自從2010年3月三星公司推出Galaxy S手機(jī)以后，Galaxy S系列手機(jī)就成為了三星高端旗艦智能手機(jī)的代表。由于在第一款產(chǎn)品在市場上獲得了巨大的成功，后續(xù)的S系列產(chǎn)品都十分熱銷，這也大大增加了三星手機(jī)在高端市場上的競爭力。

　　經(jīng)過幾年的不斷更新，現(xiàn)在S系列手機(jī)已經(jīng)發(fā)展到了第五代了，但是人們對S系列第六代手機(jī)已經(jīng)非常期待了，之前關(guān)于S6的消息也已經(jīng)傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，各種猜測更是不絕于耳。不過，最近三星用戶代理文件遭到曝光，釋放出了一些重要信息，而且可信度非常高。

　　消息稱，Galaxy S6將會搭載驍龍810芯片的處理器，這將是第一款搭配該芯片的三星手機(jī)，僅憑這一條，就足以使三星的忠實(shí)粉絲興奮了。另外三星Galaxy S6將會使用1440 x 2560分辨率的5.5英寸的顯示屏，3GB 的運(yùn)行內(nèi)存。像素方面，配備了后置1600萬+前置500萬的組合攝像頭，系統(tǒng)方面，將搭載安卓5.0。

　　不過，對于驍龍810芯片，目前很多廠商都抱著觀望的態(tài)度，畢竟驍龍810發(fā)熱不是一個(gè)小問題，雖然LG G Flex 2已經(jīng)成為全球第一個(gè)搭載驍龍810芯片的智能手機(jī)，小米也已經(jīng)公布了配備驍龍810芯片的小米note頂配版智能手機(jī)，但是他們還沒有大規(guī)模的進(jìn)入市場，真正的效果是不是如人們所預(yù)期的那樣，暫時(shí)還不能下定論。

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　　驍龍810芯片架構(gòu)圖

　　昨天有消息稱，出于對驍龍810發(fā)熱問題的擔(dān)心，目前Galaxy S6僅有百分之十會使用810芯片的處理器，余下的會使用三星自家的Exynos處理器。如果驍龍810芯片的發(fā)熱問題得到解決，那么Galaxy S6使用驍龍810處理器的比例將會大大增加。