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IDT 推出业界首款适合多载波宽带无线应用 具备 JESD204B的低功耗四通道 16 位 DAC

IDT 推出业界首款适合多载波宽带无线应用 具备 JESD204B的低功耗四通道 16 位 DAC

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布,推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器(DAC)。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽,并减轻电路板布线要求。

發(fā)表于:2013/5/24 下午3:24:36

Altera Stratix V GX FPGA实现了与PCIe Gen3的兼容

Altera Stratix V GX FPGA实现了与PCIe Gen3的兼容

Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布,其28 nm Stratix® V GX FPGA已经收录在最新的PCI-SIG® Integrators名录中,符合PCI Express® (PCIe®) 3.0规范(Gen3)要求。在最近的PCI-SIG实验室测试中,Stratix V GX FPGA成功通过了全部PCI-SIG兼容性和互操作性测试,包括Stratix V在内的所有三代器件都被收录在PCIe Integrators名录中。Cyclone V和Arria V器件含在1.1 (Gen 1)和2.0 (Gen2)名录中,Altera全系列28 nm器件所有三代产品现在均通过了PCI-SIG的PCIe兼容性认证。

發(fā)表于:2013/5/24 下午3:22:44

德州仪器超低功耗 MSP430™ MCU 的扩展产业环境助力即刻创建电容式触摸设计

德州仪器超低功耗 MSP430™ MCU 的扩展产业环境助力即刻创建电容式触摸设计

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新软件库,其可提供传感器调节 GUI、设计配套产品以及更多微控制器 (MCU) 支持简化电容式触摸解决方案开发,进一步壮大业界最低功耗电容式触摸产品阵营。

發(fā)表于:2013/5/24 下午3:21:29

Vishay为汽车和工业应用,进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能

Vishay为汽车和工业应用,进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,增强其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密薄膜片式电阻阵列的性能,更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT在一个衬底上分别提供2个和4个集成的电阻,成本低于使用多个高精度分立电阻的方案,同时其稳定的分压比提高了应用的稳定性。

發(fā)表于:2013/5/24 下午3:18:07

世平集团推出 CSR 车载娱乐影音及行车记录仪整体解决方案

世平集团推出 CSR 车载娱乐影音及行车记录仪整体解决方案

在中国汽车市场产销量连年上升的情况下 ,在超过德国、日本,成为继美国之后的第二大汽车生产和消费大国的情况下 ,中国 2012 年已经进入汽车社会 ,到 2012 年底 ,中国全国民用汽车保有量达 12089 万辆 ( 包括三轮汽车和低速货车 1145 万辆 ) ,比上年末增长14.3% 。私人汽车保有量 9309 万辆 ,增长18.3% 。民用轿车保有量 5989 万辆 ,增长 20.7% ,其中私人轿车 5308 万辆 ,增长 22.8% 。在2013 年中国汽车市场总需求约为 2080 万辆(计算公式为 :市场需求 = 中国汽车总销量 - 出口量 + 进口量)。 每百户家庭汽车拥有量超过 20 辆 ,预计 5 年后这一数字还会翻一番。

發(fā)表于:2013/5/23 下午4:02:44

Vishay为汽车和工业应用,进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能

Vishay为汽车和工业应用,进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能

2013 年 5 月22 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,增强其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密薄膜片式电阻阵列的性能,更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT在一个衬底上分别提供2个和4个集成的电阻,成本低于使用多个高精度分立电阻的方案,同时其稳定的分压比提高了应用的稳定性。

發(fā)表于:2013/5/23 下午3:37:13

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M.2(NGFF)连接器

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M.2(NGFF)连接器

TE Connectivity(TE)近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格(NGFF)连接器。TE的M.2(NGFF)产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求,专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD(固态硬盘)和无线网卡等多种应用而设计。

發(fā)表于:2013/5/23 上午9:33:23

Silicon Labs推出业界最小最节能的PCI Express时钟

Silicon Labs推出业界最小最节能的PCI Express时钟

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出新型1路和2路输出PCI Express(PCIe)时钟发生器,该PCIe时钟发生器具有业界最小封装和最低功耗,进一步扩展其在业界领先的PCIe时钟解决方案。Si52111和Si52112时钟发生器IC完全满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格要求,特别针对注重电路板空间、功耗和系统成本敏感型的批量消费类、嵌入式、通信和企业级应用而设计。

發(fā)表于:2013/5/23 上午9:32:11

安森美半导体推出领先业界的最佳系统级性能的IGBT, 扩充产品阵容

安森美半导体推出领先业界的最佳系统级性能的IGBT, 扩充产品阵容

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)持续扩充高性能绝缘门双极晶体管(IGBT)产品阵容,应用于消费类电器及工业应用的高性能电源转换(HPPC)。安森美半导体新的第二代场截止型(FSII) IGBT器件改善开关特性,降低损耗达30%,因而提供更高能效,并转化为更低的外壳温度,为设计人员增强系统总体性能及可靠性的选择。这些新器件针对目标应用进行了优化,相比现有器件能降低外壳温度达20%。

發(fā)表于:2013/5/23 上午9:29:01

德州仪器基于OMAP5432处理器的最新评估板为高性能工业应用实现优异的处理及图形功能

德州仪器基于OMAP5432处理器的最新评估板为高性能工业应用实现优异的处理及图形功能

2013 年5 月22 日,北京讯 日前,德州仪器(TI) 宣布面向高性能工业应用推出基于 OMAP5432 处理器的评估板 (EVM),帮助开发人员快速启动产品设计。TI OMAP5432 EVM 可为在低功耗下要求高性能处理及图形功能的各种应用实现便捷的评估与基准测试,包括人机界面(HMI)、便携式数据终端(PDT)、数字标牌以及医疗监控终端设备等。

發(fā)表于:2013/5/22 下午2:44:36

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