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意法半导体（ST）数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

意法半导体（ST）数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

封装面积仅为2.57mmx 3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。

發(fā)表于：2013/7/15 下午3:46:49

TT electronics推出具有出色旋转寿命的旋转位置传感器

TT electronics推出具有出色旋转寿命的旋转位置传感器

TT electronics 传感及控制事业部现在推出一系列全新非接触式旋转位置传感器产品，能提供具有高达1亿次旋转寿命的卓越性能。

發(fā)表于：2013/7/15 下午3:31:10

Molex MX150 非密封连接器系统以经过现场验证的MX150 端子系统为基础，采用成本设计方法构建

Molex MX150 非密封连接器系统以经过现场验证的MX150 端子系统为基础，采用成本设计方法构建

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出用于汽车工业直接连接或同轴(in-line)中等功率车身电子应用的MX150™非密封连接器系统，用于内部照明、控制台、梳妆镜、座椅和门锁等空间受限场合。新型非密封连接系统使用目前获得众多线束制造商部署使用及经过现场验证的Molex MX150端子设计，较传统USCAR 1.50mm接口显着节省空间。

發(fā)表于：2013/7/15 下午3:29:22

Silicon Labs通过Wonder Gecko MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计

Silicon Labs通过Wonder Gecko MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出针对EFM32 Gecko单片机（MCU）系列产品的开发套件和应用软件示例，它是由最近被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发。Wonder Gecko MCU系列产品基于ARM®Cortex™-M4处理器内核，它提供了完整的DSP指令集并且包括硬件浮点单元（FPU），以获得更快的运算性能。该开发套件和软件示例旨在帮助嵌入式工程师利用高性能CPU和超低待机模式实现32位数字信号控制。

發(fā)表于：2013/7/15 下午2:51:05

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiS443DN在-10V和-4.5V栅极驱动下具有业内较低的导通电阻，是首款-40V P沟道Gen III器件；SiSS27DN是首款采用PowerPAK 1212-8S封装的-30V MOSFET。

發(fā)表于：2013/7/15 上午11:10:35

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiS443DN在-10V和-4.5V栅极驱动下具有业内较低的导通电阻，是首款-40V P沟道Gen III器件；SiSS27DN是首款采用PowerPAK 1212-8S封装的-30V MOSFET。

發(fā)表于：2013/7/12 下午5:17:32

恩智浦Mantis系列产品为CAN收发器市场设立新标准

恩智浦Mantis系列产品为CAN收发器市场设立新标准

凭借在车载网络 (IVN) 领域的行业领先优势，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布推出新的HS-CAN收发器系列Mantis™。Mantis (TJA1044T和TJA1057T) 以及Mantis GT (TJA1044GT和TJA1057GT) 功能丰富，面向12 V汽车应用，具有优异的EMC性能，而高端“GT”版则可为CAN FD (灵活数据速率) 网络的关键参数提供有力保障。Mantis家族的所有成员均采用来自荷兰和新加坡的双源供应，具有灵活、安全的高容量制造基础。

發(fā)表于：2013/7/12 下午5:14:00

飞兆半导体新型 MOTION SPM® 5系列产品为小型家用电器提供热感应和稳定的电磁干扰性能

飞兆半导体新型 MOTION SPM® 5系列产品为小型家用电器提供热感应和稳定的电磁干扰性能

电机控制系统设计人员需要能够在严苛的应用条件下，提高效率同时确保最高可靠性的解决方案。为迎接该挑战，全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体（纽约证券交易所代码： FCS）开发了 SPM® 5 智能功率模块系列三相 MOSFET 逆变器解决方案，为设计人员提供交流感应电机 (ACIM) 和无刷直流电机逆变器解决方案，适用于功率最高为 200 W 的电机，包括风扇电机、洗碗机和各种小型工业电机。

發(fā)表于：2013/7/12 下午3:41:38

Maxim Integrated推出1-Wire热电偶数字转换器，简化多传感器工业及医疗设计

Maxim Integrated推出1-Wire热电偶数字转换器，简化多传感器工业及医疗设计

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出带有冷端补偿的1-Wire®热电偶数字转换器MAX31850/MAX31851，现已开始提供样品。该系列器件集成了构建完备的热电偶数字转换方案所需的所有功能，转换精度高达±2.0°C (不包括传感器非线性误差)。此外，MAX31850/MAX31851的1-Wire接口允许多个传感器通过一条数据线通信和供电，极大地简化了布线要求。MAX31850或MAX31851可替代多个分立元件，在医疗、工业和太阳能应用中实现精确的温度测量。

發(fā)表于：2013/7/12 下午3:34:22

TE CONNECTIVITY针对高性能、纤薄智能手机推出新一代0.35毫米细间距0.6-1.0毫米堆叠高度板对板连接器

TE CONNECTIVITY针对高性能、纤薄智能手机推出新一代0.35毫米细间距0.6-1.0毫米堆叠高度板对板连接器

TE Connectivity （TE）今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板（BtB）连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一，这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品，从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。

發(fā)表于：2013/7/12 下午3:32:14