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高通與Arm法庭激辯

周二在美國特拉華州聯(lián)邦法院審理的一場訴訟中,Arm 和高通的律師就芯片行業(yè)未來的一個(gè)關(guān)鍵問題質(zhì)問了一位蘋果前工程師:在 Arm 的計(jì)算架構(gòu)之上構(gòu)建的知識產(chǎn)權(quán)歸誰所有?

發(fā)表于:12/18/2024 9:09:18 AM

英特爾高通隔空叫陣所謂何事?

英特爾和高通,隔空打起了口水戰(zhàn)。高通處理器能挑戰(zhàn)英特爾在Windows PC的主導(dǎo)優(yōu)勢嗎? 高通筆記本退貨高?

發(fā)表于:12/18/2024 9:00:57 AM

云道智造攜新一代仿真軟件走進(jìn)無錫

為推動(dòng)我國工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應(yīng)用,搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁,12月13日,中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)工業(yè)軟件分會(huì)組織開展了“走進(jìn)無錫”活動(dòng)。電子聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表,調(diào)研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會(huì)的副理事長單位,北京云道智造科技有限公司隨團(tuán)參與了此次調(diào)研

發(fā)表于:12/17/2024 4:50:00 PM

北電數(shù)智以國產(chǎn)算力PoC平臺(tái)助力大模型落地

近期,36氪于北京盛大召開“WISE2024 商業(yè)之王”大會(huì),吸引各行各業(yè)精英齊聚,共探艱難卻正確之事。北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司(以下簡稱“北電數(shù)智”)應(yīng)邀出席,其CMO兼戰(zhàn)略與市場負(fù)責(zé)人楊震發(fā)表《“國產(chǎn)算力 PoC 平臺(tái)”,以場景測評尋找算力最優(yōu)解》主題演講,在大會(huì)上分享了北電數(shù)智對于國產(chǎn)算力應(yīng)用的深刻見解與前沿探索成果,為行業(yè)發(fā)展提供了極具價(jià)值的思路與方向。

發(fā)表于:12/17/2024 4:39:33 PM

安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席,攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相,并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講,與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流,共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

發(fā)表于:12/17/2024 3:19:00 PM

馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機(jī)器人

12 月 17 日消息,據(jù)中國臺(tái)灣媒體工商時(shí)報(bào)報(bào)道,特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會(huì)見了臺(tái)積電董事長魏哲家。會(huì)面中,馬斯克強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性,該芯片將使用臺(tái)積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進(jìn)封裝。

發(fā)表于:12/17/2024 1:05:39 PM

高速密碼處理器,為什么海光的CPU更有優(yōu)勢?

近年,隨著密碼相關(guān)的法律法規(guī)不斷落地,政策的導(dǎo)向日益清晰,加之網(wǎng)絡(luò)帶寬的升級,5G通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的流行,當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)加密流量場景越來越多,同時(shí)對密碼性能需求也逐漸增多。

發(fā)表于:12/17/2024 12:20:22 PM

消息稱英偉達(dá)車載AI Thor芯片量產(chǎn)大幅推遲

12 月 16 日消息,英偉達(dá)旗艦車載 AI芯片 Thor 的連續(xù)推遲正在加大丟失核心客戶的風(fēng)險(xiǎn)。 Thor 原本計(jì)劃 2024 年中量產(chǎn),現(xiàn)已大幅推遲,“預(yù)計(jì)明年中上車,且還是入門版”。該媒體援引多方信源消息稱,其推遲影響著一些國內(nèi)車企的新車產(chǎn)品決策。

發(fā)表于:12/17/2024 11:38:02 AM

三星Exynos處理器或?qū)⒔挥膳_(tái)積電代工

12月16日消息,據(jù)韓國媒體Thebell的報(bào)道,處于困境當(dāng)中的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù),由于尖端制程的良率過低,可能將導(dǎo)致其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(System LSI)部門自研的Exynos 2500旗艦手機(jī)芯片將無緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機(jī)。為了解決這一困境,未來部分Exynos處理器可能將會(huì)外包生產(chǎn),臺(tái)積電可能將是首選。

發(fā)表于:12/17/2024 11:26:55 AM

聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進(jìn)封裝訂單

12月17日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》消息,近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計(jì)算(HPC)產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單,預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AI PC、車用,以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場,甚至包括高帶寬內(nèi)存(HBM)整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。

發(fā)表于:12/17/2024 11:15:47 AM

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