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英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片

英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片

全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛（ITF Brussels 2016）上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业知识。

發(fā)表于：2016/6/1 下午5:24:00

莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

2016年6月1日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP（pASSP™）。作为该类产品中的首款，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它是虚拟现实头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面（HMI）等应用的理想选择。

發(fā)表于：2016/6/1 下午5:01:00

Silicon Labs USB Type-C参考设计使开发人员快速上手

Silicon Labs USB Type-C参考设计使开发人员快速上手

2016年6月1日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出了旨在降低基于USB Type-C™规范开发线缆和线缆适配器的成本和复杂度的完整参考设计。Silicon Labs新型USB Type-C参考设计采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器（MCU）、USB开发者论坛（USB-IF）认证的USB电力传输（PD）协议栈，以及USB Billboard设备源代码。

發(fā)表于：2016/6/1 下午4:58:00

Verint风险及合规性分析解决方案

Verint风险及合规性分析解决方案

慧锐系统有限公司（Verint® Systems Inc.，纳斯达克股票代码：VRNT）日前宣布与人为性风险分析领域的领导企业RedOwl建立全球合作伙伴关系。双方将进行技术集成，帮助机构或企业主动检测并制止内部人员的有害及非法行为，提高企业前台管理评估的有效性并缩短完成监管要求和审查的响应时间。

發(fā)表于：2016/6/1 下午3:40:00

听一听大学生使用福禄克产品的真实感受

听一听大学生使用福禄克产品的真实感受

相比于台式示波器，Fluke190-502轻便易携带的特点就很明显。做测试时，由于有时候工作场地的变化，台式示波器携带非常不方便，而福禄克示波器可以让我很方便地带到各处使用。而且其自带锂电池，加上备用电池，即使不带充电器，也可以使用近一天的时间，其灵活性，完全符合我们学生的工作特点。且他的电源适配器能满足不同的插座，可以在不同国家，不同类型及电压的情况下充电，也让人感觉到了福禄克公司制作仪器的专业。

發(fā)表于：2016/6/1 下午1:26:00

奔跑吧太阳能汽车

奔跑吧太阳能汽车

煦日阳光下，一辆太阳能车奔驰在宽阔的公路上，车顶的光伏电池尽情吸收太阳光驱动车子奔跑，电池电量不断上升，节能又环保，简直太拉风了！你以为这是什么科幻小说的桥段？NO，梦想照进现实ING！肯塔基大学的工科学生就制造出了这样一辆太阳能赛车，在首届Fluke Connect杯学生大赛中脱颖而出，荣获冠军。

發(fā)表于：2016/6/1 下午1:19:00

黄金开采福禄克知多少

黄金开采福禄克知多少

美国阿拉斯加野外的淘金热发生在1902年，商人E.T.巴内特在临切纳沿岸开设了一家商行向金矿销售工具以及其他物资，一年之后这里形成了一个小的定居点，即费尔班克斯至今，费尔班克斯的人口已经超过80,000。但有些事从未改变。全球对黄金的需求一如既往的旺盛。而在大陆腹地，像波戈矿的维护主管克里斯•肯尼迪这样的金矿工人仍然依赖于其工具的品质，福禄克工具成为他们的首选工具。

發(fā)表于：2016/6/1 下午1:15:00

福禄克红外热像仪告诉您如何控制3D打印工艺

福禄克红外热像仪告诉您如何控制3D打印工艺

3D打印过程中，由于速度、距离、材料等特性的不同，在粉末逐层堆叠累积的过程中，温度会出现异常，如跳变、过高、过低、不均匀等，造成打印后的结构件性能下降，韧度差、弹性不够、变脆、隐纹等。使用大师之选系列热像仪在可以为金属打印过程中，提供有效的检测方案。

發(fā)表于：2016/6/1 下午1:09:00

ARM 发布最新高端移动技术提升沉浸式体验

ARM 发布最新高端移动技术提升沉浸式体验

ARM今日宣布推出最新高端移动处理器技术组合，重新定义2017年推出的旗舰型设备。ARM Cortex-A73 处理器和 ARM Mali-G71 图形处理器提供持久的最佳能效与性能状态，赋予新产品增强的情景与视觉能力。这有助于设备在有限移动功耗预算情况下，更长时间地运行高清内容。

發(fā)表于：2016/5/31 下午10:02:00

Nutanix推出InstantON VDI解决方案

Nutanix推出InstantON VDI解决方案

致力于打造下一代企业级云计算技术的Nutanix宣布推出Nutanix Citrix版InstantON VDI解决方案，可大幅简化并加速大中型企业的虚拟桌面（VDI）部署。InstantON VDI解决方案包括Citrix XenDesktop VDI版本、Nutanix企业云平台、内置支持Citrix MCS （Machine Creation Services，以下简称MCS）的AHV管理程序，以及为期三年的支持服务，每套虚拟桌面起售价仅为415美元。Nutanix InstantON VDI解决方案与基于Raspberry Pi设备等低成本端点结合使用，总成本将大大低于实体桌面。这套集成解决方案减轻了小型IT团队为支持VDI部署而采购和管理基础设施的负担，并将平均部署时间缩短到四小时。

發(fā)表于：2016/5/31 下午9:59:00

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