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羅姆旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出業(yè)界頂級(jí)水平的超低功耗微控制器

羅姆旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出業(yè)界頂級(jí)水平的超低功耗微控制器

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向安全令牌注１等需要紐扣電池或干電池長(zhǎng)時(shí)間工作的設(shè)備，開(kāi)發(fā)出超低功耗微控制器“ML610Q474家族”，耗電量相比以往產(chǎn)品降低1/2。本LSI實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)水平的低耗電量（Halt模式注2時(shí)僅0.25μA），使紐扣電池等小型小容量電池的長(zhǎng)時(shí)間使用成為可能。另外，不僅耗電量低，在IEC61000-4-2電磁兼容性試驗(yàn)中，成功實(shí)現(xiàn)了±30KV注3 的超強(qiáng)電磁兼容性能。

發(fā)表于：2013/2/5 16:47:20

瑞薩電子發(fā)布擁有世界頂級(jí)超高開(kāi)關(guān)速度，且集成IGBT柵極驅(qū)動(dòng)保護(hù)功能的光電耦合器

瑞薩電子發(fā)布擁有世界頂級(jí)超高開(kāi)關(guān)速度，且集成IGBT柵極驅(qū)動(dòng)保護(hù)功能的光電耦合器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今天宣布發(fā)布兩款帶有集成絕緣柵門(mén)極晶體管（IGBT）[注釋1]保護(hù)功能的全新光電耦合器：PS9332L 和PS9332L2，這兩款光電耦合器適用于工業(yè)機(jī)械和太陽(yáng)能系統(tǒng)等應(yīng)用條件。

發(fā)表于：2013/2/5 15:53:56

德州儀器電源管理前端芯片可在基于 ARM® Cortex A15 的設(shè)計(jì)中延長(zhǎng)電池工作時(shí)間

德州儀器電源管理前端芯片可在基于 ARM® Cortex A15 的設(shè)計(jì)中延長(zhǎng)電池工作時(shí)間

日前，德州儀器(TI) 宣布面向基于ARM Cortex A9 及A15 處理器的電池供電應(yīng)用推出業(yè)界首款單芯片前端電源管理單元(PMU)。該TPS65090 電源管理集成電路高度集成所有電源管理功能，可最大限度提高電源效率，與分立式解決方案相比，其不僅將平板電腦及其它便攜式電子產(chǎn)品的電池工作時(shí)間延長(zhǎng)20%，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，而且將板級(jí)空間銳減60%。

發(fā)表于：2013/2/5 13:41:19

TT electronics推出用于混合動(dòng)力汽車(chē)的大功率電阻

TT electronics推出用于混合動(dòng)力汽車(chē)的大功率電阻

TT electronics公司推出WPRT系列線繞功率徑向端子(Wirewound Power Radial Terminal)電阻，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)用于滿足包括混合動(dòng)力汽車(chē)(Hybrid Electric Vehicle, HEV)的大功率應(yīng)用的特殊要求。

發(fā)表于：2013/2/5 13:24:44

瑞薩電子宣布推出適用于功率效率更高、緊湊型服務(wù)器電源的低通態(tài)電阻功率MOSFET

瑞薩電子宣布推出適用于功率效率更高、緊湊型服務(wù)器電源的低通態(tài)電阻功率MOSFET

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）于今天宣布推出三種新型的低通態(tài)電阻MOSFET 產(chǎn)品，包括在網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)內(nèi)的電源裝置中作為ORing [注釋3] FET使用的 µPA2766T1A。

發(fā)表于：2013/2/4 16:47:42

德州儀器面向醫(yī)療與工業(yè)影像應(yīng)用推出最低功耗 8 通道 100MSPS ADC

德州儀器面向醫(yī)療與工業(yè)影像應(yīng)用推出最低功耗 8 通道 100MSPS ADC

日前，德州儀器(TI) 宣布推出一款支持同類(lèi)最低功耗的8 通道12 位100MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。該ADS5295 單位通道功耗不足80mW，可降低更高通道密度應(yīng)用的電路板熱量與功耗。它具有TI 整合各種常用數(shù)字功能的獨(dú)特?cái)?shù)字處理塊，可在降低窄帶應(yīng)用輸出數(shù)據(jù)速率的同時(shí)，幫助改善信噪比(SNR)，過(guò)濾諧波。ADS5295 可用于通道數(shù)量更高的相位陣列架構(gòu)系統(tǒng)，如超聲波、安全X 光以及非破壞性測(cè)試(NDT) 應(yīng)用等。

