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安森美半導體推出領(lǐng)先業(yè)界的最佳系統(tǒng)級性能的IGBT，擴充產(chǎn)品陣容

安森美半導體推出領(lǐng)先業(yè)界的最佳系統(tǒng)級性能的IGBT，擴充產(chǎn)品陣容

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)持續(xù)擴充高性能絕緣門雙極晶體管(IGBT)產(chǎn)品陣容，應(yīng)用于消費類電器及工業(yè)應(yīng)用的高性能電源轉(zhuǎn)換(HPPC)。安森美半導體新的第二代場截止型(FSII) IGBT器件改善開關(guān)特性，降低損耗達30%，因而提供更高能效，并轉(zhuǎn)化為更低的外殼溫度，為設(shè)計人員增強系統(tǒng)總體性能及可靠性的選擇。這些新器件針對目標應(yīng)用進行了優(yōu)化，相比現(xiàn)有器件能降低外殼溫度達20%。

發(fā)表于：5/23/2013 9:29:01 AM

德州儀器基于OMAP5432處理器的最新評估板為高性能工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)優(yōu)異的處理及圖形功能

德州儀器基于OMAP5432處理器的最新評估板為高性能工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)優(yōu)異的處理及圖形功能

2013 年5 月22 日，北京訊日前，德州儀器(TI) 宣布面向高性能工業(yè)應(yīng)用推出基于 OMAP5432 處理器的評估板 (EVM)，幫助開發(fā)人員快速啟動產(chǎn)品設(shè)計。TI OMAP5432 EVM 可為在低功耗下要求高性能處理及圖形功能的各種應(yīng)用實現(xiàn)便捷的評估與基準測試，包括人機界面(HMI)、便攜式數(shù)據(jù)終端(PDT)、數(shù)字標牌以及醫(yī)療監(jiān)控終端設(shè)備等。

發(fā)表于：5/22/2013 2:44:36 PM

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計算設(shè)備的高性價比M.2（NGFF）連接器

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計算設(shè)備的高性價比M.2（NGFF）連接器

上海– 2013年5月22日- TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口標準進行設(shè)計、面向更小規(guī)格尺寸和體積應(yīng)用的M.2系列下一代規(guī)格（NGFF）連接器。TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品符合當前及未來對超薄解決方案的市場需求，專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務(wù)器中所有類型的SSD（固態(tài)硬盤）和無線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計。

發(fā)表于：5/22/2013 1:42:50 PM

Cadence推出Tempus?時序簽收解決方案

Cadence推出Tempus?時序簽收解決方案

【中國，2013年5月20日】——為簡化和加速復雜IC的開發(fā)，Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天推出Tempus? 時序簽收解決方案。這是一款新的靜態(tài)時序分析與收斂工具，旨在幫助系統(tǒng)級芯片(SoC) 開發(fā)者加速時序收斂，將芯片設(shè)計快速轉(zhuǎn)化為可制造的產(chǎn)品。Tempus? 時序簽收解決方案代表了時序簽收工具的一種新方法，它不僅使客戶壓縮時序簽收收斂與分析的時間，實現(xiàn)更快流片（tape out），同時又能減少不必要的對時序分析結(jié)果的悲觀，降低設(shè)計的面積和功耗。

發(fā)表于：5/22/2013 1:34:32 PM

英飛凌推出采用突破性超結(jié)技術(shù)的CoolMOS? C7，為硬開關(guān)應(yīng)用帶來全球最低的通態(tài)電阻

英飛凌推出采用突破性超結(jié)技術(shù)的CoolMOS? C7，為硬開關(guān)應(yīng)用帶來全球最低的通態(tài)電阻

英飛凌科技股份公司（FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY）進一步壯大其高壓產(chǎn)品組合，推出采用全新650V超結(jié)MOSFET技術(shù)的CoolMOSTM C7。全新的C7產(chǎn)品家族針對所有標準封裝實現(xiàn)了一流的通態(tài)電阻RDS(on)。另外，得益于低開關(guān)損耗，還可在任何負載條件下實現(xiàn)能效改進。C7適用于連續(xù)導通模式功率因數(shù)校正（CCM PFC）、雙管正激（TTF）和太陽能升壓拓撲等硬開關(guān)拓撲，典型應(yīng)用包括太陽能、服務(wù)器、電信設(shè)備和UPS（不間斷電源）。650V擊穿電壓還使C7適用于需要額外安全裕度的應(yīng)用。

發(fā)表于：5/21/2013 4:25:05 PM

IR推出40V汽車級COOLiRFET TM, 為重載應(yīng)用提供基準導通電阻以提升系統(tǒng)效

IR推出40V汽車級COOLiRFET TM, 為重載應(yīng)用提供基準導通電阻以提升系統(tǒng)效

全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布推出汽車級COOLiRFET ® MOSFET系列，為重載應(yīng)用提供基準導通電阻 (Rds(on))，這些應(yīng)用包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) (EPS)、剎車系統(tǒng)以及其他用于內(nèi)燃機 (ICE) 和微混合動力車輛平臺的重載應(yīng)用。

發(fā)表于：5/21/2013 4:24:14 PM

Molex的Brad® Nano-Change®連接器符合M8外形尺寸標準

Molex的Brad® Nano-Change®連接器符合M8外形尺寸標準

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出緊湊型Brad® Nano-Change® (M8)連接器產(chǎn)品，支持具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)自動化、航天與國防領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)連接性。堅固的Nano-Change產(chǎn)品線提供了業(yè)界最廣泛的節(jié)省空間連接器、電線套件、插座、插件、分離器和用于傳感器和的激勵器應(yīng)用的模塑接線盒。

發(fā)表于：5/21/2013 4:22:52 PM

通過DLA認證的新器件擴大Vishay 597D系列固鉭片式電容器

通過DLA認證的新器件擴大Vishay 597D系列固鉭片式電容器

2013 年 5 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款通過Defense Logistics Agency (DLA)---美國國防后勤局 Specification 13008認證的新款高可靠性版本電容器--- Vishay Sprague 13008系列，擴大其TANTAMOUNT® 597D系列商用固鉭片式電容器。Vishay Sprague 13008系列采用Vishay獨有的高壓電介質(zhì)成形工藝，是軍工和航天應(yīng)用中+28V電源的上佳之選。

發(fā)表于：5/21/2013 4:16:45 PM

CEVA針對低能耗移動應(yīng)用推出全球首個基于軟件的 Super-Resolution技術(shù)

CEVA針對低能耗移動應(yīng)用推出全球首個基于軟件的 Super-Resolution技術(shù)

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出世界首個用于嵌入式應(yīng)用的基于軟件的Super-Resolution (超分辨率, SR)技術(shù)，為低功率移動設(shè)備帶來PC系統(tǒng)同等成像性能，這個Super-Resolution算法是由CEVA公司內(nèi)部的軟件工程技術(shù)專家開發(fā)，并且經(jīng)過全面優(yōu)化，在CEVA-MM3101成像和視覺平臺上實時運行使用最少的處理工作負荷和極小的存儲器帶寬。

發(fā)表于：5/21/2013 4:15:16 PM

Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)

Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM 存儲器模塊插座產(chǎn)品組合，兩個產(chǎn)品系列均適用于電信、網(wǎng)絡(luò)和存儲系統(tǒng)、先進計算平臺、工業(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備中要求嚴苛的存儲器應(yīng)用。

發(fā)表于：5/17/2013 11:24:15 AM