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業(yè)界動態(tài)

馬斯克xAI豪擲10億美元獲GB200優(yōu)先交付權

12月5日消息，據(jù)報道，埃隆·馬斯克的人工智能初創(chuàng)公司xAI已經(jīng)向英偉達定下GB200 AI芯片訂單，并且以10.8億美元成交價獲得優(yōu)先交付的權利。據(jù)可靠消息透露，這批GB200 AI芯片預計將于2025年1月正式運抵xAI，并將被用于強化其旗艦級超級計算集群——Colossus（巨人）。Colossus作為xAI的技術基石，將借此機會實現(xiàn)計算能力的飛躍。

發(fā)表于：12/5/2024 11:41:00 AM

WSTS預計明年全球半導體市場規(guī)模6971億美元

據(jù)日經(jīng)今日報道，由主要半導體企業(yè)構成的世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預測稱，2025 年的半導體市場或將比 2024 年預期增加 11%，達到 6971 億美元（注：當前約 5.08 萬億元人民幣）。

發(fā)表于：12/5/2024 11:30:00 AM

Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼！

12月4日消息，美國微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請美國“芯片法案”的補貼，成為了第一家退出的已獲美國“芯片法案”補貼資格的公司。

發(fā)表于：12/5/2024 11:17:27 AM

亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3

亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40%

發(fā)表于：12/5/2024 11:06:13 AM

SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4

12月4日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》報道稱，傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應重要客戶的要求，將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內存HBM4。

發(fā)表于：12/5/2024 10:57:17 AM

消息稱Intel正尋求外部空降CEO

基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等

發(fā)表于：12/5/2024 10:52:15 AM

傳感器一站式服務新標桿感算商城開啟 “定制化”服務新紀元

在信息化、智能化技術迅猛發(fā)展的時代，傳感器作為核心元件，正以前所未有的力量驅動著智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市及醫(yī)療健康等多個行業(yè)步入高速變革的新紀元。據(jù)權威機構賽迪顧問預測，中國傳感器市場規(guī)模在未來三年內將以15%的年復合增長率迅速擴大，預計到2026年將突破5547.2億元大關。

發(fā)表于：12/5/2024 10:47:52 AM

三大運營商聯(lián)合發(fā)布算力路由協(xié)同推進行動計劃

12 月 5 日消息，在 11 月底的 2024 中國信息通信大會算力網(wǎng)絡算網(wǎng)一體創(chuàng)新發(fā)展論壇上，中國通信學會算力網(wǎng)絡委員會正式發(fā)布“算力路由協(xié)同推進行動計劃”。

發(fā)表于：12/5/2024 10:28:27 AM

我國成功發(fā)射國內首顆光-SAR 結合的新型遙感衛(wèi)星海哨一號

12 月 4 日消息，據(jù)央視新聞報道，我國今日在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用快舟一號甲運載火箭，成功將海哨一號衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。

發(fā)表于：12/5/2024 10:11:39 AM

SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設備銷售額達129.3億美元

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報告顯示，2024年第三季度全球芯片設備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個季度呈現(xiàn)增長，并創(chuàng)11個季度以來最大增幅。

發(fā)表于：12/5/2024 10:04:36 AM