晶盛機(jī)電突破超薄晶圓加工技術(shù)
【晶盛機(jī)電突破超薄晶圓加工技術(shù),實(shí)現(xiàn)12英寸30μm穩(wěn)定減薄加工】
發(fā)表于:8/12/2024 9:05:31 AM
AMD部分處理器存Sinkclose高危漏洞
AMD 部分處理器存“Sinkclose”高危漏洞,銳龍 3000 等老款芯片無(wú)緣補(bǔ)丁
發(fā)表于:8/12/2024 8:58:50 AM
樹(shù)莓派推出基于自研RISC-V內(nèi)核的開(kāi)發(fā)板
樹(shù)莓派推出基于自研RISC-V內(nèi)核的開(kāi)發(fā)板,定價(jià)5美元
發(fā)表于:8/12/2024 8:32:16 AM
東京電子中國(guó)營(yíng)收占比升至50%
發(fā)表于:8/12/2024 8:12:31 AM
英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
發(fā)表于:8/9/2024 5:17:00 PM
玄鐵C910/C920 RISC-V內(nèi)核存在GhostWrite架構(gòu)漏洞
研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內(nèi)核存在 GhostWrite 架構(gòu)漏洞
發(fā)表于:8/9/2024 1:35:00 PM
曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心
8月9日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器,將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。
發(fā)表于:8/9/2024 11:38:25 AM
中芯國(guó)際高端手機(jī)芯片供應(yīng)被國(guó)產(chǎn)廠商買(mǎi)完
發(fā)表于:8/9/2024 11:29:33 AM