123,123,123

新品快遞

Molex 推出 MediSpec 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统

Molex 推出 MediSpec 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统

Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品，具有极高的插拔次数，而插拔力则较低，所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。MediSpec MPC 互连系统同时具有超高的性能与使用的简便性，结合了久经考验、高性价比的技术，满足医疗器械领域用户严格的标准要求。

發(fā)表于：2015/2/27 下午1:59:00

Mesh网络激发新一轮蓝牙技术创新浪潮

Mesh网络激发新一轮蓝牙技术创新浪潮

蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group; 简称SIG）正式宣布成立Bluetooth® Smart Mesh 工作组。这一工作组将构建架构，助力Bluetooth Smart技术实现标准化的mesh网络功能。随着Bluetooth Smart 传感器在家居应用中的增长，mesh网络也将成为整合的组件，让采用蓝牙技术的智能门锁、灯光控制、暖通空调（HVAC）系统、以及家用电器等都能协同工作，为消费者带来无缝的智能家居体验。

發(fā)表于：2015/2/27 下午1:49:00

Inkron悄然崛起，推出两款新一代LED系列产品

Inkron悄然崛起，推出两款新一代LED系列产品

Inkron是先进材料先锋,Inkron在2015年Strategies in Light亮相，目标设备制造商、LED封装厂和照明系统集成商

發(fā)表于：2015/2/27 上午10:30:00

慧荣科技推出Osprey可视化物联网平台

慧荣科技推出Osprey可视化物联网平台

美国加州Milpitas——专注于嵌入式存储和图形产品的领先半导体厂商慧荣科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO）近日宣布推出其专为工业和瘦客户端设备而设计的全新Osprey可视化物联网平台解决方案。

發(fā)表于：2015/2/26 上午11:50:00

安森美半导体于2015年嵌入式世界大会展出用于成像、连接、及用于物联网的电机控制与电源方案

安森美半导体于2015年嵌入式世界大会展出用于成像、连接、及用于物联网的电机控制与电源方案

高性能工业图像传感器，有线及无线连接方案，电机控制方案，电源方案

發(fā)表于：2015/2/26 上午11:40:00

Microchip推出全新单片机家族，提供多个独立闭环功率通道及系统管理功能

Microchip推出全新单片机家族，提供多个独立闭环功率通道及系统管理功能

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在德国举行的嵌入式世界（Embedded World）大会上发布了全新PIC16(L)F1769系列8位PIC® 单片机（MCU）产品。该系列是首款可提供多达两个独立闭环通道的PIC MCU。

發(fā)表于：2015/2/26 上午11:15:00

3.3V/5V 4Mbps CAN 收发器提供 ±60V 故障保护以改善系统可靠性

3.3V/5V 4Mbps CAN 收发器提供 ±60V 故障保护以改善系统可靠性

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出极其坚固的高压容限 CAN (控制器局域网) 收发器 LTC2875，该器件无需昂贵的外部保护设备，极大地减少了现场故障。在实际的 CAN 系统中，安装跨接线故障、接地电压故障或闪电导致的浪涌电压可能引起超过典型收发器绝对最大额定值的过压情况。

發(fā)表于：2015/2/26 上午11:05:00

全球涌动石墨烯热产业前景十分诱人

全球涌动石墨烯热产业前景十分诱人

超薄超轻型飞机、超薄可折叠手机、太空电梯……被誉为“21世纪神奇材料”的石墨烯以其神奇特性承载着人们的无数想象。世界主要国家均高度重视发展石墨烯相关产业，期待它带来巨大的市场价值。

發(fā)表于：2015/2/26 上午10:07:00

Galaxy S6曝光为三星首款搭载骁龙810芯片手机

Galaxy S6曝光为三星首款搭载骁龙810芯片手机

消息称，Galaxy S6将会搭载骁龙810芯片的处理器，这将是第一款搭配该芯片的三星手机，仅凭这一条，就足以使三星的忠实粉丝兴奋了。

發(fā)表于：2015/2/25 上午9:10:00

踏入性能新时代高通骁龙808/810特性解析

踏入性能新时代高通骁龙808/810特性解析

高通骁龙801系列处理器在去年可以说是横扫了各大手机芯片平台，其出色的性能和功耗表现，近乎完美的兼容性，成为了现时主流&旗舰手机芯片处理器的首选。告别骁龙801的时代之后，在2015年中高通骁龙808/810两款手机SoC，性能将会更优秀。下面就为大家带来这两款新移动处理器的一些特性解析。

發(fā)表于：2015/2/24 上午9:19:00