新品快遞 東芝推出新系列圖像識別處理器 東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，該公司將憑借Visconti?3系列的推出擴充其Visconti?[1]系列圖像識別處理器陣容。該新系列中的首款設(shè)備TMPV7528XBG整合了額外的處理器內(nèi)核以支持各種應(yīng)用，并且還會將使用范圍從汽車系統(tǒng)拓展到工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。產(chǎn)品樣品將于4月開始交付。 發(fā)表于：2013/3/6 17:08:41 富士通半導(dǎo)體攜手京西電子發(fā)布中國本土化低成本開發(fā)工具CN2100-01-E 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布攜手其中國最大代理商之一的上海京西電子信息系統(tǒng)有限公司（以下簡稱京西），已于近日在京西上海辦公室召開了中國本土化低成本開發(fā)工具CN2100-01-E產(chǎn)品發(fā)布會——暨富士通-上海京西汽車電子應(yīng)用方案合作研討會。富士通作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體廠商之一，深耕中國市場，不斷結(jié)合本地市場的需求，提供最新的汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品及各類解決方案。 發(fā)表于：2013/3/6 16:58:32 羅姆面向美國英特爾®公司的平板電腦，與英特爾®公司聯(lián)合開發(fā)出 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開發(fā)出一款專用于美國英特爾®公司為新一代平板電腦新開發(fā)的采用“英特爾®凌動?處理器（開發(fā)代號：Bay Trail?）”系統(tǒng)的電源管理IC。 發(fā)表于：2013/3/6 16:47:01 安森美半導(dǎo)體推出用于更小更纖薄智能手機的可調(diào)諧射頻元件， 具備可靠天線性能 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)推出新系列的可調(diào)諧射頻元件(TRFC)，協(xié)助開發(fā)最新世代智能手機的工程師解決其設(shè)計挑戰(zhàn)。這些新器件極優(yōu)地結(jié)合了調(diào)諧范圍、射頻品質(zhì)因數(shù)(Q)及頻率工作，提供比現(xiàn)有固定頻段天線更優(yōu)異的解決方案。 發(fā)表于：2013/3/6 16:36:31 飛兆半導(dǎo)體公司具有并行處理核心的 BLDC/PMSM 電機控制器為交流電機控制設(shè)計提供了簡單轉(zhuǎn)換 電機控制應(yīng)用設(shè)計人員目前正在從傳統(tǒng)的通用或交流電機設(shè)計轉(zhuǎn)換到更為成熟的無刷直流（BLDC）電機或永磁同步電機（PMSM）設(shè)計。 然而，如果設(shè)計人員不能有效獲得高級、復(fù)雜的電機控制算法，不管選擇哪一種方法都具有挑戰(zhàn)性。 這可能會導(dǎo)致巨大的研發(fā)資源支出及更長的設(shè)計時間。 發(fā)表于：2013/3/6 15:35:27 奧地利微電子新款NFC標(biāo)簽升壓前端實現(xiàn)µSD和µSIM卡的安全支付交易 專為消費與通信、工業(yè)及醫(yī)療、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)的全球領(lǐng)先高性能模擬IC設(shè)計及制造商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布推出AS3922標(biāo)簽?zāi)M前端（AFE），實現(xiàn)µSD、µSIM、SIM和其他空間受限的載體設(shè)備上NFC功能的運作。 發(fā)表于：2013/3/6 15:19:06 羅姆與英特爾®公司聯(lián)合開發(fā)出支持新一代凌動?處理器“Bay Trail”的最佳低功耗電源管理IC 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開發(fā)出一款專用于美國英特爾®公司為新一代平板電腦新開發(fā)的采用“英特爾®凌動?處理器（開發(fā)代號：Bay Trail?）”系統(tǒng)的電源管理IC。 發(fā)表于：2013/3/6 15:10:06 高效率雙向多節(jié)電池主動平衡器 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率雙向多節(jié)電池的電池平衡器 LTC3300-1，用于均衡串接式電池組中的電荷狀態(tài) (SoC)。 發(fā)表于：2013/3/6 15:08:06 Vishay Siliconix發(fā)布用于功率MOSFET的免費在線仿真工具 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS產(chǎn)品的免費在線熱仿真工具ThermaSim 3.0版。為精確分析仿真的溫度曲線，功能強大的最新版本ThermaSim引入了很多關(guān)鍵特性，比如裸片溫度對功率耗散的時間縮放功能，定義更多的真實條件以提高仿真精度和設(shè)計靈活性，減輕對用戶使用經(jīng)驗的要求。 發(fā)表于：2013/3/6 15:06:33 英飛凌針對中國市場推出全新XMC1000工業(yè)和消費類單片機家族 8位價格提供32位性能 英飛凌科技股份公司（以FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今天在中國正式推出其全新的采用ARM® Cortex?-M0處理器的32位單片機家族XMC1000。針對中國市場成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的價格，成為原8位單片機用戶產(chǎn)品更新?lián)Q代的首選。 發(fā)表于：2013/3/6 15:04:56 ?…562563564565566567568569570571…?
