新品快遞 亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产 化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。 發(fā)表于：2024/3/20 上午11:10:00 NVIDIA推出Blackwell架构DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算 基于先进的 NVIDIA 网络、NVIDIA 全栈 AI 软件和存储技术，可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个，通过 NVIDIA NVLink可将多达 576 块 Blackwell GPU 连成一个整体，由NVIDIA 系统专家加速即时 AI 基础设施的部署 發(fā)表于：2024/3/19 上午10:52:00 红旗新一代国产化车载电源量产启动 3月13日消息，据红旗官方公众号介绍，近日红旗研发总院创新开发的红旗新一代国产化3kW DC/DC车载电源成功完成OTS试验认可，顺利启动量产。 该产品的芯片国产化利用率由0跃升至60%，实现性能、质量及成本的全方位优化设计。 红旗新一代国产化车载电源量产启动：芯片国产化利用率达60% 该组件在更换国产化芯片过程中，先后成功通过功能、性能、环境适应性、电磁兼容性和禁用物质检测五大类共计117项试验的严苛考验，在加速国产芯片应用的同时，品质性能不打折扣。 突破DC/DC反向预充技术，在实现反向预充和高压电气系统故障智能检测功能的同时，能够根据低压蓄电池荷电状态，自动调节预充电流，避免预充过程中低压蓄电池电压过度下降，为车辆供电提供安全保障。 發(fā)表于：2024/3/14 上午9:00:47 AMD发布全新FPGA：升级16nm、功耗骤降60％ 3月5日消息，收购赛灵思已经整整两年，AMD FPGA产品和业务也一直在不断取得新的进步，今天又正式发布了全新的FPGA产品“Spartan UltraScale+”，这也是Spartan FGPA系列的第六代。 作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，新系列专为成本敏感型边缘应用打造，可以为边缘端各种I/O密集型应用提供更好的成本效益、高能效性能。 發(fā)表于：2024/3/6 上午9:00:58 是德科技完善信号源分析仪系列产品 是德科技（NYSE: KEYS ）日前推出三款更高频率的 SSA-X 信号源分析仪（26.5 GHz、44 GHz 和 54 GHz），为从事前沿无线通信、雷达和高速数字应用分析的射频工程师提供了强大的相位噪声和信号源一体化集成分析解决方案。 發(fā)表于：2024/2/29 上午11:08:00 Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合 【2024年2月22日，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。 發(fā)表于：2024/2/29 上午10:58:00 英伟达发布最便宜GPU，AI性能提高1400% 北京时间2月26日，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消费级GPU（图形处理器）加速芯片，全面支持在轻薄笔记本电脑等移动设备中运行生成式AI（AIGC）软件。 英伟达表示，与仅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可为Stable Diffusion等模型提供高达14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 进行照片编辑的速度提高3倍，3D渲染的图形性能提高10倍，从而成功实现了生产力的巨大提升。 作为入门款GPU产品，英伟达RTX 500将成为全球内置AIGC技术且价格最便宜的GPU芯片。 同时，这也意味着，黄仁勋持续降低AI PC设备门槛，即将大量出货英伟达GPU芯片，消费者买笔记本电脑免费送AI的时代真的要来了！ 發(fā)表于：2024/2/28 上午9:30:20 三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片 三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。 發(fā)表于：2024/2/28 上午9:30:20 美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片 美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。 發(fā)表于：2024/2/28 上午9:30:17 联想拯救者2024多款新品开售 2024年2月27日零点，联想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式开售！Y9000P 2024首发价10399元起，Y9000X 2024首发价13999元起，Y9000K 2024首发价29999元。 發(fā)表于：2024/2/27 上午11:54:55 <…23242526272829303132…>
