国产GAYSEXCHINA男外卖,日韩一区二区天海翼

業(yè)界動態(tài)

兆易創(chuàng)新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力數(shù)字能源發(fā)展

　　中國北京（2024年6月12日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款數(shù)字能源解決方案，參加6月13日-15日在上海國家會展中心舉辦的SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）展覽會（展位：5.1H館D535），集中展現(xiàn)其在光伏、儲能和充電樁、工業(yè)及通訊電源等領(lǐng)域的前沿技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：6/17/2024 2:34:22 PM

貿(mào)澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構(gòu)

　　2024年6月11日 – 隨著汽車技術(shù)采用的電子元器件數(shù)量不斷增加，設(shè)計人員開始采用Zonal架構(gòu)來充分提升各個子系統(tǒng)的效率，同時能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）技術(shù)系列，介紹Zonal架構(gòu)的優(yōu)勢以及它為軟件定義車輛（SDV）提供的增強(qiáng)型連接功能。本期EIT技術(shù)內(nèi)容系列將深入探討Zonal架構(gòu)的設(shè)計理念、虛擬化及其應(yīng)用，以及它如何推動未來的汽車創(chuàng)新。

發(fā)表于：6/17/2024 1:15:00 PM

ZESTRON榮獲“功率半導(dǎo)體最佳清洗工藝供應(yīng)商獎”

　　5月30日-31日，ZESTRON應(yīng)邀參加了2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展（簡稱“GAPS”），與來自全產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)外高層嘉賓共同研究探討最新行業(yè)政策、發(fā)展現(xiàn)狀、未來趨勢、應(yīng)用痛點(diǎn)、市場需求、創(chuàng)新設(shè)計、先進(jìn)技術(shù)和應(yīng)對策略。ZESTRON R&S可靠性與表面技術(shù)專家王克同受邀出席并主持峰會。

發(fā)表于：6/17/2024 12:51:45 PM

恩智浦和采埃孚合作開發(fā)基于SiC的牽引逆變器

● 恩智浦的高壓隔離柵極驅(qū)動器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC電動汽車牽引逆變器解決方案中 ● 此次合作旨在提升電動汽車的安全、能效、續(xù)航里程和性能 ● GD316x產(chǎn)品系列帶有多項(xiàng)功能，可保護(hù)高壓SiC功率開關(guān)，并發(fā)揮其優(yōu)勢

發(fā)表于：6/17/2024 9:25:18 AM

英飛凌推出新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

【2024年6月13日，德國慕尼黑訊】在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。

發(fā)表于：6/17/2024 9:20:52 AM

ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)

可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:47 AM

摩爾線程GPU AI訓(xùn)推達(dá)到國際水準(zhǔn)

國產(chǎn)GPU AI訓(xùn)推達(dá)到國際水準(zhǔn)！摩爾線程已媲美RTX 4090、A100

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:46 AM

AMD新專利探索多芯粒設(shè)計推進(jìn)RDNA圖形架構(gòu)

6 月 15 日消息，AMD 最新獲批的技術(shù)專利表明，該公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 設(shè)計方案，這表明下一代 RDNA 架構(gòu)可能會發(fā)生巨大變化。

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:42 AM

英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟

英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:41 AM

芯聯(lián)集成登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠

僅5年就登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠！芯聯(lián)集成已供貨國內(nèi)90%以上車企

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:39 AM