FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國上海，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/16/2024 9:47:53 PM

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合。為此，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。

發(fā)表于：12/16/2024 4:40:42 PM

乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧

12月9日~10日，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請國內(nèi)外電力企業(yè)代表，能源研究機(jī)構(gòu)、高校和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑，共商數(shù)字時代能源電力行業(yè)如何更好地推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

發(fā)表于：12/16/2024 3:20:23 PM

IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報告

12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達(dá)到25億美元。

發(fā)表于：12/16/2024 2:34:11 PM

臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對日經(jīng)新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺積電計劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a>

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼，以支持其加州碳化硅工廠擴(kuò)建

發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM

董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢

12 月 16 日消息，據(jù)新浪財經(jīng)今日報道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財經(jīng) CEO 鄧慶旭對話時表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了。“我覺得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！?/a>

OKI推出全新PCB設(shè)計方案

12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。

發(fā)表于：12/16/2024 1:57:23 PM

傳谷歌Pixel 10系列將采用聯(lián)發(fā)科T900基帶芯片

12月16日消息，據(jù)Android Authority引述消息人士報道稱，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機(jī)Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片方案，若消息屬實，這將成為聯(lián)發(fā)科在客戶端的一大突破。

發(fā)表于：12/16/2024 1:50:51 PM

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：12/16/2024 1:39:50 PM