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ModelGauge? m5技術(shù)無(wú)需電池特征分析過(guò)程并可加快上市時(shí)間

ModelGauge? m5技術(shù)無(wú)需電池特征分析過(guò)程并可加快上市時(shí)間

中國(guó), 北京。2016年6月1日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)推出采用ModelGauge? m5技術(shù)的MAX17201/MAX17205和MAX17211/MAX17215，幫助用戶(hù)更容易、更安全地在便攜式設(shè)備中設(shè)計(jì)電池組側(cè)電池電量計(jì)。

發(fā)表于：2016/6/1 19:28:00

黑科技獻(xiàn)禮色彩“偏執(zhí)狂”

黑科技獻(xiàn)禮色彩“偏執(zhí)狂”

想要“所見(jiàn)即所得”？想要顯示與打印輸出效果如出一轍？想讓辦公效率不斷提升？想要后期處理效果錦上添花？全球視訊科技領(lǐng)導(dǎo)品牌美國(guó)優(yōu)派（ViewSonic）獻(xiàn)給為色準(zhǔn)抓狂的偏執(zhí)者的首款硬件校準(zhǔn)顯示器——“優(yōu)派小黑”VP2468蓄勢(shì)待發(fā)。“優(yōu)派小黑”VP2468 擁有23.8英寸、IPS 四邊2mm微邊框設(shè)計(jì)，1080P分辨率@75Hz，六軸校色技術(shù)和100%sRGB；VP2468 的Delta E＜2，給肉眼的感覺(jué)就是色彩過(guò)渡更加平滑細(xì)膩，色彩更具有層次感，更加豐富艷麗，同時(shí)具有更準(zhǔn)確的1:1還原真實(shí)色彩能力、1ms極速響應(yīng)時(shí)間，完美滿(mǎn)足攝影攝像、平面設(shè)計(jì)、后期制作、高效辦公、游戲競(jìng)技需求。

發(fā)表于：2016/6/1 19:23:00

Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核

Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核

Arasan今日宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻開(kāi)始供貨，該版本在TSMC 28納米HPC工藝之上可支持高達(dá)2.5Gbps的速度。該IP產(chǎn)品將很快被移植到TSMC最新的HPC Plus工藝上。Arasan的MIPI DPHY IP核向下兼容以前的標(biāo)準(zhǔn)版本，需要時(shí)能夠以1.5Gbps或更低的速度運(yùn)行。

發(fā)表于：2016/6/1 19:18:00

Keyssa攜手睿思科技比科斯群聯(lián)電子和展勝電業(yè)

Keyssa攜手睿思科技比科斯群聯(lián)電子和展勝電業(yè)

美國(guó)加利福尼亞州坎貝爾市（Campbell, Calif.）及2016年臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2016）—2016年6月1日—高速、非接觸式連接領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先廠(chǎng)商Keyssa與睿思科技（Fresco Logic）、比科斯（Pcase）、群聯(lián)電子（Phison Electronics Corporation）和展勝電業(yè)（Sure-Fire Electrical Corporation）今日共同宣布：眾公司將攜手為移動(dòng)用戶(hù)提供在設(shè)備間快速傳輸大型文件的便捷方案。這些公司正在設(shè)計(jì)一類(lèi)由Keyssa高速Kiss Connectivity技術(shù)提供支持的外置配件類(lèi)產(chǎn)品，來(lái)實(shí)現(xiàn)超快速文件傳輸。

發(fā)表于：2016/6/1 19:15:00

Marvell為交換器市場(chǎng)帶來(lái)新變革

Marvell為交換器市場(chǎng)帶來(lái)新變革

為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Prestera® 98DX325x園區(qū)網(wǎng)用可編程交換機(jī)芯片。98DX325x交換機(jī)芯片提供針對(duì)2.5 GbE優(yōu)化的24和48端口方案，并具備專(zhuān)用的10GbE與40GbE上行與級(jí)連端口。該產(chǎn)品在最精簡(jiǎn)的封裝及優(yōu)化的占位面積內(nèi)提供168Gbps總帶寬的線(xiàn)速包處理能力，現(xiàn)已開(kāi)始提供樣品。

