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CEVA針對(duì)低能耗移動(dòng)應(yīng)用推出全球首個(gè)基于軟件的 Super-Resolution技術(shù)

CEVA針對(duì)低能耗移動(dòng)應(yīng)用推出全球首個(gè)基于軟件的 Super-Resolution技術(shù)

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出世界首個(gè)用于嵌入式應(yīng)用的基于軟件的Super-Resolution (超分辨率, SR)技術(shù)，為低功率移動(dòng)設(shè)備帶來PC系統(tǒng)同等成像性能，這個(gè)Super-Resolution算法是由CEVA公司內(nèi)部的軟件工程技術(shù)專家開發(fā)，并且經(jīng)過全面優(yōu)化，在CEVA-MM3101成像和視覺平臺(tái)上實(shí)時(shí)運(yùn)行使用最少的處理工作負(fù)荷和極小的存儲(chǔ)器帶寬。

發(fā)表于：2013/5/21 16:15:16

Molex推出下一代高性能超低功率存儲(chǔ)器技術(shù)

Molex推出下一代高性能超低功率存儲(chǔ)器技術(shù)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出空氣動(dòng)力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM 存儲(chǔ)器模塊插座產(chǎn)品組合，兩個(gè)產(chǎn)品系列均適用于電信、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)系統(tǒng)、先進(jìn)計(jì)算平臺(tái)、工業(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備中要求嚴(yán)苛的存儲(chǔ)器應(yīng)用。

發(fā)表于：2013/5/17 11:24:15

德州儀器面向 TI C2000? MCU 的最新 UL 認(rèn)證 SafeTI? 軟件套件可優(yōu)化消費(fèi)類功能安全應(yīng)用開發(fā)

德州儀器面向 TI C2000? MCU 的最新 UL 認(rèn)證 SafeTI? 軟件套件可優(yōu)化消費(fèi)類功能安全應(yīng)用開發(fā)

2013 年5 月16 日，北京訊-----日前，德州儀器(TI) 宣布推出最新UL 認(rèn)證SafeTI? 軟件套件，通過采用TI C2000? 實(shí)時(shí)控制微控制器(MCU)可幫助簡(jiǎn)化并加速消費(fèi)類功能安全應(yīng)用的設(shè)計(jì)。這些SafeTI 軟件套件中的軟件通過了UL 認(rèn)證，組件符合UL 1998:2008 Class 1 與IEC 60730-1:2010 Class B 標(biāo)準(zhǔn)，這兩種標(biāo)準(zhǔn)都涵蓋家用電器、電弧檢測(cè)器、電源轉(zhuǎn)換器、電源工具以及電動(dòng)自行車等。SafeTI 軟件套件不但適用于部分TI C2000 MCU，而且還可嵌入使用這些MCU 的應(yīng)用，從而可幫助客戶簡(jiǎn)化對(duì)符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)類設(shè)備的認(rèn)證。由于這兩種標(biāo)準(zhǔn)非常類似，因此IEC 60730 軟件庫也可幫助客戶開發(fā)符合IEC 60335-1:2010 標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)類應(yīng)用。

發(fā)表于：2013/5/17 11:08:30

羅姆開發(fā)出世界首款檢測(cè)汽車漏電的IC

羅姆開發(fā)出世界首款檢測(cè)汽車漏電的IC

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設(shè)備，開發(fā)出世界首款※車用漏電檢測(cè)IC“BD9582F-M”。該產(chǎn)品不僅溫度保證范圍大（-40℃～105℃），而且成功通過了各種可靠性試驗(yàn)，客戶可安心使用。不僅如此，該產(chǎn)品還實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小級(jí)別的消耗電流，僅為330μA，有助于減少電池消耗。本產(chǎn)品已從2012年8月份開始出售樣品（樣品價(jià)格：250日元），計(jì)劃從2013年6月下旬開始暫以月產(chǎn)5萬個(gè)的規(guī)模實(shí)施量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本濱松市），后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）。

