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IDT 推出業(yè)界首款適合多載波寬帶無線應(yīng)用 具備 JESD204B的低功耗四通道 16 位 DAC

IDT 推出業(yè)界首款適合多載波寬帶無線應(yīng)用 具備 JESD204B的低功耗四通道 16 位 DAC

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布,推出業(yè)界首款具備 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。IDT 全新四通道 DAC 在多載波寬帶無線應(yīng)用中支持高帶寬,并減輕電路板布線要求。

發(fā)表于:5/24/2013 3:24:36 PM

Altera Stratix V GX FPGA實(shí)現(xiàn)了與PCIe Gen3的兼容

Altera Stratix V GX FPGA實(shí)現(xiàn)了與PCIe Gen3的兼容

Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布,其28 nm Stratix® V GX FPGA已經(jīng)收錄在最新的PCI-SIG® Integrators名錄中,符合PCI Express® (PCIe®) 3.0規(guī)范(Gen3)要求。在最近的PCI-SIG實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中,Stratix V GX FPGA成功通過了全部PCI-SIG兼容性和互操作性測(cè)試,包括Stratix V在內(nèi)的所有三代器件都被收錄在PCIe Integrators名錄中。Cyclone V和Arria V器件含在1.1 (Gen 1)和2.0 (Gen2)名錄中,Altera全系列28 nm器件所有三代產(chǎn)品現(xiàn)在均通過了PCI-SIG的PCIe兼容性認(rèn)證。

發(fā)表于:5/24/2013 3:22:44 PM

德州儀器超低功耗 MSP430? MCU 的擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境助力即刻創(chuàng)建電容式觸摸設(shè)計(jì)

德州儀器超低功耗 MSP430? MCU 的擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境助力即刻創(chuàng)建電容式觸摸設(shè)計(jì)

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新軟件庫(kù),其可提供傳感器調(diào)節(jié) GUI、設(shè)計(jì)配套產(chǎn)品以及更多微控制器 (MCU) 支持簡(jiǎn)化電容式觸摸解決方案開發(fā),進(jìn)一步壯大業(yè)界最低功耗電容式觸摸產(chǎn)品陣營(yíng)。

發(fā)表于:5/24/2013 3:21:29 PM

Vishay為汽車和工業(yè)應(yīng)用,進(jìn)一步強(qiáng)化精密薄膜片式電阻陣列性能

Vishay為汽車和工業(yè)應(yīng)用,進(jìn)一步強(qiáng)化精密薄膜片式電阻陣列性能

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,增強(qiáng)其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密薄膜片式電阻陣列的性能,更嚴(yán)格的公差、相對(duì)公差和相對(duì)TCR達(dá)到新的S、T和U等級(jí)。ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT在一個(gè)襯底上分別提供2個(gè)和4個(gè)集成的電阻,成本低于使用多個(gè)高精度分立電阻的方案,同時(shí)其穩(wěn)定的分壓比提高了應(yīng)用的穩(wěn)定性。

發(fā)表于:5/24/2013 3:18:07 PM

世平集團(tuán)推出 CSR 車載娛樂影音及行車記錄儀整體解決方案

世平集團(tuán)推出 CSR 車載娛樂影音及行車記錄儀整體解決方案

在中國(guó)汽車市場(chǎng)產(chǎn)銷量連年上升的情況下 ,在超過德國(guó)、日本,成為繼美國(guó)之后的第二大汽車生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)的情況下 ,中國(guó) 2012 年已經(jīng)進(jìn)入汽車社會(huì) ,到 2012 年底 ,中國(guó)全國(guó)民用汽車保有量達(dá) 12089 萬輛 ( 包括三輪汽車和低速貨車 1145 萬輛 ) ,比上年末增長(zhǎng)14.3% 。私人汽車保有量 9309 萬輛 ,增長(zhǎng)18.3% 。民用轎車保有量 5989 萬輛 ,增長(zhǎng) 20.7% ,其中私人轎車 5308 萬輛 ,增長(zhǎng) 22.8% 。在2013 年中國(guó)汽車市場(chǎng)總需求約為 2080 萬輛(計(jì)算公式為 :市場(chǎng)需求 = 中國(guó)汽車總銷量 - 出口量 + 進(jìn)口量)。 每百戶家庭汽車擁有量超過 20 輛 ,預(yù)計(jì) 5 年后這一數(shù)字還會(huì)翻一番。