發(fā)表于：2016/6/1 19:12:00

全新第七代AMD A系列移動(dòng)處理器助力高效工作持久娛樂(lè)

全新第七代AMD A系列移動(dòng)處理器助力高效工作持久娛樂(lè)

AMD (NASDAQ: AMD)今日公布了其代號(hào)為“Bristol Ridge”和“Stoney Ridge”的第七代AMD A系列APU全線(xiàn)產(chǎn)品，在確保最優(yōu)的移動(dòng)性的同時(shí)，能夠?yàn)橛脩?hù)帶來(lái)卓越的生產(chǎn)力和娛樂(lè)性能。與上代產(chǎn)品相比，第七代AMD FX?、A系列及E系列APU帶來(lái)的主要提升包括雙位數(shù)的游戲性能提高，更強(qiáng)的視頻渲染以及文件壓縮性能[1]等。

發(fā)表于：2016/6/1 18:54:00

Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機(jī)芯片

Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機(jī)芯片

為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太網(wǎng)園區(qū)聚合交換機(jī)芯片，搭載大量且靈活的10GbE與40GbE以太網(wǎng)端口輸出。Marvell 98DX83xx系列的多層以太網(wǎng)交換機(jī)芯片是全新的高集成度的封包處理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，適合用于園區(qū)10GbE局域網(wǎng)絡(luò)（LAN）存取的服務(wù)傳輸以及私有云中的聚合交換機(jī)、存儲(chǔ)聚合以及服務(wù)器連接。該新產(chǎn)品同時(shí)也能應(yīng)用于低功耗40GbE與10GbE聯(lián)網(wǎng)需求的互聯(lián)應(yīng)用裝置。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)2016年6月上市。

發(fā)表于：2016/6/1 18:51:00

AMD 在2016臺(tái)北電腦展上展示新的高性能解決方案

AMD 在2016臺(tái)北電腦展上展示新的高性能解決方案

發(fā)布第七代AMD A系列APU；透露新的Radeon RX 系列GPU的上市日期及其市場(chǎng)機(jī)遇；首次公開(kāi)展示即將到來(lái)的采用“Zen”核心的高性能臺(tái)式機(jī)處理器

發(fā)表于：2016/6/1 18:45:00

Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列

Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列

為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出采用Marvell開(kāi)創(chuàng)性的MoChiTM架構(gòu)、并以業(yè)界首款A(yù)RM® Cortex®-A72為基礎(chǔ)的片上系統(tǒng)（System-on-Chip；SoC）系列——MarvellMoChiTM架構(gòu)、并以業(yè)界首款A(yù)RM® Cortex®-A72為基礎(chǔ)的片上系統(tǒng)（System-on-Chip；SoC）系列——Marvell® ARMADA® 7000及Marvell® ARMADA® 8000。Marvell的ARMADA® 7000及ARMADA® 8000產(chǎn)品系列具有靈活的擴(kuò)展性，適用于各式各樣的IP應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、中小型企業(yè)（SMB）和小型居家辦公室（SoHo）應(yīng)用。

發(fā)表于：2016/6/1 18:23:00

安森美半導(dǎo)體的超低功耗音頻處理器延長(zhǎng)70%的播放時(shí)間

安森美半導(dǎo)體的超低功耗音頻處理器延長(zhǎng)70%的播放時(shí)間

當(dāng)今便攜式及可穿戴設(shè)備基本上都具備錄音和音頻播放功能，這極大地增強(qiáng)了消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。然而，隨著功能的不斷增多，消費(fèi)者卻又要求這些設(shè)備更輕、更薄、更短、更小，提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間，這趨勢(shì)令電子元件工程師面臨更嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：需要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)算法，并節(jié)省空間和省電。為此，安森美半導(dǎo)體推出LC823450超低功耗單芯片方案，提供高分辨率的聲音處理，并集成音頻應(yīng)用所需的功能，還降低成本。

發(fā)表于：2016/6/1 18:12:00