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新漢推出低功耗緊湊型ARM-based車載終端促進(jìn)車隊(duì)管理

新漢推出低功耗緊湊型ARM-based車載終端促進(jìn)車隊(duì)管理

新漢最新推出一款迷你ARM-based車載終端—VTC 100，只需8瓦支持車載通訊應(yīng)用，開(kāi)機(jī)僅需10秒。VTC 100采用低功耗ARM® Cortex?-A8處理器，配置操作系統(tǒng)，多種無(wú)線和CAN bus連接選項(xiàng)，智能電源管理。該車載終端提高了可移動(dòng)性，可用于多種調(diào)度平臺(tái)，例如出租車、卡車、機(jī)場(chǎng)班車以及救護(hù)車等。

發(fā)表于：3/26/2013 10:17:34 AM

東芝為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)

東芝為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)

東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布其開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新型低功耗多核處理器操作系統(tǒng)，其主要針對(duì)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，包括汽車產(chǎn)品和數(shù)碼消費(fèi)品。對(duì)該公司自有多核處理器上的操作系統(tǒng)所做的評(píng)估顯示，在運(yùn)行可將圖像分辨率從1920x1080像素提升至3840x2160像素的超高分辨率程序時(shí)，其功耗較標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)降低了24.6%。該全新操作系統(tǒng)的詳細(xì)情況于3月20日在法國(guó)格勒諾布爾召開(kāi)的歐洲設(shè)計(jì)、自動(dòng)化與測(cè)試年會(huì)(Design, Automation & Test in Europe (DATE 2013))上進(jìn)行展示。

發(fā)表于：3/25/2013 4:08:03 PM

萊迪思宣布推出針對(duì)微型系統(tǒng)的世界上最小的FPGA

萊迪思宣布推出針對(duì)微型系統(tǒng)的世界上最小的FPGA

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA擴(kuò)展的iCE40系列的最小器件。能夠使設(shè)計(jì)人員快速地添加新的功能，使成本敏感、空間受限、低功耗的產(chǎn)品差異化，新的小尺寸FPGA對(duì)許多應(yīng)用是理想的選擇，諸如便攜式醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子書閱讀器和緊湊的嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/25/2013 3:29:45 PM

Molex發(fā)布SpeedStack?連接器系統(tǒng) 在高密度連接器中提供高速數(shù)據(jù)速率

Molex發(fā)布SpeedStack?連接器系統(tǒng) 在高密度連接器中提供高速數(shù)據(jù)速率

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出支持每差分線對(duì)高達(dá)40 Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高解決方案SpeedStack?夾層連接器系統(tǒng)，這款連接器系統(tǒng)是在包括電信、網(wǎng)絡(luò)、軍事、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子技術(shù)的各個(gè)行業(yè)中應(yīng)對(duì)有限的PCB空間的OEM廠商的理想選擇，所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，為設(shè)計(jì)工程師提供了終極的靈活性，以期滿足空間約束要求而不犧牲性能。

發(fā)表于：3/25/2013 3:11:17 PM

恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm無(wú)引腳封裝的低VCEsat雙晶體管

恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm無(wú)引腳封裝的低VCEsat雙晶體管

智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日推出業(yè)內(nèi)首款雙晶體管產(chǎn)品，具有低飽和電壓特性，采用2 mm x 2 mm DFN（分立式扁平無(wú)引腳）封裝。15種采用無(wú)引腳、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封裝的全新產(chǎn)品即將上市，它們的集電極電壓(VCEO)為30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。

發(fā)表于：3/25/2013 3:10:34 PM

安捷倫推出內(nèi)置多端口無(wú)線通信測(cè)試儀，以加快生產(chǎn)測(cè)試

安捷倫推出內(nèi)置多端口無(wú)線通信測(cè)試儀，以加快生產(chǎn)測(cè)試

2013 年3 月21日，北京――安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布推出新型E6607C EXT 無(wú)線通信測(cè)試儀。該測(cè)試儀內(nèi)置多端口適配器，可同時(shí)測(cè)試多個(gè)無(wú)線設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的大規(guī)模無(wú)線設(shè)備生產(chǎn)測(cè)試。與EXT-B 相比，EXT-C的測(cè)試速度提升了3倍，但價(jià)格卻降低了1.3倍。

發(fā)表于：3/22/2013 4:14:06 PM

研華推出17寸英特爾雙核帶有可選PCIe或Mini-PCIe擴(kuò)展插槽的工業(yè)等級(jí)嵌入式平板電腦TPC-1771H

研華推出17寸英特爾雙核帶有可選PCIe或Mini-PCIe擴(kuò)展插槽的工業(yè)等級(jí)嵌入式平板電腦TPC-1771H

研華科技，2013年3月8日——全球領(lǐng)先的創(chuàng)新嵌入式產(chǎn)業(yè)電腦&自動(dòng)化解決方案提供廠商研華科技推出全新工業(yè)等級(jí)嵌入式平板電腦TPC-1771H。此產(chǎn)品提供可選PCIe或Mini-PCIe擴(kuò)展插槽功能，及一個(gè)集成帶有光隔離保護(hù)的數(shù)字量輸入輸出。

發(fā)表于：3/22/2013 4:09:17 PM

飛思卡爾推出業(yè)界最小的 ARM Powered® 微控制器 — Kinetis KL02

飛思卡爾推出業(yè)界最小的 ARM Powered® 微控制器 — Kinetis KL02

2013 年2 月26 日，德國(guó)紐倫堡訊－隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不斷擴(kuò)展，包含了越來(lái)越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的MCU（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司（NYSE：FSL）憑借新的Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的ARM Powered® MCU，來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。對(duì)于應(yīng)用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、佩戴型設(shè)備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02 擁有巨大的市場(chǎng)潛力。

發(fā)表于：3/22/2013 3:51:54 PM

新型飛思卡爾微控制器可簡(jiǎn)化車身電子網(wǎng)絡(luò)并減輕汽車重量

新型飛思卡爾微控制器可簡(jiǎn)化車身電子網(wǎng)絡(luò)并減輕汽車重量

2013 年3 月19 日，中國(guó)上海（慕尼黑上海電子展）訊－汽車行業(yè)正在快速變化，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 正在擴(kuò)展其Qorivva 和S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合，以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并將汽車車身應(yīng)用的集成和功能提高到一個(gè)新水平。

發(fā)表于：3/22/2013 3:41:43 PM

Microchip GDD X支持在Windows®、Linux或Mac®電腦上創(chuàng)建基于PIC® MCU的GUI

Microchip GDD X支持在Windows®、Linux或Mac®電腦上創(chuàng)建基于PIC® MCU的GUI

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出其增強(qiáng)型可視化設(shè)計(jì)工具圖形顯示設(shè)計(jì)器X（GDD X），為采用Microchip16位或32位PIC® MCU的應(yīng)用提供了一種快速簡(jiǎn)便的方法來(lái)創(chuàng)建圖形用戶界面（GUI）屏幕。利用GDD X，開(kāi)發(fā)人員可以在Windows®、Linux或Mac OS®操作系統(tǒng)中，自由地選擇其工作環(huán)境。

發(fā)表于：3/22/2013 3:35:12 PM