123,123

市場分析

蓝牙导入渐广 IC出货量倍增

在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系统的支持下，Bluetooth（蓝牙）传输芯片快速导入穿戴式智能配件上，根据分析师预测，在各大操作系统商的支持推动下，Bluetooth Smart装置的出货量将能预见高达10倍以上的增长。

發(fā)表于：2013/8/6 下午4:17:50

柔性电路市场成香饽饽上市公司纷纷抢滩

根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。页岩气、电动车、3D打印、大数据，这些来自太平洋彼岸的新科技概念近年来轮番撬动着A股千亿市值，最近来自近邻日本的一项新科技也引发A股柔性电路概念板块躁动。一些上市公司坦言，目前消费电子用的柔性电路技术已经取得突破，看好未来市场。

發(fā)表于：2013/8/2 下午3:21:46

MEMS封装新趋势概览

在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。主要的趋势是为低温晶圆键合等单芯片集成开发出与CMOS兼容的MEMS制造工艺。另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。此外，3D集成使LCR passives成为可能。LCR passives嵌入封装中使外部passives最小化并且为小引脚应用、晶圆键合、垂直内封装连接层和中介层提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成给建模、测试和可靠性带来挑战。硅中介层和封装集成在一个叠层裸片或2.5D/3D封装中硅中介层用来垂直连接两个模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引脚数量和高密度连接。这项技术以垂直硅通孔（TSVs）形式类似地被MEMS采用。金属基硅中介层通过DRIE刻蚀几十到几百微米的垂直沟槽，然后金属化以制造垂直金属导体。金属和硅的热膨胀系数错

發(fā)表于：2013/8/2 下午3:15:37

小功率LED驱动器发展趋向于非隔离方向

从全球范围来看，LED照明产品的普及才刚刚开始。中国的LED市场在经过开始几年的喧嚣和近两年来的洗牌期后，也变得相对稳定了。台湾的LED研究机构公司就预计到2015年，中国的LED照明需求将达100亿美元的规模。另外，不管是各国的政策还是LED技术都在促进着LED照明产品的普及。比如，从2013年第一季度开始，欧盟全面禁止白炽灯销售；中国也出台了从2012年和2014年的10月1日起，将分别禁止销售和进口100W和60W及以上普通照明白炽灯的政策。再加上根据IMSResearch在2012年4月发布的报告，全球LED灯泡平均售价有望从2013年的11美元降低到2015年的7美元。

發(fā)表于：2013/8/2 下午3:13:25

未来LED驱动电源将向何处发展？

LED行业的兴起，并不是偶然的，而是在整个科学发展的条件下，在节能环保的号召下，在人类能源日渐紧张的情况下发展起来的。能源的浪费与消耗，势必呼唤新节能产品诞生，即使不是LED也是其它同类产品来取代，所以说LED照明的兴起，是有其必然性的。作为LED照明的核心驱动力，LED驱动电源的发展直接影响LED的普及和大众化。怎么降低LED成本，让LED照明进入千家万户，这是摆在所有LED人面前的一个重要课题，同时也是一次重大的发展机遇。

發(fā)表于：2013/8/2 下午3:12:43

以移动支付为契机推动IC产业链上下游合作共赢

在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛于7月26日在北京丽亭华苑大酒店成功召开。这次论坛的主题是：“移动支付与IC设计制造”。大会期望让IC产业了解到移动支付市场的现状及其对IC设计制造业的需求，帮助中国IC产业在移动支付产业链中寻求新的发展机遇。

發(fā)表于：2013/8/2 下午3:11:10

美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生

美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生 0 出自：腾讯科技据国外媒体报道，全球存储芯片行业再度洗牌，7月31日，美国美光科技宣布，已经完成20亿美元收购日本尔必达公司的交易。

發(fā)表于：2013/8/2 下午3:10:23

蓝宝石晶棒供不应求，台厂获利大翻身

蓝宝石晶棒因非LED应用崛起而供不应求，带动两岸蓝宝石厂狂抢晶棒，推升价格持续上涨。台湾蓝宝石基板供应链产业大翻身，拥有晶棒厂的台聚光电、鑫晶钻及佳晶科获利持续看增，其中佳晶科确定提前扩产。

發(fā)表于：2013/7/31 下午4:30:53

今年触控面板出货量将年增19%

NPD DisplaySearch预估，2013年触控面板出货量将达到1.57亿片，年增长19%。不过友达、群创加入触控笔记本竞争，大陆触控厂莱宝高科、欧菲光等等都强化垂直集成，下半年市场竞争加剧。

發(fā)表于：2013/7/31 下午4:23:27

中国芯片市场成长迅速,自制比重仍低

还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗？如今看来，这一趋势并不见得真的会发生。

發(fā)表于：2013/7/31 下午4:21:38