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業(yè)界動(dòng)態(tài)

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

發(fā)表于：2025/4/27 10:36:00

臺(tái)積電升級(jí)CoWoS封裝技術(shù) 目標(biāo)1000W功耗巨型芯片

4月25日消息，如今的高端計(jì)算芯片越來(lái)越龐大，臺(tái)積電也在想盡辦法應(yīng)對(duì)，如今正在深入推進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)，號(hào)稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級(jí)別的巨型芯片，而性能可比標(biāo)準(zhǔn)處理器高出足足40倍。目前，臺(tái)積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺(tái)積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺(tái)積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計(jì)算模塊和多個(gè)HBM內(nèi)存芯片整合在一起。

發(fā)表于：2025/4/27 10:31:32

我國(guó)首臺(tái)套商品化國(guó)產(chǎn)串列加速器研制成功

4 月 26 日消息，中國(guó)原子能科學(xué)研究院今日宣布，該院為哈爾濱工程大學(xué)研制的串列加速器系統(tǒng)通過驗(yàn)收，包括國(guó)內(nèi)首臺(tái)套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。據(jù)官方介紹稱，這是國(guó)內(nèi)首臺(tái)套商品化串列加速器，標(biāo)志著我國(guó)在串列加速器高端儀器設(shè)備制造領(lǐng)域取得重大突破，實(shí)現(xiàn)串列加速器的完全自主可控。

發(fā)表于：2025/4/27 10:25:11

香港首次應(yīng)用低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)成功驗(yàn)證網(wǎng)聯(lián)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)

4 月 27 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，銀河航天與香港應(yīng)用科技研究院（以下簡(jiǎn)稱應(yīng)科院）的智慧出行團(tuán)隊(duì)，近日在香港首次應(yīng)用低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)成功驗(yàn)證網(wǎng)聯(lián)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

發(fā)表于：2025/4/27 10:20:15

中國(guó)電信聯(lián)合華為上線全球首個(gè)商用智算昇騰超節(jié)點(diǎn)

中國(guó)電信聯(lián)合華為上線全球首個(gè)商用智算昇騰超節(jié)點(diǎn)

發(fā)表于：2025/4/27 10:18:11

全球首臺(tái)環(huán)形CT直線加速器在滬正式開機(jī)

4 月 26 日消息，上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院附屬仁濟(jì)醫(yī)院今日舉辦“與仁同行環(huán)抱新生”放療新技術(shù)論壇暨全球首臺(tái)一體化 CT 環(huán)形直線加速器開機(jī)儀式。由我國(guó)自主研發(fā)的全球首臺(tái)一體化環(huán)形 CT 直線加速器 uLinac HalosTx 宣布正式開機(jī)，這標(biāo)志著我國(guó)高端醫(yī)療裝備研發(fā)與臨床應(yīng)用實(shí)現(xiàn)重大突破，也為國(guó)內(nèi)腫瘤放射治療領(lǐng)域樹立了新標(biāo)桿。

發(fā)表于：2025/4/27 10:08:36

中國(guó)成為全球人工智能專利最大擁有國(guó)

4 月 26 日消息，人民日?qǐng)?bào)今天（4 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在國(guó)務(wù)院新聞辦舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局局長(zhǎng)申長(zhǎng)雨表示，中國(guó)擁有的全球百?gòu)?qiáng)科技集群數(shù)量連續(xù)兩年位居世界各國(guó)之首，已成為全球人工智能專利最大擁有國(guó)。

發(fā)表于：2025/4/27 10:01:12

臺(tái)積電公布N2 2nm缺陷率

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺(tái)積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個(gè)工藝缺陷率隨時(shí)間變化的趨勢(shì)。

發(fā)表于：2025/4/27 9:56:09

臺(tái)積電A14第二代GAA工藝解讀

A14 工藝：技術(shù)亮點(diǎn)深度剖析1、晶體管技術(shù)升級(jí)：從 FinFET 到 GAAFET

發(fā)表于：2025/4/27 9:50:01

CounterPoint發(fā)布2024全球手機(jī)攝像頭出貨量報(bào)告

之家 4 月 26 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint 昨日（4 月 25 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱在終端市場(chǎng)需求復(fù)蘇的推動(dòng)下，2024 年全球智能手機(jī) CMOS 圖像傳感器（CIS）出貨量達(dá)到 44 億顆，同比增長(zhǎng) 2%。

發(fā)表于：2025/4/27 9:39:45