IBM CEO再次回應(yīng)關(guān)閉中國(guó)研發(fā)部門(mén)

據(jù)財(cái)新網(wǎng)報(bào)道，IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球員工的內(nèi)部線上會(huì)議中對(duì)關(guān)閉中國(guó)區(qū)研發(fā)部門(mén)一事進(jìn)行了表態(tài)：“關(guān)閉中國(guó)研發(fā)部門(mén)已是完成時(shí)，不可撤銷?！? 我真的希望我們能夠?qū)Ｗ?，我們需要?zhàn)略要地（strategic sites），這些要地是能夠容納數(shù)千人團(tuán)隊(duì)的地方。 他明確指出，目前 IBM 的全球戰(zhàn)略要地包括了美國(guó)的奧斯汀、圣何塞，加拿大多倫多，波蘭克拉科夫，愛(ài)爾蘭都柏林，印度班加羅爾和科欽，而中國(guó)不在這些區(qū)域內(nèi)。 IBM 總部工作人員回應(yīng)新浪科技稱：“研發(fā)與業(yè)務(wù)是分離的兩個(gè)部門(mén)，研發(fā)的轉(zhuǎn)移并不影響業(yè)務(wù)持續(xù)提供，目前業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)還能開(kāi)展，可提供技術(shù)支持。”他表示，“除特別先進(jìn)的技術(shù)外，目前 IBM 的一些技術(shù)，也是由國(guó)內(nèi)本地化的團(tuán)隊(duì)在提供?！?/a>

Nexperia現(xiàn)提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級(jí)小信號(hào)MOSFET

　　奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號(hào)MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，在用于汽車應(yīng)用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準(zhǔn)”封裝。

發(fā)表于：9/12/2024 5:35:40 PM

艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE，多款創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)光電新潮

　　中國(guó) 上海，2024年9月11日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，將攜傳感、光源和可視化領(lǐng)域最新產(chǎn)品和技術(shù)組合，亮相第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）。作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表，光電技術(shù)正高效賦能千百行業(yè)，不僅重塑傳統(tǒng)制造業(yè)，推動(dòng)智能制造與工業(yè)自動(dòng)化邁向新高度，更在智慧城市、信息通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。艾邁斯歐司朗憑借在光電領(lǐng)域卓越的產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新能力，始終引領(lǐng)光電技術(shù)不斷突破，助力推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：9/12/2024 5:21:41 PM

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊

　　2024年9月11日，美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市、中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 無(wú)基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，可帶來(lái)效率、耐用性、可靠性、可擴(kuò)展性的提升，將助力推動(dòng)可再生能源、儲(chǔ)能、高容量快速充電等領(lǐng)域的變革。這款 2300 V 無(wú)基板碳化硅模塊針對(duì) 1500 V 直流母線應(yīng)用開(kāi)發(fā)，并采用了 Wolfspeed 前沿領(lǐng)先的 200 mm 碳化硅晶圓。

發(fā)表于：9/12/2024 5:13:49 PM

Melexis推出Triphibian?數(shù)字輸出壓力傳感器芯片

　　2024年09月11日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電動(dòng)汽車熱管理等嚴(yán)苛汽車應(yīng)用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進(jìn)一步豐富其Triphibian?系列產(chǎn)品線。這款可靠的、經(jīng)過(guò)出廠校準(zhǔn)的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質(zhì)中精確測(cè)量2至70bar的壓力。其數(shù)字SENT輸出可提供絕對(duì)壓力、診斷和溫度信息，助力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高的性能和可靠性。

發(fā)表于：9/12/2024 5:09:26 PM

萊迪思將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)介紹采用硬件可信根技術(shù)的最新安全解決方案

　　中國(guó)上?！?024年9月9日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布將舉辦一場(chǎng)關(guān)于最新版本萊迪思Sentry?解決方案集合的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，該解決方案為客戶提供基于FPGA、定制化的平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）解決方案，支持全新的萊迪思MachXO5D-NX? FPGA系列器件。

發(fā)表于：9/12/2024 4:49:51 PM

兆易創(chuàng)新亮相光博會(huì)，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

　　中國(guó)北京（2024年9月10日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（展位：12號(hào)館12D805），集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)覆蓋。

發(fā)表于：9/12/2024 4:42:20 PM

益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024

　　中國(guó)，北京 - 2024年9月10日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）攜手致力于以安全、智慧無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），將在2024年印度電子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無(wú)線連接技術(shù)及應(yīng)用方案。展會(huì)為期三天（9月11至13日），歡迎蒞臨India Expo Mart （IEML）展覽館10館F81號(hào)展位，了解我們?cè)谥腔鄢鞘小⒅悄芗揖雍凸I(yè)物聯(lián)網(wǎng)的最新解決方案。

發(fā)表于：9/12/2024 4:38:05 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案

　　2024年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評(píng)估板方案。

發(fā)表于：9/12/2024 4:09:00 PM

PCB板上有白點(diǎn)？成因可能是它

　　“我的PCB板上有白點(diǎn)或成片的白霧，分布沒(méi)有規(guī)律，拿水沖也沖不掉，想問(wèn)一下怎么解決？”ZESTRON工程師經(jīng)常接到類似的關(guān)于PCB板上未知白點(diǎn)的問(wèn)詢。然而，白點(diǎn)現(xiàn)象的出現(xiàn)關(guān)聯(lián)諸多因素，通常需要逐案分析、對(duì)癥開(kāi)方。但是在一種情況下，客戶也可以自行排查白點(diǎn)的成因。

發(fā)表于：9/12/2024 11:12:12 AM