SIA:半導(dǎo)體市場規(guī)模Q2達1499億美元
SIA:半導(dǎo)體市場規(guī)模Q2達1499億美元,中國同比增長21.6%
發(fā)表于:8/7/2024 9:31:00 AM
傳中企囤積三星HBM芯片以應(yīng)對美出口管制
三位消息人士稱,百度等中國科技巨頭、各大企業(yè)以及初創(chuàng)公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器(HBM)芯片,以應(yīng)對美國對華芯片出口限制。
發(fā)表于:8/7/2024 9:15:00 AM
消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝
發(fā)表于:8/7/2024 9:06:00 AM
消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試
8 月 7 日消息,據(jù)路透社報道,知情人士稱,三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達的測試,可用于后者的人工智能處理器。
發(fā)表于:8/7/2024 8:50:00 AM
群創(chuàng)光電計劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級半導(dǎo)體封裝工藝
發(fā)表于:8/7/2024 8:39:00 AM