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xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  中國(guó),北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs,壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者,今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新:xMEMS XMC-2400 µCooling?芯片,首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片,專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能(AI)解決方案設(shè)計(jì)。

發(fā)表于:9/9/2024 12:16:32 PM

瑞薩推出超緊湊型傳感器模塊,適用于家庭、學(xué)校和公共建筑的智能空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)

  2024 年 8 月 21 日,中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出一款先進(jìn)的室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)一體化傳感器模塊RRH62000。作為瑞薩首款多傳感器空氣質(zhì)量模塊,這一產(chǎn)品在緊湊的設(shè)計(jì)中可精確檢測(cè)不同粒徑的顆粒物、總揮發(fā)性有機(jī)化合物和對(duì)人體健康有害的氣體。其內(nèi)置瑞薩微控制器(MCU),為空氣凈化器、煙霧探測(cè)器、暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、氣象站和智能家居系統(tǒng)等日益增長(zhǎng)的空氣監(jiān)測(cè)應(yīng)用市場(chǎng)提供智能傳感器管理解決方案。此外,其強(qiáng)健的固件還能使客戶的產(chǎn)品適用于全球各種空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于:9/9/2024 12:09:12 PM

貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案

  2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案,可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用,并支持安全的Matter兼容性功能,適用于消費(fèi)電子、智能家居、無(wú)人機(jī)、樓宇自動(dòng)化和工業(yè)控制等應(yīng)用。

發(fā)表于:9/9/2024 10:45:00 AM

AI普及給嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來(lái)新挑戰(zhàn)

  探討了人工智能(AI)的普及給嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來(lái)的新挑戰(zhàn)。在創(chuàng)建“邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)”應(yīng)用時(shí),設(shè)計(jì)人員必須確保其能有效運(yùn)行,同時(shí)最大限度地降低處理器和存儲(chǔ)開銷,以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的功耗。

發(fā)表于:9/9/2024 10:33:05 AM

業(yè)內(nèi)首個(gè)AI大模型供應(yīng)鏈安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

業(yè)內(nèi)首個(gè) AI 大模型供應(yīng)鏈安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,螞蟻集團(tuán)、微軟、谷歌、百度等數(shù)十家單位共同編制

發(fā)表于:9/9/2024 10:28:00 AM

貿(mào)澤電子對(duì)FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進(jìn)行視頻專訪

  2024年9月6日 -提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專訪。這家非營(yíng)利機(jī)構(gòu)致力于通過(guò)機(jī)器人實(shí)踐項(xiàng)目,推動(dòng)青少年的科學(xué)、技術(shù)、工程與數(shù)學(xué) (STEM) 教育。自2014年以來(lái),貿(mào)澤一直是FIRST的主要贊助商之一,協(xié)助該機(jī)構(gòu)每年持續(xù)激發(fā)數(shù)十萬(wàn)年輕人的創(chuàng)新靈感,培養(yǎng)他們?nèi)娴腟TEM和生活技能。

發(fā)表于:9/9/2024 10:26:30 AM

貿(mào)澤電子開售提供端到端語(yǔ)音解決方案的Renesas Electronics RA8M1語(yǔ)音套件

  2024年9月5日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RA8M1語(yǔ)音套件,即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1語(yǔ)音套件,開發(fā)人員無(wú)需豐富的編程經(jīng)驗(yàn)、深厚的專業(yè)知識(shí)和網(wǎng)絡(luò)連接,即可使用簡(jiǎn)單的語(yǔ)音命令界面建立系統(tǒng)。VK-RA8M1語(yǔ)音套件可滿足家庭自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子以及醫(yī)療保健應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)φZ(yǔ)音識(shí)別的需求。

發(fā)表于:9/9/2024 10:21:00 AM

三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無(wú)緩沖HBM4 AI芯片

據(jù)報(bào)道,三星電子正與臺(tái)積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4人工智能(AI)芯片,以加強(qiáng)其在快速增長(zhǎng)的AI芯片市場(chǎng)的地位。 在Semicon Taiwan 2024論壇上,臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示,兩家公司正在開發(fā)無(wú)緩沖的HBM4芯片。 HBM對(duì)AI熱潮至關(guān)重要,它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片,三星、SK海力士和美光科技等主要存儲(chǔ)制造商計(jì)劃最早明年為包括英偉達(dá)在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。 分析人士表示,如果三星和臺(tái)積電合作開發(fā)無(wú)緩沖HBM4芯片,這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域,三星是第二大廠商,與規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電激烈競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于:9/9/2024 10:18:38 AM

艾邁斯歐司朗的新一代直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器

  中國(guó) 上海,2024年9月5日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)今日宣布,發(fā)布新一代單區(qū)直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器TMF8806,可以用于家用與工業(yè)機(jī)器人提供障礙物檢測(cè)與防撞解決方案。

發(fā)表于:9/9/2024 10:11:34 AM

商務(wù)部回應(yīng)荷蘭宣布擴(kuò)大光刻機(jī)管制

針對(duì)9月6日荷蘭宣布將擴(kuò)大光刻機(jī)的管制范圍一事,商務(wù)部近日在發(fā)布會(huì)上對(duì)此進(jìn)行了回應(yīng)。 商務(wù)部發(fā)言人指出,近來(lái),中荷雙方就半導(dǎo)體出口管制問題開展了多層級(jí)、多頻次的溝通磋商。荷方在2023年半導(dǎo)體出口管制措施的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)光刻機(jī)的管制范圍,中方對(duì)此表示不滿。 近年來(lái),美國(guó)為維護(hù)自身全球霸權(quán),不斷泛化國(guó)家安全概念,脅迫個(gè)別國(guó)家加嚴(yán)半導(dǎo)體及設(shè)備出口管制措施,嚴(yán)重威脅全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定,嚴(yán)重?fù)p害相關(guān)國(guó)家和企業(yè)正當(dāng)權(quán)益,中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。

發(fā)表于:9/9/2024 10:09:00 AM

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