推薦、學術成果發(fā)布、科研原始記錄、科研倫理、論文署名等關鍵環(huán)節(jié)，倡導并號召科研人員誠實守信。

發(fā)表于：9/11/2024 10:39:09 AM

微軟聯合Atom 開發(fā)全球最強量子計算機

微軟聯合Atom 開發(fā)全球最強量子計算機，物理量子比特數超1200個

發(fā)表于：9/11/2024 10:31:21 AM

高通與聯發(fā)科下一代旗艦芯片決戰(zhàn)全大核時代

移動芯片步入全大核時代，高通、聯發(fā)科決戰(zhàn)下一代旗艦芯

發(fā)表于：9/11/2024 10:22:00 AM

SK海力士面向數據中心發(fā)布PEB110 SSD

9 月 11 日消息，SK 海力士（SK hynix）昨日（9 月 10 日）宣布成功開發(fā)適用于數據中心的高性能固態(tài)硬盤 PEB110 E1.S（以下簡稱 PEB110）。 PEB110 簡介 PEB110 采用第五代 PCIe，帶寬比現有第四代 (Gen4) 高一倍，數據傳輸速度達到了 32 GT/s（千兆傳輸 / 秒），由此性能較上一代產品提高 1 倍，能效提升 30% 以上。

發(fā)表于：9/11/2024 9:59:39 AM

美光宣布單顆36GB HBM3E內存

9月10日消息，美光官方宣布，已經完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內存，單顆容量達36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。它將用于頂尖的AI、HPC計算產品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運行700億參數的Llama2等大模型，不再需要頻繁調用CPU，從而減少延遲、提高數據處理效率。美光12-Hi 36GB HBM3E內存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。臺積電CoWoS封裝技術制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術，彼此可以輕松搭配。支持完全可編程的MBIST(內存內置自測試)，可以模擬全速下的系統(tǒng)負載，方便快速完成測試驗證，加快上市。美光表示，12-Hi HBM3E已經提供給關鍵伙伴進行驗證。

發(fā)表于：9/11/2024 9:50:35 AM