新品快遞 ADI推出多核SHARC+ARMSOC 改善实时音频和视频应用 Analog Devices, Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,近日推出8款SHARC®处理器,这是其新型高性能、高能效实时处理器系列的一部分,该系列采用两个增强型SHARC+®内核和高级DSP加速器(FFT、FIR、IIR),峰值性能超过每秒24千兆浮点运算。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列在高温下的功耗不到2瓦特,使新型处理器系列在能效上达到前期SHARC产品的5倍以上,超过最强劲竞争处理器达2倍以上。在散热管理对功耗形成限制,或者无法容忍成本高、可靠性低的风扇的应用中,这一优势可以带来行业领先的数字信号处理性能。应用包括汽车、消费级和专业级音响、多轴电机控制、能源分布系统等。观看该视频,了解更多信息:http://www.analog.com/pr150617/sc58x 發(fā)表于:2015/6/17 下午7:28:00 2A 降压-升压型超级电容器充电器 可双向工作以适用于快速充电和系统备份 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双向、输入电流可编程的降压-升压型超级电容器充电器 LTC3110,该器件具主动充电平衡,适合单或两节串联超级电容器。专有的低噪声降压-升压型拓扑使该器件相当于两个单独的开关稳压器,从而减小了尺寸和成本,并降低了复杂性。 發(fā)表于:2015/6/17 下午7:24:00 赛普拉斯新款带扩展内存的低功耗蓝牙解决方案 可实现空中在线固件升级 赛普拉斯半导体公司日前宣布,其用于物联网和其他无线应用的高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案现可提供加倍的内存。PSoC® 4 BLE可编程片上系统和PRoC™ BLE可编程片上射频解决方案均可提供256KB 的闪存和32KB的SRAM选项,能为设计者提供空中在线(OTA)升级固件的灵活性,而无需外部存储器。具有该能力的器件与赛普拉斯原有的低功耗蓝牙解决方案管脚兼容,十分便于升级。 發(fā)表于:2015/6/17 下午7:05:00 Diodes优化互补式MOSFET 提升降压转换器功率密度 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出互补式双 MOSFET組合DMC1028UFDB,旨在提升直流-直流转换器的功率密度。新产品把N通道MOSFET及P通道MOSFET集成到单一DFN2020封装。器件设计针对负载点转换器,为专用集成电路提供从3.3V下降到1V的核心电压。目标应用包括以太网络控制器、路由器、网络接口控制器、交换机、数字用户线路适配器、以及服务器和机顶盒等设备的处理器。 發(fā)表于:2015/6/17 下午6:59:00 优派商用大屏新品70寸超薄巨屏超乎想象之美 以解决方案全面、色彩显示卓越而享誉行业市场的全球视讯领导厂商美国优派(ViewSonic)在商用大屏领域又迎来了一次新的突破,现在面向教育、公共显示、地铁交通、电力能源、金融场所、商业连锁以及安防/交通监控等行业用户的两款商用大屏新品——监控英寸超薄巨屏CDE7045与47英寸超窄边框拼接大屏OP4736正式面世。 發(fā)表于:2015/6/17 上午9:55:00 德州仪器利用DLP® LightCrafterTM Display 4710评估模块和强大的生态系统实现快速、简便地开发1080p微型显示应用 德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)日前宣布推出TI DLP LightCrafter Display 4710评估模块(EVM),它是一款新型开发工具,开发人员可利用该工具对DLP PicoTM 0.47英寸(11.94 毫米)的TRP全高清1080p显示芯片组进行快速评估。应用实例包括数字标牌、移动投影仪(电池或外接电源供电)、无屏电视、控制面板、交互式显示屏、以及可穿戴设备,例如头戴式显示器(HMD)等。评估模块和芯片组目前可通过TI .com购买。欲了解更多相关信息,请访问http://www.ti.com.cn/tool/cn/DLPDLCR4710EVM?DCMP=4710evm&HQS=4710evm。 發(fā)表于:2015/6/17 上午8:55:00 Silicon Labs推出业界首款适用于无线基站的单芯片时钟IC 互联网基础设施领域高性能定时解决方案的领先供应商Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出适用于无线基础设施应用的业界最高集成度时钟IC,此无线基础设施应用包括微蜂窝(small cell)和宏蜂窝(macro cell)。 發(fā)表于:2015/6/17 上午12:41:00 意法半导体(ST)展示最新的下一代数字电视机顶盒平台 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)展示其最新的机顶盒(STB, set-top-box)系统芯片(SoC),新产品将协助亚太地区的有线、卫星、交互式网络电视(IPTV)以及地面电视运营商研发其创新的下一代终端产品,实现更多更先进的功能,激发市场潜力。 發(fā)表于:2015/6/17 上午12:37:00 慧荣科技受邀参加金泰克新产品发表会,携手发表最新TLC系列固态硬盘产品 在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)凭借其优异性能及高可靠度的产品设计,一直受到众多储存厂商的亲睐。近日,该公司受国内知名SSD内存品牌金泰克(Tigo)之邀,出席了其近日于深圳举办的TLC系列的固态硬盘产品发布会。 發(fā)表于:2015/6/16 下午8:42:00 英飞凌推出新款Advantage系列 IGBT产品 为逆变焊机的持续发展注入动力 近年来,中国的逆变焊机技术已日趋成熟,逆变焊机本身的技术和性能在不断提高,且得到各行业用户的认可,并逐渐进入国际市场。作为功率半导体市场领军者,英飞凌凭借丰富的经验和创新实力,重视中国本土客户的需求,全新推出针对于逆变焊机应用的34毫米IGBT功率模块Advantage系列,该系列产品包括1200V 50A、75A和100A, 具有高性价比,其品质和可靠性达到英飞凌一贯高标准。 發(fā)表于:2015/6/16 下午4:48:00 <…397398399400401402403404405406…>