發(fā)表于：2013/5/16 15:00:53

大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出TI (德州儀器) 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)方案

大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出TI (德州儀器) 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)方案

因美國911事件后，反恐安全監(jiān)控意識(shí)崛起，加上云端概念興起后商機(jī)也蔓延到安全監(jiān)控業(yè)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)全球每年市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)百億美元其中影像監(jiān)控產(chǎn)業(yè)占70%，并且每年以10%至15%速度穩(wěn)定攀升，主要是911事件之后，帶動(dòng)各國對(duì)于安控產(chǎn)品的需求，加上新屋落成就有不少建置安控系統(tǒng)，促成商機(jī)持續(xù)放大。

發(fā)表于：2013/5/15 16:37:31

100mA 同步降壓型轉(zhuǎn)換器具備 150V 輸入能力且靜態(tài)電流僅為 12µA

100mA 同步降壓型轉(zhuǎn)換器具備 150V 輸入能力且靜態(tài)電流僅為 12µA

2013 年 5 月13 日 – 凌力爾特公司推出具備 150V 輸入能力并可提供高達(dá) 100mA 連續(xù)輸出電流的同步降壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3639。該器件可在 4.5V 至 150V的輸入電壓下工作，因此無需外部瞬態(tài)電壓抑制器。LTC3639 采用內(nèi)部同步整流和可編程峰值電流模式設(shè)計(jì)，以在寬輸出電流范圍內(nèi)優(yōu)化效率。

發(fā)表于：2013/5/15 16:29:23

Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%

Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗(yàn)證的問題，包括高級(jí)建模、調(diào)試、功率格式支持，并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式。

發(fā)表于：2013/5/15 16:23:46

Avago Technologies推出新雙通道雙向高速光電耦合器

Avago Technologies推出新雙通道雙向高速光電耦合器

Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布推出一個(gè)新雙通道雙向25MBd數(shù)字光電耦合器產(chǎn)品，ACSL-7210為面向使用高速協(xié)議雙向工業(yè)通信網(wǎng)絡(luò)，如PROFIBUS現(xiàn)場(chǎng)總線和串行外設(shè)接口(SPI, Serial Peripheral Interface)應(yīng)用優(yōu)化的雙通道高速數(shù)字光電耦合器產(chǎn)品。ACSL-7210使用Avago特有的芯片和專利封裝技術(shù)，通過薄型SO-8封裝達(dá)到3,750VRMS的信號(hào)隔離能力，并支持?jǐn)?shù)據(jù)率達(dá)到25MBd的高速全雙工數(shù)據(jù)通信。

發(fā)表于：2013/5/15 16:22:46

Vishay推出用于紅外觸摸板的新款高速紅外發(fā)射器和與之配套的高速硅PIN光電二極管

Vishay推出用于紅外觸摸板的新款高速紅外發(fā)射器和與之配套的高速硅PIN光電二極管

2013 年 5 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新型高速850nm紅外發(fā)射器--- VSMG10850和940nm紅外發(fā)射器--- VSMB10940，以及匹配封裝、對(duì)780nm～1050nm輻射非常敏感的高速硅PIN光電二極管---VEMD10940F，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。這些器件均具有±75°的超寬半強(qiáng)角，小尺寸側(cè)視表面貼裝封裝的尺寸為3mm x 2mm，高度僅有1mm。

發(fā)表于：2013/5/15 16:21:12

Microchip擴(kuò)展通用8位PIC®單片機(jī)系列，進(jìn)一步提高智能模擬功能

Microchip擴(kuò)展通用8位PIC®單片機(jī)系列，進(jìn)一步提高智能模擬功能

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布擴(kuò)展具有智能模擬和獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)之全新PIC16F75X系列8位單片機(jī)（MCU），該產(chǎn)品是通用應(yīng)用，以及電源、電池充電、LED照明、電源管理和電源控制/智能能源等應(yīng)用的理想選擇。全新PIC16F753 MCU建立在廣受推崇的PIC12F752成功基礎(chǔ)上。

發(fā)表于：2013/5/15 16:19:42