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新品快遞

恩智浦与智邦协作开发首款基于ARM Cortex-A72

恩智浦与智邦协作开发首款基于ARM Cortex-A72

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（NASDAQ：NXPI）与领先的原始设计制造商(ODM)智邦科技公司协作开发了首款结合了ARM Cortex®-A72技术极致64位性能的网络服务交换解决方案，该解决方案采用成熟的ODM设计和基于开放标准的综合软件平台。

發(fā)表于：2016/6/1 下午6:05:00

美光科技快速安全节能的 3D NAND 闪存固态硬盘

美光科技快速安全节能的 3D NAND 闪存固态硬盘

美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今天推出了美光 1100 SATA 和美光 2100 PCIe NVMe 这两个全新的固态硬盘 (SSD) 产品系列，旨在解决从网络浏览和电子邮件到视频编辑和 Auto CAD 设计等的客户端计算工作负载。消费者们一直期待能够即时交付数据，他们不愿再花时间等待计算机启动，也不愿等待照片、视频或大型存储文件的长时间传输过程。凭借闪存存储实现的瞬时加载速度，等待数据的漫长过程已成为旋转硬盘时代的陈年往事；而美光科技最新推出的 3D NAND SSD 系列将消费者的这一期望变成了现实。

發(fā)表于：2016/6/1 下午6:02:00

微软选择图研的DS-2工程数据管理解决方案

微软选择图研的DS-2工程数据管理解决方案

株式会社图研 (Zuken Inc.) 于5月31日宣布，微软 (Microsoft) 的 Device Division（装置事业部）已选择图研的 DS-2 工程数据管理解决方案用于各种产品的供应链的资料库和设计数据管理。

發(fā)表于：2016/6/1 下午5:58:00

Lear公司采用Mentor Capital解决方案

Lear公司采用Mentor Capital解决方案

Mentor Graphics 公司（纳斯达克交易代码：MENT）今日宣布， Lear 公司已经在其名为 Lear Virtual Proving Grounds（LVPG）电气系统设计平台配置了 Capital® 软件。 LVPG 是一个由 Lear 研发的强大的专属软件套件，主要针对 Lear 的汽车 OEM （原始设备制造商）客户的电气系统及线束设计提供优化及验证工作。LVPG 在完全数字化的环境中通过针对 OEM 要求做出快速、积极的响应，帮助客户实现市场差别化。

發(fā)表于：2016/6/1 下午5:53:00

Intersil推出业内最高性能激光二极管驱动器

Intersil推出业内最高性能激光二极管驱动器

创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出用于汽车平视显示器（HUD）系统的激光二极管驱动器 -- ISL78365。此款高度集成的器件可驱动四个高强度激光二极管的高达750mA的最大电流，用于将全高清（full-HD）彩色视频投射于挡风玻璃上，其电流是竞争对手解决方案的近两倍。ISL78365所具备的更大电流和更快的开关速度使其可以帮助HUD实现高分辨率、高色彩深度和高帧率投射。

發(fā)表于：2016/6/1 下午5:47:00

高功率因数LED驱动器满足世界各地改装灯要求

高功率因数LED驱动器满足世界各地改装灯要求

Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出的AL1676通用AC输入LED驱动器经设计满足或超越世界各地针对非调光改装LED灯泡和灯管照明的功率因数法规要求，提供了具有高效率和低物料清单(BOM)成本的设计。集成式MOSFET的多个选项允许实现300V至650V漏极电压和1A 至4A漏极电流，以适合大多数3W 至18W灯泡的要求。

發(fā)表于：2016/6/1 下午5:41:00

英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片

英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片

全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛（ITF Brussels 2016）上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业知识。

發(fā)表于：2016/6/1 下午5:24:00

莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

2016年6月1日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP（pASSP™）。作为该类产品中的首款，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它是虚拟现实头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面（HMI）等应用的理想选择。

發(fā)表于：2016/6/1 下午5:01:00

Silicon Labs USB Type-C参考设计使开发人员快速上手

Silicon Labs USB Type-C参考设计使开发人员快速上手

2016年6月1日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出了旨在降低基于USB Type-C™规范开发线缆和线缆适配器的成本和复杂度的完整参考设计。Silicon Labs新型USB Type-C参考设计采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器（MCU）、USB开发者论坛（USB-IF）认证的USB电力传输（PD）协议栈，以及USB Billboard设备源代码。

發(fā)表于：2016/6/1 下午4:58:00

Verint风险及合规性分析解决方案

Verint风险及合规性分析解决方案

慧锐系统有限公司（Verint® Systems Inc.，纳斯达克股票代码：VRNT）日前宣布与人为性风险分析领域的领导企业RedOwl建立全球合作伙伴关系。双方将进行技术集成，帮助机构或企业主动检测并制止内部人员的有害及非法行为，提高企业前台管理评估的有效性并缩短完成监管要求和审查的响应时间。

發(fā)表于：2016/6/1 下午3:40:00