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雅特生科技全新解決方案可以支持機架擴展架構(gòu)

雅特生科技全新解決方案可以支持機架擴展架構(gòu)

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布該公司以MaxCoreTM 技術(shù)為基礎(chǔ)的全新解決方案可以支持英特爾公司(Intel)的機架擴展架構(gòu)(RSA)，讓網(wǎng)絡(luò)運營商、電信商和大小企業(yè)都可因應(yīng)市場發(fā)展不斷提升其軟件定義基礎(chǔ)架構(gòu)的操作速度。機架擴展解決方案的優(yōu)點是可以降低總體擁有成本，這個優(yōu)點許多企業(yè)都清楚知道，其中包括眾多需要支持超大規(guī)模計算的公司如臉譜(Facebook)、Google、亞馬遜(Amazon)以及通信和云服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：5/11/2016 10:00:00 PM

是德科技為 IMS-SIP 網(wǎng)絡(luò)仿真器軟件添加增強型語音服務(wù)編解碼器

是德科技為 IMS-SIP 網(wǎng)絡(luò)仿真器軟件添加增強型語音服務(wù)編解碼器

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布為 Keysight E6966B IMS-SIP 網(wǎng)絡(luò)仿真器軟件添加新的 3GPP 增強型語音服務(wù)（EVS）編解碼器。此外，是德科技還在其 LTE/LTE-A 測試應(yīng)用軟件中添加更多的 IMS/VoLTE 控制功能，從而使運行該應(yīng)用軟件的 UXM 無線測試儀功能進一步增強。

發(fā)表于：5/11/2016 9:54:00 PM

Melexis公司傳感器裝置引領(lǐng)TPMS創(chuàng)新新浪潮

Melexis公司傳感器裝置引領(lǐng)TPMS創(chuàng)新新浪潮

全球微電子工程公司——邁來芯（Melexis）公司，繼續(xù)在胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）技術(shù)中取得重大進展，推出了其第三代TPMS IC——MLX91804。

發(fā)表于：5/11/2016 9:29:00 PM

意法半導(dǎo)體MOSFET晶體管技術(shù)/封裝解決方案

意法半導(dǎo)體MOSFET晶體管技術(shù)/封裝解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）最新的MDmeshTM DM2 N-通道功率MOSFET為低壓電源設(shè)計人員提高計算機、電信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、消費電子產(chǎn)品的能效創(chuàng)造新的機會。

發(fā)表于：5/11/2016 9:11:00 PM

TI推出65V微功耗降壓型轉(zhuǎn)換器具有業(yè)界最低的靜態(tài)電流

TI推出65V微功耗降壓型轉(zhuǎn)換器具有業(yè)界最低的靜態(tài)電流

日前，德州儀器 (TI) 推出兩款業(yè)界最低10.5 μA 靜態(tài)電流 (IQ) 的 65 V、150 mA 同步 DC/DC 降壓型轉(zhuǎn)換器，用于要求高效率的工廠自動化和汽車傳感器應(yīng)用。工業(yè)級的 LM5165 和汽車級的 LM5165-Q1 微功耗降壓型穩(wěn)壓器具有較寬的輸入電壓 (VIN) 范圍和雙控制模式，以優(yōu)化效率和印刷電路板 (PCB) 面積。通過同時使用這些穩(wěn)壓器和 TI 的 WEBENCH® Power Design 工具，工程師們能夠更快地將其工廠和過程自動化設(shè)計投放市場。如需獲取更多詳情、樣片和評估模塊，敬請訪問 www.ti.com.cn/lm5165-pr-cn。

發(fā)表于：5/10/2016 9:28:00 PM

安森美半導(dǎo)體推出基于第三代超場截止技術(shù)的1200 V器件

安森美半導(dǎo)體推出基于第三代超場截止技術(shù)的1200 V器件

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON)，推出新系列絕緣柵雙極晶體管(IGBT)，采用公司專有的超場截止溝槽技術(shù)。NGTB40N120FL3WG、 NGTB25N120FL3WG 和NGTB40N120L3WG的設(shè)計旨在提升工作性能水平，以符合現(xiàn)代開關(guān)應(yīng)用的嚴格要求。這些1200伏特(V)器件能實現(xiàn)領(lǐng)先行業(yè)的總開關(guān)損耗(Ets)特點；顯著提升的性能部分歸因于極寬的高度觸發(fā)的場截止層及優(yōu)化的共同封裝二極管。

發(fā)表于：5/10/2016 9:11:00 PM

英飛凌推出1200 V碳化硅MOSFET技術(shù)

英飛凌推出1200 V碳化硅MOSFET技術(shù)

英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出革命性的碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)，使產(chǎn)品設(shè)計可以在功率密度和性能上達到前所未有的水平。英飛凌的CoolSiC? MOSFET具備更大靈活性，可提高效率和頻率。它們將有助于電源轉(zhuǎn)換方案的開發(fā)人員節(jié)省空間、減輕重量、降低散熱要求，并提高可靠性和降低系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：5/10/2016 9:03:00 PM

免費軟件工具讓用戶通過STM8微控制器開發(fā)微型智能設(shè)備

免費軟件工具讓用戶通過STM8微控制器開發(fā)微型智能設(shè)備

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進一步擴大其深受市場歡迎的STM8微控制器的選擇范圍，支持智能裝置設(shè)計人員選用STM8微控制器開發(fā)方便現(xiàn)代工作生活的經(jīng)濟型計算任務(wù)。

發(fā)表于：5/10/2016 9:00:00 PM

意法半導(dǎo)體（ST）推出新一代智能功率模塊

意法半導(dǎo)體（ST）推出新一代智能功率模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進一步擴大智能功率模塊產(chǎn)品陣容，推出SLLIMMTM[1] –nano新一代產(chǎn)品，新增更高功率和封裝選擇，特別適用于對提高能效和降低成本有需求的應(yīng)用。新一代SLLIMM-nano產(chǎn)品可滿足冰箱、洗衣機等家電的壓縮機、風扇和電泵的電源要求，還適用于驅(qū)動200W以下電器的硬開關(guān)電路且工作頻率低于20 kHz的低功耗電機。

發(fā)表于：5/10/2016 8:52:00 PM

Molex 為 PROFIBUS 控制器推出 SST PB3-CPX 模塊

Molex 為 PROFIBUS 控制器推出 SST PB3-CPX 模塊

Molex 推出 SST? PB3-CPX 模塊，可將羅克韋爾自動化的 CompactLogix L2、L3 和 L4 控制器連接至 PROFIBUS DP-V0 及 DP-V1 網(wǎng)絡(luò)。此類模塊可為工業(yè)自動化應(yīng)用實現(xiàn)高性能、低成本的解決方案，并且與 Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1 和 Class-2 以及 Slave DP-V0 協(xié)議兼容。

發(fā)表于：5/9/2016 10:27:00 PM