高通驍龍801系列處理器在去年可以說是橫掃了各大手機芯片平臺，其出色的性能和功耗表現(xiàn)，近乎完美的兼容性，成為了現(xiàn)時主流&旗艦手機芯片處理器的首選。告別驍龍801的時代之后，在2015年中高通驍龍808/810兩款手機SoC，性能將會更優(yōu)秀。下面就為大家?guī)磉@兩款新移動處理器的一些特性解析。

　　驍龍808/810特性

　　目前高通驍龍?zhí)幚砥鞣譃轵旪?00、400、600和800系列，分別面向入門、中端和高端的移動芯片市場。而新推出的驍龍808/810是經(jīng)過重新設(shè)計的芯片，和過往的驍龍800、801等系列處理器是完全不同的。驍龍800/801采用的是Krait架構(gòu)，而驍龍808/810則采用的是全新的工藝和架構(gòu)。

　　驍龍808/810采用了big.LITTLE架構(gòu)，64位8核/6核設(shè)計，在制程工藝方面也升級到了20nm，相比起去年的800/801系列，功耗和性能有了更優(yōu)秀的平衡。首先來看驍龍810處理器，目前已知驍龍810的產(chǎn)品型號有MSM8994（日后很有可能會有AA、AB、AC等型號之分），采用了TSMC  20nm制程，8核設(shè)計，但是實際上是4個Cortex-A57、4個Cortex-A53核心組成的big.LITTLE架構(gòu)，支持32位及64位ARM指令集，性能比起以往高通Krait架構(gòu)能提升約20%-50%。

    不過驍龍810和標準的Cortex A57/A53架構(gòu)仍然有一些不同，高通對其內(nèi)核部分組件和數(shù)據(jù)總線進行了微調(diào)，使其支持Cluster  aSMP，達到“big.little”架構(gòu)的最高級別，能夠讓A57與A53大小核心協(xié)同工作，在處理大容量數(shù)據(jù)或任務(wù)時同時開啟，在空閑時則可以將某些核心進行關(guān)閉，使其降低功耗，又保證了一些高性能的使用場景需要。而驍龍808則是6核設(shè)計，2個Coretx-A57核心，4個Cortex-A53核心，跟三星的6核處理器設(shè)計類似。

　　再來說說驍龍808/810的GPU方面，兩者均采用了Adreno  430的圖形處理器，支持雙通道LPDDR4-1600內(nèi)存，在DDR4內(nèi)存支持上甚至比Intel的Haswell-E還要快。此外，驍龍808集成的GPU是Adreno  418，規(guī)格暫時未知，不過支持的內(nèi)存也變成了LPDDR3-993。從GPU性能來看，目前驍龍800/801處理器上集成的是Adreno  330，比目前驍龍800/801上的Adreno 330提升了至少80%。

　　驍龍808、810除了在GPU性能有了巨大的提升之外，高通還表示Adreno  430將會支持DX12標準，雖然現(xiàn)在還不太確定，但是支持DX11.5是一定的，并且驍龍810、驍龍808都支持H.264解碼，不過驍龍810還支持H.265編碼，驍龍808以及中端性能芯片驍龍615等都不支持H.265編碼。

　　另外，驍龍808/810還將帶來雙ISP芯片。據(jù)了解，驍龍810采用的是14bit雙ISP處理器，驍龍808則是12bit雙ISP引擎。其中驍龍810的ISP運行頻率為600MHz，處理器性能可達1.2GPix/s（跟Tegra  K1的奇美拉2圖形引擎的性能相同），比驍龍805上的ISP性能提升了20%，可支持5500萬像素攝像頭，支持4K 30fps錄像及1080p  120fps錄像。

　　最后，在調(diào)制解調(diào)方面，驍龍808/810都集成了高通第四代基帶MDM9x35系列，第四代CAT 6 LTE  Advanced調(diào)制解調(diào)器，配備RF360射頻前端，多達3×20MHz的載波聚合，并且支持支持LTE Cat 6/7網(wǎng)絡(luò)，速率可達300Mbps，比目前的LTA  150Mbps網(wǎng)絡(luò)更快。兼容3C HSDPA、DB-HSDPA、DC-HSUPA、1xAdv、1xEV-DO Rev  A/B、GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA等全世界所有主流通信網(wǎng)絡(luò)；WiFi支持兩個信號同時輸入，以及最新的802.11ac  2.0，MU-MIMO標準。

　驍龍808/810產(chǎn)品展望

　　從高通去年發(fā)布的驍龍615  64位處理器就可以看出，高通是有意在安卓陣型中布下了64位芯片的產(chǎn)品線，來推動64位移動處理器芯片的普及。當(dāng)然，驍龍615還是存在些欠缺，但是對于高端手機市場來說，驍龍808/810的出現(xiàn)正好填補了64位旗艦芯片的空白。在去年驍龍801主導(dǎo)高端市場的情況來看，驍龍808/810亦很有可能會成為個品牌旗艦手機芯片的主導(dǎo)。

　　縱觀2015年各大手機品牌即將推出的旗艦機型，LG G Flex 2、三星GALAXY S6、Moto新Droid  Turbo都很有可能搭載驍龍810處理器。只是，雖然驍龍810有很強勁的性能，但有消息稱驍龍810在發(fā)熱方面還是有些嚴重，可能日后高通將會對其重新調(diào)整，或以同系列幾個型號的形式來出現(xiàn)在大家面前。另外，高通給出的驍龍808、810的出貨時間為2015年上半年，加上產(chǎn)能問題，驍龍810處理器的產(chǎn)量短時間內(nèi)未必能夠得到解決，因此正式上市后很有可能僅有數(shù)款機型采用，相比起勢頭強勁的聯(lián)發(fā)科和英偉達Tegar  4，高通還要再加把勁才行了。