發(fā)表于:5/23/2013 4:02:44 PM

Vishay為汽車和工業(yè)應(yīng)用,進(jìn)一步強(qiáng)化精密薄膜片式電阻陣列性能

Vishay為汽車和工業(yè)應(yīng)用,進(jìn)一步強(qiáng)化精密薄膜片式電阻陣列性能

2013 年 5 月22 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,增強(qiáng)其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密薄膜片式電阻陣列的性能,更嚴(yán)格的公差、相對(duì)公差和相對(duì)TCR達(dá)到新的S、T和U等級(jí)。ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT在一個(gè)襯底上分別提供2個(gè)和4個(gè)集成的電阻,成本低于使用多個(gè)高精度分立電阻的方案,同時(shí)其穩(wěn)定的分壓比提高了應(yīng)用的穩(wěn)定性。

發(fā)表于:5/23/2013 3:37:13 PM

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計(jì)算設(shè)備的高性價(jià)比M.2(NGFF)連接器

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計(jì)算設(shè)備的高性價(jià)比M.2(NGFF)連接器

TE Connectivity(TE)近日推出了采用新接口標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、面向更小規(guī)格尺寸和體積應(yīng)用的M.2系列下一代規(guī)格(NGFF)連接器。TE的M.2(NGFF)產(chǎn)品符合當(dāng)前及未來對(duì)超薄解決方案的市場(chǎng)需求,專為筆記本電腦、超級(jí)本、平板電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器中所有類型的SSD(固態(tài)硬盤)和無線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于:5/23/2013 9:33:23 AM

Silicon Labs推出業(yè)界最小最節(jié)能的PCI Express時(shí)鐘

Silicon Labs推出業(yè)界最小最節(jié)能的PCI Express時(shí)鐘

高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出新型1路和2路輸出PCI Express(PCIe)時(shí)鐘發(fā)生器,該P(yáng)CIe時(shí)鐘發(fā)生器具有業(yè)界最小封裝和最低功耗,進(jìn)一步擴(kuò)展其在業(yè)界領(lǐng)先的PCIe時(shí)鐘解決方案。Si52111和Si52112時(shí)鐘發(fā)生器IC完全滿足PCIe Gen 1/2/3標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求,特別針對(duì)注重電路板空間、功耗和系統(tǒng)成本敏感型的批量消費(fèi)類、嵌入式、通信和企業(yè)級(jí)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于:5/23/2013 9:32:11 AM

安森美半導(dǎo)體推出領(lǐng)先業(yè)界的最佳系統(tǒng)級(jí)性能的IGBT, 擴(kuò)充產(chǎn)品陣容

安森美半導(dǎo)體推出領(lǐng)先業(yè)界的最佳系統(tǒng)級(jí)性能的IGBT, 擴(kuò)充產(chǎn)品陣容

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)持續(xù)擴(kuò)充高性能絕緣門雙極晶體管(IGBT)產(chǎn)品陣容,應(yīng)用于消費(fèi)類電器及工業(yè)應(yīng)用的高性能電源轉(zhuǎn)換(HPPC)。安森美半導(dǎo)體新的第二代場(chǎng)截止型(FSII) IGBT器件改善開關(guān)特性,降低損耗達(dá)30%,因而提供更高能效,并轉(zhuǎn)化為更低的外殼溫度,為設(shè)計(jì)人員增強(qiáng)系統(tǒng)總體性能及可靠性的選擇。這些新器件針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,相比現(xiàn)有器件能降低外殼溫度達(dá)20%。

發(fā)表于:5/23/2013 9:29:01 AM

德州儀器基于OMAP5432處理器的最新評(píng)估板為高性能工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的處理及圖形功能

德州儀器基于OMAP5432處理器的最新評(píng)估板為高性能工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的處理及圖形功能

2013 年5 月22 日,北京訊 日前,德州儀器(TI) 宣布面向高性能工業(yè)應(yīng)用推出基于 OMAP5432 處理器的評(píng)估板 (EVM),幫助開發(fā)人員快速啟動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。TI OMAP5432 EVM 可為在低功耗下要求高性能處理及圖形功能的各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)便捷的評(píng)估與基準(zhǔn)測(cè)試,包括人機(jī)界面(HMI)、便攜式數(shù)據(jù)終端(PDT)、數(shù)字標(biāo)牌以及醫(yī)療監(jiān)控終端設(shè)備等。

發(fā)表于:5/22/2013 2:44:36 PM

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