發(fā)表于：2013/2/4 16:35:50

Microchip為流媒體音頻新增藍(lán)牙模塊，完整的經(jīng)認(rèn)證無(wú)線解決方案、簡(jiǎn)單易用的板上協(xié)議棧和配置文件

Microchip為流媒體音頻新增藍(lán)牙模塊，完整的經(jīng)認(rèn)證無(wú)線解決方案、簡(jiǎn)單易用的板上協(xié)議棧和配置文件

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出一款支持語(yǔ)音和音樂(lè)音頻的經(jīng)認(rèn)證藍(lán)牙音頻模塊（Bluetooth® Audio Module），進(jìn)一步擴(kuò)展其無(wú)線產(chǎn)品組合。RN52模塊采用小型表面貼裝尺寸，功耗極低，并包括針對(duì)所有智能手機(jī)平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙音頻和數(shù)據(jù)配置文件。這些特性便于設(shè)計(jì)人員添加高品質(zhì)無(wú)線音頻。結(jié)合數(shù)據(jù)處理能力，該模塊適用于無(wú)線立體聲揚(yáng)聲器、耳機(jī)、車(chē)載免提、醫(yī)療設(shè)備和電腦配件等廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

發(fā)表于：2013/2/4 13:54:11

東芝宣布其整合彩色降噪電路的800萬(wàn)像素、1.12微米CMOS圖像傳感器推出樣品

東芝宣布其整合彩色降噪電路的800萬(wàn)像素、1.12微米CMOS圖像傳感器推出樣品

東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)宣布，該公司整合了彩色降噪(CNR)電路的800萬(wàn)像素、1.12微米背面照明(BSI) CMOS圖像傳感器推出樣品。

發(fā)表于：2013/2/4 10:45:09

艾默生網(wǎng)絡(luò)能源的全新OpenVPX處理器板可提高國(guó)防設(shè)備、航天系統(tǒng)和工業(yè)產(chǎn)品的性能

艾默生網(wǎng)絡(luò)能源的全新OpenVPX處理器板可提高國(guó)防設(shè)備、航天系統(tǒng)和工業(yè)產(chǎn)品的性能

艾默生網(wǎng)絡(luò)能源公司（Emerson Network Power）是艾默生集團(tuán)（紐約證券交易所代號(hào)：EMR）的其中一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，這家在關(guān)鍵業(yè)務(wù)全保障（Business-Critical ContinuityTM）技術(shù)方面一直領(lǐng)先全球業(yè)者的公司宣布推出一款全新的3U OpenVPX 處理器板，其特點(diǎn)是可以提高工業(yè)產(chǎn)品、通信設(shè)備和軍用/航天系統(tǒng)的計(jì)算能力，并確保相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)更具靈活性，更輕易連接高速的接口。這款型號(hào)為iVPX7225的電路板采用2.5GHz的英特爾第三代IntelÒCoreTMi7 雙核處理器，可執(zhí)行英特爾最新引進(jìn)的先進(jìn)向量擴(kuò)展（Intel AVX）浮點(diǎn)計(jì)算指令。

發(fā)表于：2013/2/1 13:46:33

英飛凌最新推出的“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過(guò)程；可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用

英飛凌最新推出的“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過(guò)程；可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用

全球領(lǐng)先的支付應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案制造商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線于一身，可與塑料支付卡中嵌入的天線實(shí)現(xiàn)射頻（RF）連接。在卡天線與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見(jiàn)的機(jī)械電氣連接，不僅能改善支付卡的強(qiáng)健性，而且簡(jiǎn)化了支付卡的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程，使之比傳統(tǒng)技術(shù)的生產(chǎn)效率更高，速度最多提高4倍。

發(fā)表于：2013/2/1 13:43:24