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TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計算設(shè)備的高性價比M.2（NGFF）連接器

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計算設(shè)備的高性價比M.2（NGFF）連接器

TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口標準進行設(shè)計、面向更小規(guī)格尺寸和體積應(yīng)用的M.2系列下一代規(guī)格（NGFF）連接器。TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品符合當前及未來對超薄解決方案的市場需求，專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務(wù)器中所有類型的SSD（固態(tài)硬盤）和無線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計。

發(fā)表于：2013/5/23 9:33:23

Silicon Labs推出業(yè)界最小最節(jié)能的PCI Express時鐘

Silicon Labs推出業(yè)界最小最節(jié)能的PCI Express時鐘

高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新型1路和2路輸出PCI Express（PCIe）時鐘發(fā)生器，該PCIe時鐘發(fā)生器具有業(yè)界最小封裝和最低功耗，進一步擴展其在業(yè)界領(lǐng)先的PCIe時鐘解決方案。Si52111和Si52112時鐘發(fā)生器IC完全滿足PCIe Gen 1/2/3標準的嚴格要求，特別針對注重電路板空間、功耗和系統(tǒng)成本敏感型的批量消費類、嵌入式、通信和企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計。

發(fā)表于：2013/5/23 9:32:11

安森美半導(dǎo)體推出領(lǐng)先業(yè)界的最佳系統(tǒng)級性能的IGBT，擴充產(chǎn)品陣容

安森美半導(dǎo)體推出領(lǐng)先業(yè)界的最佳系統(tǒng)級性能的IGBT，擴充產(chǎn)品陣容

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)持續(xù)擴充高性能絕緣門雙極晶體管(IGBT)產(chǎn)品陣容，應(yīng)用于消費類電器及工業(yè)應(yīng)用的高性能電源轉(zhuǎn)換(HPPC)。安森美半導(dǎo)體新的第二代場截止型(FSII) IGBT器件改善開關(guān)特性，降低損耗達30%，因而提供更高能效，并轉(zhuǎn)化為更低的外殼溫度，為設(shè)計人員增強系統(tǒng)總體性能及可靠性的選擇。這些新器件針對目標應(yīng)用進行了優(yōu)化，相比現(xiàn)有器件能降低外殼溫度達20%。

發(fā)表于：2013/5/23 9:29:01

德州儀器基于OMAP5432處理器的最新評估板為高性能工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)優(yōu)異的處理及圖形功能

德州儀器基于OMAP5432處理器的最新評估板為高性能工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)優(yōu)異的處理及圖形功能

2013 年5 月22 日，北京訊日前，德州儀器(TI) 宣布面向高性能工業(yè)應(yīng)用推出基于 OMAP5432 處理器的評估板 (EVM)，幫助開發(fā)人員快速啟動產(chǎn)品設(shè)計。TI OMAP5432 EVM 可為在低功耗下要求高性能處理及圖形功能的各種應(yīng)用實現(xiàn)便捷的評估與基準測試，包括人機界面(HMI)、便攜式數(shù)據(jù)終端(PDT)、數(shù)字標牌以及醫(yī)療監(jiān)控終端設(shè)備等。

發(fā)表于：2013/5/22 14:44:36

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計算設(shè)備的高性價比M.2（NGFF）連接器

TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計算設(shè)備的高性價比M.2（NGFF）連接器

上海– 2013年5月22日- TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口標準進行設(shè)計、面向更小規(guī)格尺寸和體積應(yīng)用的M.2系列下一代規(guī)格（NGFF）連接器。TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品符合當前及未來對超薄解決方案的市場需求，專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務(wù)器中所有類型的SSD（固態(tài)硬盤）和無線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計。

發(fā)表于：2013/5/22 13:42:50

Cadence推出Tempus?時序簽收解決方案

Cadence推出Tempus?時序簽收解決方案

【中國，2013年5月20日】——為簡化和加速復(fù)雜IC的開發(fā)，Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天推出Tempus? 時序簽收解決方案。這是一款新的靜態(tài)時序分析與收斂工具，旨在幫助系統(tǒng)級芯片(SoC) 開發(fā)者加速時序收斂，將芯片設(shè)計快速轉(zhuǎn)化為可制造的產(chǎn)品。Tempus? 時序簽收解決方案代表了時序簽收工具的一種新方法，它不僅使客戶壓縮時序簽收收斂與分析的時間，實現(xiàn)更快流片（tape out），同時又能減少不必要的對時序分析結(jié)果的悲觀，降低設(shè)計的面積和功耗。

發(fā)表于：2013/5/22 13:34:32

英飛凌推出采用突破性超結(jié)技術(shù)的CoolMOS? C7，為硬開關(guān)應(yīng)用帶來全球最低的通態(tài)電阻

英飛凌推出采用突破性超結(jié)技術(shù)的CoolMOS? C7，為硬開關(guān)應(yīng)用帶來全球最低的通態(tài)電阻

英飛凌科技股份公司（FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY）進一步壯大其高壓產(chǎn)品組合，推出采用全新650V超結(jié)MOSFET技術(shù)的CoolMOSTM C7。全新的C7產(chǎn)品家族針對所有標準封裝實現(xiàn)了一流的通態(tài)電阻RDS(on)。另外，得益于低開關(guān)損耗，還可在任何負載條件下實現(xiàn)能效改進。C7適用于連續(xù)導(dǎo)通模式功率因數(shù)校正（CCM PFC）、雙管正激（TTF）和太陽能升壓拓撲等硬開關(guān)拓撲，典型應(yīng)用包括太陽能、服務(wù)器、電信設(shè)備和UPS（不間斷電源）。650V擊穿電壓還使C7適用于需要額外安全裕度的應(yīng)用。

發(fā)表于：2013/5/21 16:25:05

IR推出40V汽車級COOLiRFET TM, 為重載應(yīng)用提供基準導(dǎo)通電阻以提升系統(tǒng)效

IR推出40V汽車級COOLiRFET TM, 為重載應(yīng)用提供基準導(dǎo)通電阻以提升系統(tǒng)效

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布推出汽車級COOLiRFET ® MOSFET系列，為重載應(yīng)用提供基準導(dǎo)通電阻 (Rds(on))，這些應(yīng)用包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) (EPS)、剎車系統(tǒng)以及其他用于內(nèi)燃機 (ICE) 和微混合動力車輛平臺的重載應(yīng)用。

發(fā)表于：2013/5/21 16:24:14

Molex的Brad® Nano-Change®連接器符合M8外形尺寸標準

Molex的Brad® Nano-Change®連接器符合M8外形尺寸標準

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出緊湊型Brad® Nano-Change® (M8)連接器產(chǎn)品，支持具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)自動化、航天與國防領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)連接性。堅固的Nano-Change產(chǎn)品線提供了業(yè)界最廣泛的節(jié)省空間連接器、電線套件、插座、插件、分離器和用于傳感器和的激勵器應(yīng)用的模塑接線盒。

發(fā)表于：2013/5/21 16:22:52

通過DLA認證的新器件擴大Vishay 597D系列固鉭片式電容器

通過DLA認證的新器件擴大Vishay 597D系列固鉭片式電容器

2013 年 5 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款通過Defense Logistics Agency (DLA)---美國國防后勤局 Specification 13008認證的新款高可靠性版本電容器--- Vishay Sprague 13008系列，擴大其TANTAMOUNT® 597D系列商用固鉭片式電容器。Vishay Sprague 13008系列采用Vishay獨有的高壓電介質(zhì)成形工藝，是軍工和航天應(yīng)用中+28V電源的上佳之選。

發(fā)表于：2013/5/21 16:16:45