業(yè)界動態(tài) 博通推出行業(yè)首個3.5D F2F封裝技術 12 月 6 日消息，博通當?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。 發(fā)表于：12/6/2024 11:03:12 AM 2024年汽車半導體行業(yè)收入將面臨下降 TechInsights的最新報告預測，2024年汽車半導體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動汽車需求的放緩也將在2024年進一步加劇，影響整個汽車行業(yè)。盡管長期趨勢看，汽車半導體需求依然存在，但2024年的早期收入預測顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復增長。從英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績來看，受新能源汽車產銷量不及預期影響，相關企業(yè)業(yè)績仍然在低谷徘徊，汽車芯片市場疲軟局勢依舊。 發(fā)表于：12/6/2024 10:50:01 AM 我國5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬個 12月6日消息，據(jù)工信部網站消息，12月5日，5G應用規(guī)?；l(fā)展推進會在北京召開。會議對近5年來5G發(fā)展成效進行了梳理總結，并對下一階段5G應用規(guī)模化發(fā)展重點工作作出了系統(tǒng)部署。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長張云明出席會議并講話，總工程師趙志國主持會議。 發(fā)表于：12/6/2024 10:39:13 AM 日本成功邁出空間太陽能供電的第一步 12 月 5 日消息，日本研究人員成功測試了太空太陽能發(fā)電技術，飛行器通過精確傳輸微波到地面，為未來太空太陽能輸送地球邁出關鍵一步。 該項目受日本政府委托，由日本空間系統(tǒng)公司（Japan Space Systems）展開，目標將太空生成的太陽能以微波形式傳回地球。 科研團隊聯(lián)合日本宇宙航空研究開發(fā)機構（JAXA）和多所大學，于本周三在長野縣諏訪市進行首次長距離電力傳輸測試。 發(fā)表于：12/6/2024 10:31:06 AM 英國制造出世界首塊碳-14鉆石電池 12 月 5 日消息，英國布里斯托大學和英國原子能管理局（UKAEA）的科學家成功研制出世界上首塊碳-14 鉆石電池，可為設備供電數(shù)千年。 此外，碳-14 鉆石電池在太空任務和偏遠地區(qū)的應用前景同樣廣闊。它們能夠為航天器、衛(wèi)星，甚至射頻標簽提供幾十年的電力供應，從而降低成本并延長設備的使用壽命。 發(fā)表于：12/6/2024 10:25:11 AM 消息稱蘋果預計支出上百億美元優(yōu)化百度大模型 蘋果與百度正在合作，旨在為在中國市場銷售的 iPhone 增加人工智能功能，預計 2025 年推出名為 " 蘋果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆風順，雙方在數(shù)據(jù)隱私和使用問題上存在分歧。據(jù)知情人士透露，蘋果和百度的工程師正在努力優(yōu)化百度的大模型，以便更好地服務 iPhone 用戶，但在理解提示詞和對常見場景做出準確回應方面遇到了挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：12/6/2024 10:14:38 AM 小型衛(wèi)星公司每公斤發(fā)射成本難題待解 12月6日 衛(wèi)星發(fā)射領域的多位高管日前警告稱，盡管月球探索任務和太空制造等新興領域帶來了新的機遇，但小型衛(wèi)星發(fā)射公司仍面臨來自傳統(tǒng)巨頭價格戰(zhàn)和市場快速變化的巨大壓力。比如在發(fā)射成本上，小型衛(wèi)星公司要比SpaceX高出5倍左右。 發(fā)表于：12/6/2024 10:05:38 AM Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根據(jù)英特爾計劃將在2025年量產其最新的Intel 18A制程，而臺積電也將在2025年下半年量產N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構，同時Intel 18A還將率先采用背面供電技術，那么究竟誰更具優(yōu)勢呢？ 發(fā)表于：12/6/2024 9:57:12 AM 英偉達Blackwell芯片將實現(xiàn)美國本土制造 12 月 5 日消息，英偉達今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對這款芯片的需求很高，目前已經供不應求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個獨立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個晶體管。 發(fā)表于：12/6/2024 9:47:02 AM SK海力士新設AI芯片開發(fā)和量產部門 12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優(yōu)化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發(fā)表于：12/6/2024 9:39:33 AM ?…520521522523524525526527528529…?
