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美高森美為美國國防部后勤機(jī)構(gòu)提供合格二極管產(chǎn)品用于高功率密度航空航天和國防領(lǐng)域應(yīng)用

美高森美為美國國防部后勤機(jī)構(gòu)提供合格二極管產(chǎn)品用于高功率密度航空航天和國防領(lǐng)域應(yīng)用

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司 (Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供符合美國國防后勤機(jī)構(gòu)(DLA)要求的全新肖特基二極管產(chǎn)品系列，適用于需要高功率密度和優(yōu)良散熱性能(通常為0.2-0.85 C/W)的航空航天和國防領(lǐng)域應(yīng)用。新的二極管產(chǎn)品采用Microsemi專利的ThinkeyTM封裝，具有穩(wěn)固的陶瓷和金屬結(jié)構(gòu)，無粘接引線，以提高其可靠性。

發(fā)表于：3/21/2013 10:25:10 AM

泰克公司推出全球速度最快的10位商用數(shù)/模轉(zhuǎn)換器

泰克公司推出全球速度最快的10位商用數(shù)/模轉(zhuǎn)換器

泰克元件解決方案公司 (Tektronix Component Solutions) 日前宣布，推出全球速度最快、最準(zhǔn)確的10位商用數(shù)/模轉(zhuǎn)換器 (DAC)--- TDAC-25。該25 GS/s專用集成電路 (ASIC) 支持泰克最新AWG70000任意波形發(fā)生器的市場領(lǐng)先性能（參見另外新聞稿），且現(xiàn)在可用于下一代嵌入式系統(tǒng)，如國防、商業(yè)航空航天、醫(yī)療及相干光通信等領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/21/2013 10:19:41 AM

Innovasic開始生產(chǎn)管腳兼容的Am186?ER 和 Am188?ER嵌入式處理器

Innovasic開始生產(chǎn)管腳兼容的Am186?ER 和 Am188?ER嵌入式處理器

Innovasic今天宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)IA18xER嵌入式處理器。這些器件在外形、尺寸和功能上都與Am186?ER 和Am188?ER器件兼容。IA18xER能夠作為186或188處理器（16位或8位）來運(yùn)行，可以用于100管腳PQFP封裝和符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的100管腳LQFP封裝中。

發(fā)表于：3/20/2013 5:21:53 PM

Xilinx擴(kuò)展領(lǐng)先一代All Programmable SoC產(chǎn)品線打造Smarter無線、廣播及醫(yī)療系統(tǒng)

Xilinx擴(kuò)展領(lǐng)先一代All Programmable SoC產(chǎn)品線打造Smarter無線、廣播及醫(yī)療系統(tǒng)

All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出Zynq-7000系列的最新成員-Zynq?-7100 All Programmable SoC。該器件集成了業(yè)界性能最高的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）功能，可滿足新一代“智能（Smart）”無線、廣播、醫(yī)學(xué)最嚴(yán)格的可編程系統(tǒng)集成要求。

發(fā)表于：3/20/2013 5:05:06 PM

大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)力推 Samsung 第四代通訊手機(jī)方案

大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)力推 Samsung 第四代通訊手機(jī)方案

自 2007 年 iPhone 問世，快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手，短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng)，更因此在三年的時(shí)間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。行動(dòng)通訊從最早的模擬式語音系統(tǒng)不斷進(jìn)化到2.5G的數(shù)字語音與數(shù)據(jù)傳遞，更于3G擴(kuò)大頻寬后，又一次改變?nèi)祟惿畹姆绞?，正在引爆?G，提供了更大的頻寬，也為智能型手機(jī)的功能提升，布下更大的市場商機(jī)。

發(fā)表于：3/20/2013 4:11:36 PM

瑞薩電子推出采用簡化外部元件的第二代 USB 3.0-SATA3橋接芯片

瑞薩電子推出采用簡化外部元件的第二代 USB 3.0-SATA3橋接芯片

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，其最新的SuperSpeed 通用串行總線（USB 3.0）現(xiàn)可用于串行ATA（SATA）第3版[注釋]橋接SoC（片上系統(tǒng)，零件編號(hào)µPD720231），從而可大幅減少所用物料總量。µPD720231 使 USB 3.0 主機(jī)系統(tǒng)與目前廣泛采用的外部USB 硬盤驅(qū)動(dòng)器和固態(tài)硬盤（SSD）上所使用的 SATA 設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸速度能夠達(dá)到數(shù)千兆比特/秒（Gbps）。

發(fā)表于：3/20/2013 3:31:25 PM

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)揮有線電視技術(shù)專長，促進(jìn)下一代多媒體與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)發(fā)展

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)揮有線電視技術(shù)專長，促進(jìn)下一代多媒體與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)發(fā)展

意法半導(dǎo)體推出三款全新可支持DOCSIS 3.0標(biāo)準(zhǔn)的線纜調(diào)制解調(diào)器芯片。

發(fā)表于：3/20/2013 3:20:47 PM

ADI推出下一代數(shù)字電源控制器集成PMBus接口

ADI推出下一代數(shù)字電源控制器集成PMBus接口

中國，北京–Analog Devices, Inc.(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出集成PMBus?接口的高級(jí)數(shù)字電源控制器ADP1051，該器件針對(duì)超緊湊、高密度隔離式DC-DC電源系統(tǒng)，具有并行/冗余能力。ADP1051是一款功能極為多樣化的數(shù)字控制器，具有6個(gè)PWM（脈寬調(diào)制）邏輯輸出，可采用簡單易用的圖形用戶界面(GUI)通過PMBus接口編程。

發(fā)表于：3/20/2013 2:28:26 PM

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)揮有線電視技術(shù)專長，促進(jìn)下一代多媒體與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)發(fā)展

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)揮有線電視技術(shù)專長，促進(jìn)下一代多媒體與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)發(fā)展

中國，2013年3月19日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球領(lǐng)先的有線機(jī)頂盒及家庭網(wǎng)關(guān)芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出三款全新可支持DOCSIS 3.0標(biāo)準(zhǔn)的線纜調(diào)制解調(diào)器芯片。

發(fā)表于：3/20/2013 2:08:37 PM

LSI率先推出高性能12Gb/s SAS產(chǎn)品

LSI率先推出高性能12Gb/s SAS產(chǎn)品

LSI公司（NASDAQ：LSI）今天宣布率先為OEM客戶推出生產(chǎn)級(jí)12Gb/s SAS片上RAID（ROC）和I/O控制器解決方案。12Gb/s SAS技術(shù)旨在實(shí)現(xiàn)兩倍于之前SAS解決方案的數(shù)據(jù)傳輸速率，充分發(fā)揮采用高性能固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)的下一代企業(yè)系統(tǒng)的性能潛力。

發(fā)表于：3/19/2013 4:10:59 PM