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新品快遞

3DTouch、1200万像素、A9+M9哪个才是亮点？

3DTouch、1200万像素、A9+M9哪个才是亮点？

　　北京时间9月10日凌晨消息，苹果公司在美国旧金山召开新品发布会，正式发布了iPhone 6s与iPhone 6s Plus，新增玫瑰金配色，并且加入了3D Touch压力感应触控技术。

發(fā)表于：2015/9/10 下午3:06:00

大师之选福禄克专家级热像仪助力天津爆炸受损房屋检测

大师之选福禄克专家级热像仪助力天津爆炸受损房屋检测

工业仪器往往在一些重大安全事件中大显身手。天津港“8·12”特大火灾爆炸事故，不但造成了大量人员伤亡，同时对周边的小区住宅也造成了严重损毁。在对受损房屋检测环节，我们从央视的报道视频中，看到了一款“神器”——福禄克大师系列TiX640热像仪。

發(fā)表于：2015/9/10 下午1:17:00

MathWorks 发布包含 MATLAB 和 Simulink 产品系列的 Release 2015b

MathWorks 发布包含 MATLAB 和 Simulink 产品系列的 Release 2015b

中国北京 – 2015 年 9 月 9 日 – MathWorks今日宣布，推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2015b (R2015b)。除包括 MATLAB 和 Simulink 的新功能以外，R2015b 还包括 83个其他产品的更新和修补程序。

發(fā)表于：2015/9/9 下午10:33:00

Vishay发布新系列防脉冲且耐硫的厚膜电阻

Vishay发布新系列防脉冲且耐硫的厚膜电阻

宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 9 月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对汽车、工业和医疗应用，推出具有防脉冲和良好耐硫能力的新系列厚膜片式电阻--- Vishay Draloric RCA-IF e3。

發(fā)表于：2015/9/9 下午10:24:00

莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发

莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发

•针对ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond软件的限时特惠活动现已开始，活动期间仅售99美元 •ECP5产品系列提供低功耗、小尺寸、低成本FPGA，可为ASIC和ASSP实现灵活的互连 •ECP5器件适用于小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用

發(fā)表于：2015/9/8 下午11:06:00

艾德克斯便携式锂电池安全测试方案

艾德克斯便携式锂电池安全测试方案

锂电池在人们的生活和生产中运用越来越广泛，自从2007年苹果公司发布智能手机，随后又推出平板电脑以来，全球便进入了智能化时代，对智能手机和平板电脑等便携式产品的强烈需求快速推动了锂电池的销量。对于移动通信设备的锂电池，如何通过严格可靠的测试，控制并保证锂电池的安全运行并提升其工作寿命，不仅是从事锂电池开发和生产的工程师面对的挑战，也同样是对产品设计工程师在选用电池和设计产品用电特性时，需要充分考虑的问题。艾德克斯最新的锂电池安全测试方案，可以从循环充放电、保护性能以及电池保护板性能等各个方面测试便携式以及可穿戴设备的锂电池，既安全又高效。

發(fā)表于：2015/9/8 下午3:02:00

艾德克斯可编程电池模拟器解决方案

艾德克斯可编程电池模拟器解决方案

随着可穿戴设备，手机平板电脑等移动电子设备的日益普及，锂电池因其寿命长，可快速充放电，能量密度高等优点，已经普遍应用于这些便携式的电子通信设备当中，作为储能和供电的部分。对于锂电池的应用，往往更多关心的是锂电池的外在特性，如充电曲线或放电曲线，而不关心内部的化学反应。因此在涉及配套电池的相关电子设备PCB板，充电器或者小型电机控制板测试中，如果以电池原型进行测试研究，一方面购置和维护电池需要很大的成本，其次对于极端工况的实验，往往会对电池带来损坏，延缓了研发的进度。因此如果有一台电池模拟器来替代电池原型进行试验，不仅降低的成本，更加快工程进度，减少操作和使用的不便。

發(fā)表于：2015/9/8 下午2:08:00

浩亭推出IIC MICA系统

浩亭推出IIC MICA系统

工业4.0的实施要求对硬件、软件和系统设计的全新解决方案。尤其是对于可以接替某一领域中分布式任务的紧凑、有效解决方案需求的日益增长——从记录传感器数据到对PLC系统进行精心设计，使其能够同中央IT系统以及云端进行通信。浩亭现推出IIC MICA系统，这是一个模块化的开放式软硬件平台，可以迅速经济地适用于多个工业应用领域。

發(fā)表于：2015/9/7 下午2:49:00

从3D打印到光刻印刷，德州仪器（TI）DLP®紫外线（UV）芯片组可为UV成像提供灵活的解决方案

从3D打印到光刻印刷，德州仪器（TI）DLP®紫外线（UV）芯片组可为UV成像提供灵活的解决方案

随着DLP9500UV芯片组的发布，TI DLP产品事业部巩固了成像技术方面的地位。作为DLP产品组合的最新成员，该芯片组包含最高分辨率的紫外线（UV）DLP芯片，可在工业和医疗成像应用中使感光材料迅速曝光并对其进行加工处理。

發(fā)表于：2015/9/4 下午9:28:00

Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器，简化设计、空间与成本要求

Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器，简化设计、空间与成本要求

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全球首个热电偶调理集成电路MCP9600，它集成了精密仪表、一个精确温度传感器、一个高精度高分辨率数模转换器（ADC）以及一个已预编程固件的数学引擎。该数学引擎支持多种标准热电偶型号（K, J, T, N, S, E, B 和 R）。热电偶是最为常用的温度测量元件之一，因为它在恶劣的高温环境下也能保持稳健性和精确性，并且它的测温范围极宽。MCP9600将许多分立元件集成于一块芯片，简化了热电偶的设计，还降低了占板面积、成本及功耗。

發(fā)表于：2015/9/1 下午11:01:00

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