英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：12/16/2024 1:39:50 PM

無問芯穹開源全球首款端側(cè)全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側(cè)解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：12/16/2024 1:28:58 PM

智元開啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)

12 月 16 日消息，智元機(jī)器人今日發(fā)布視頻宣布，智元開啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/16/2024 1:19:36 PM

IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測

2025年半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)15%增長。 根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動下，預(yù)計(jì) 2025 年整個半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機(jī)遇?！?/a>

我國首臺作業(yè)時(shí)速公里級水下敷纜機(jī)器人近日完成下水測試

12 月 12 日，從南方電網(wǎng)廣東電網(wǎng)公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業(yè)時(shí)速公里級水下敷纜機(jī)器人近日完成下水測試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達(dá) 1000 米 / 小時(shí)，機(jī)器人本體核心部件實(shí)現(xiàn) 100% 自主可控，意味著項(xiàng)目從理論研究過渡至樣機(jī)實(shí)物階段。 " 指標(biāo)數(shù)據(jù)正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機(jī)器人水下測試場地回來的廣東電網(wǎng)公司電力科學(xué)研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數(shù)據(jù)，興奮地通知了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的所有人。

發(fā)表于：12/16/2024 1:00:50 PM

高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論

12 月 14 日消息，針對英特爾臨時(shí)聯(lián)席 CEO 關(guān)于 " 驍龍 PC 退貨率高 " 的問題，高通方面很快做出了回應(yīng)。 英特爾臨時(shí)聯(lián)席 CEO 稱，由于客戶對搭載高通驍龍 X 芯片的 PC 兼容性不滿意，導(dǎo)致退貨率很高。 高通公司發(fā)言人向 CRN 否認(rèn)了這一理論，他們表示搭載驍龍 X 芯片的電腦的退貨率 " 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) "，并表示客戶對他們的 PC 很滿意。

發(fā)表于：12/16/2024 11:44:19 AM

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

發(fā)表于：12/16/2024 11:35:12 AM

我國在運(yùn)和核準(zhǔn)在建核電機(jī)組裝機(jī)規(guī)模世界第一

12月15日消息，據(jù)報(bào)道，截至2024年，我國在運(yùn)和核準(zhǔn)在建核電機(jī)組裝機(jī)約1.13億千瓦，規(guī)模升至世界第一。 2025年，我國將核準(zhǔn)開工一批條件成熟的沿海核電項(xiàng)目，穩(wěn)步推進(jìn)在建核電工程建設(shè)，到2025年底在運(yùn)核電裝機(jī)達(dá)到6500萬千瓦左右。

發(fā)表于：12/16/2024 11:26:27 AM

第三家1萬億美元市值半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)

12月12日美股盤后，芯片大廠博通發(fā)布了截至11月3日的第四財(cái)季及2024財(cái)年財(cái)報(bào)。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動，博通當(dāng)季業(yè)績及下季指引基本符合預(yù)期。2024財(cái)年總營收及調(diào)整后利潤均創(chuàng)下歷史新高，特別是來自AI的收入整個財(cái)年同比暴漲了220%。 值得注意的是，ASIC定制服務(wù)一直是博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一項(xiàng)重要收入來源，特別是在AI的驅(qū)動之下，博通來自與AI相關(guān)的ASIC定制服務(wù)營收正快速增長。

發(fā)表于：12/16/2024 11:16:35 AM

臺積電首次公開2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)

12月15日消息，IEDM 2024大會上，臺積電首次披露了N2 2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。

發(fā)表于：12/16/2024 11:07:11 AM