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業(yè)界動(dòng)態(tài)

利用自助服務(wù)軟件許可為設(shè)計(jì)師賦權(quán)

　　您是剛剛接觸萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品并希望評(píng)估萊迪思軟件開發(fā)工具的開發(fā)人員嗎？在萊迪思，我們提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品和開發(fā)工具，無論您是經(jīng)驗(yàn)豐富的FPGA開發(fā)人員還是首次使用萊迪思產(chǎn)品，都將對(duì)您的設(shè)計(jì)有所幫助。

發(fā)表于：11/29/2024 8:31:15 PM

芯科科技率先支持Matter 1.4，推動(dòng)智能家居邁向新高度

　　近日，連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發(fā)布了Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)版本。作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的重要成員之一，以及Matter標(biāo)準(zhǔn)的長期支持者和積極推動(dòng)者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通過包含無線硬件、軟件、工具在內(nèi)的全面解決方案和最新推出的Matter Extension套件，率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)尤其是新功能和新設(shè)備類型的支持。

發(fā)表于：11/29/2024 8:24:34 PM

英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS

【2024年11月29日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的AURIX? TC3x微控制器（MCU）系列新增了對(duì)FreeRTOS的支持。實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）是在微控制器上運(yùn)行的關(guān)鍵軟件組件，能夠高效管理軟硬件資源，確保任務(wù)得到及時(shí)、可靠的執(zhí)行。通過充當(dāng)硬件和應(yīng)用軟件之間的中介，RTOS使開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ?yīng)用代碼，將硬件的復(fù)雜性抽象化，從而實(shí)現(xiàn)應(yīng)用代碼在不同抽象層上的可移植性和可重用性，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

發(fā)表于：11/29/2024 6:26:25 PM

摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理

2024 年 11月 29 日，北京和美國加州爾灣——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshikazu Oishi）為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理，此任命即日生效。大石義和擁有超過17年的全球半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，及在銷售和團(tuán)隊(duì)管理方面的強(qiáng)大背景，將帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)推動(dòng)公司業(yè)務(wù)增長，并提升摩爾斯微電子在充滿活力的日本市場(chǎng)的表現(xiàn)。

發(fā)表于：11/29/2024 4:39:01 PM

強(qiáng)化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座

此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山?！卑踩鉀Q方案，實(shí)現(xiàn)了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國內(nèi)芯片在高等級(jí)物聯(lián)網(wǎng)安全能力上的持續(xù)創(chuàng)新與進(jìn)步，也讓以PSA認(rèn)證為引領(lǐng)的物聯(lián)網(wǎng)安全生態(tài)再度吸引了業(yè)界關(guān)注。

發(fā)表于：11/29/2024 2:54:00 PM

營收2億的寒武紀(jì)如何撐得住2200億市值

924行情以來，A股半導(dǎo)體累計(jì)大漲超60%，成為滬深京三市絕對(duì)的明星板塊。其中，寒武紀(jì)短短2個(gè)月暴漲超150%，市值突破2200億元，不斷刷新歷史新高。新高后，寒武紀(jì)PB高達(dá)43倍，遠(yuǎn)超申萬半導(dǎo)體指數(shù)均值的4.65倍，位列159家A股半導(dǎo)體公司之首。資本市場(chǎng)火熱背后，寒武紀(jì)的業(yè)績?nèi)绾危?024年前三季度，寒武紀(jì)營收1.85億元，歸母凈利潤虧損7.24億元。是什么力量在支撐著寒武紀(jì)的2200億市值？

發(fā)表于：11/29/2024 11:01:00 AM

2024Q3全球十大半導(dǎo)體廠商凈利同比大漲38%

11月28日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，因AI需求旺盛，帶動(dòng)全球10大半導(dǎo)體廠商今年三季度（2024年7-9月、部分為6-8月或8-10月）凈利潤合計(jì)為304億美元，同比大漲38%，獲利創(chuàng)進(jìn)3年來新高。《日經(jīng)新聞》列入統(tǒng)計(jì)的全球10大半導(dǎo)體廠商包括：臺(tái)積電、英偉達(dá)、三星電子、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。

發(fā)表于：11/29/2024 10:37:15 AM

臺(tái)積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。

發(fā)表于：11/29/2024 10:28:39 AM

傳美國對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松

11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報(bào)道稱，美國拜登政府考慮進(jìn)一步限制向中國銷售半導(dǎo)體設(shè)備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變?cè)S多次，是經(jīng)過了美國官員數(shù)個(gè)月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強(qiáng)硬的措施恐對(duì)業(yè)務(wù)帶來災(zāi)難性傷害。

發(fā)表于：11/29/2024 10:20:10 AM

中國移動(dòng)聯(lián)合全球多家運(yùn)營商發(fā)表6G論文

11 月 28 日消息，中國移動(dòng)研究院昨日宣布，攜手沃達(dá)豐、美國 UScellular、英國電信、法國電信 Orange 等全球頂級(jí)運(yùn)營商，在 IEEE 通信網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議（IEEE CSCN）上發(fā)表了題為 "NGMN's Vision for 6G" 的論文。

發(fā)表于：11/29/2024 10:14:33 AM