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诺基亚发布真正意义上的全球频段5G手机：全球首款

诺基亚发布真正意义上的全球频段5G手机：全球首款

众所周知，诺基亚对外公布了其5G手机相关计划，也为对诺基亚一直关注的朋友们吃了一颗定心丸，5G世界诺基亚也位列其中。诺基亚最初在YouTube上发布了一个活动直播预告视频，它被设定为11月9日首播，但该视频后来已被删除。这不是诺基亚第一次推出Verizon专属的手机，等到下周，我们会知道更多的消息。

發(fā)表于：2020/11/12 上午6:48:42

TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET

TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET

2020年11月10日，德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2．2 MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。

發(fā)表于：2020/11/12 上午6:29:23

联发科将推出新的MT689X处理器，升级台积电6nm工艺

联发科将推出新的MT689X处理器，升级台积电6nm工艺

联发科今年的5G处理器赢得了华米OV在内的大厂订单，业绩大涨，天玑系列功不可没。今年除了天玑1000／800／700系列之外，很快还会有新一代的高端5G天玑芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。

發(fā)表于：2020/11/11 下午10:36:38

联发科推出最新5G芯片天玑700

联发科推出最新5G芯片天玑700

11月11日，为持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验。

發(fā)表于：2020/11/11 下午9:13:12

MediaTek即将推出6nm新旗舰SoC，今年天玑5G芯片出货预期超4500万套

MediaTek即将推出6nm新旗舰SoC，今年天玑5G芯片出货预期超4500万套

雷锋网消息，MediaTek（联发科）在2020全球峰会上透露，将在近期推出顶级天玑5G Soc产品，透露的三项关键参数包括采用台积电6nm工艺，搭载Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主频最高达3.0 GHz。

發(fā)表于：2020/11/11 下午8:48:11

中国长城助力首套全国产化DCS研发投用！

中国长城助力首套全国产化DCS研发投用！

日前，中国长城参与研发的首套全国产化DCS（分散控制系统）——华能睿渥投入使用，这标志着中国长城国产化产品真正进入能源电力行业的核心业务系统，助力我国发电领域工业控制系统完全实现自主设计和本质安全。

發(fā)表于：2020/11/11 下午5:04:22

Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器

Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器

　　完全可定制和可扩展的SmartSSDCSD计算存储器平台，通过让计算更贴近存储以提升数据处理速度与效率。　　2020年11月11日，中国北京——赛灵思公司（Xilinx，Inc.，（NASDAQ：XLNX））与三星电子有限公司今日宣布推出三星SmartSSD?计算存储驱动器（CSD）。基于赛灵思FPGA的SmartSSDCSD是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。

發(fā)表于：2020/11/11 下午4:31:00

中国联通携手紫光展锐发布首款5G网络切片技术eSIM版CPE终端

中国联通携手紫光展锐发布首款5G网络切片技术eSIM版CPE终端

2020年11月9日，中国联通携手紫光展锐发布全球首款支持完整3GPP标准化网络切片和eSIM的5G CPE VN007+，给用户带来5G高速体验的同时，推动千行百业加速迈入万物互联的智能社会。

發(fā)表于：2020/11/10 下午6:12:43

美光量产176层3D NAND快闪存储器

美光量产176层3D NAND快闪存储器

11月10日，存储器大厂美光科技(Micron)宣布，全球首款176层3D NAND快闪存储器已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。预计透过美光新推出的176层3D NAND快闪存储器技术及先进架构，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能。

發(fā)表于：2020/11/10 下午5:33:10

ASML展出7纳米制程DUV

ASML展出7纳米制程DUV

上周在国际进口博览会现场，半导体设备巨头ASML展出了可用于7纳米以上先进制程的深紫外曝光机DUV。

發(fā)表于：2020/11/10 上午6:49:14