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以移動支付為契機推動IC產業(yè)鏈上下游合作共贏

2013-08-02

在“移動NFC手機一卡通”首次面市推廣應用的一周后,由SEMI中國、北京市經信委和北京市半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的第二屆“IC設計制造”技術論壇于7月26日在北京麗亭華苑大酒店成功召開。這次論壇的主題是:“移動支付與IC設計制造”。大會期望讓IC產業(yè)了解到移動支付市場的現(xiàn)狀及其對IC設計制造業(yè)的需求,幫助中國IC產業(yè)在移動支付產業(yè)鏈中尋求新的發(fā)展機遇。

  移動支付作為國家戰(zhàn)略新興產業(yè)以及行業(yè)信息化的重要組成部分,不僅改變了傳統(tǒng)的支付手段和模式,也促進了公眾消費習慣和生活方式的變革。因此,移動支付市場的火熱不難理解,智能手機的迅速普及也為其發(fā)展奠定基礎,但打通移動支付生態(tài)圈上下游互動通道,則是移動支付需要面對的最關鍵一環(huán)。

  北京市經信委領導在致辭中稱,中移動北京公司與北京市政交通一卡通有限公司7月19日聯(lián)合發(fā)布“移動NFC手機一卡通”應用,此乃NFC這一移動支付主流技術首次在國內成規(guī)模應用,消費者通過刷手機完成公交、地鐵和超市、餐飲等的小額消費支付,這將推動銀聯(lián)、第三方支付服務商、通信商和電子產品供應商的合作與技術創(chuàng)新。

  SEMI中國區(qū)總裁全球副總裁陸郝安博士在論壇開幕時表示,移動支付市場正以年40%的速度在快速增長著。由于移動支付產業(yè)鏈則覆蓋設計、研發(fā)、制造、應用等關鍵環(huán)節(jié),現(xiàn)在北京在移動支付上找到了一些重要應用領域,而SEMI就是要發(fā)揮自己在整個半導體產業(yè)鏈上擁有資源整合能力的優(yōu)勢,通過組織產業(yè)生態(tài)鏈上優(yōu)勢資源舉辦活動,以應用為契機推動IC設計制造的產業(yè)鏈上下游合作共贏。

  隨著移動設備的功能越來越完善,在未來消費者可以只使用一個移動終端,集成手機、電腦、錢包等多終端,就可以完成購物消費、理財咨詢、產品投資。正是看到移動支付的市場巨大潛力,金融企業(yè)、通信運營商、互聯(lián)網公司等移動支付應用端都踴躍進入想分杯羹。北京半導體行業(yè)協(xié)會會長馮海在致辭時稱,在移動支付方面北京相較于長三角、珠三角等地具有相當優(yōu)勢,通過在政策、標準、技術、市場等層面的探討,將有利于把北京在移動支付領域的領先優(yōu)勢和成功經驗推向全國。

  中國移動北京分公司在論壇上透露,2013年NFC手機出貨量將從去年的3000萬部增長到1億部,到2016年全球NFC手機將增長到7億部。中國移動目前已經構建了NFC手機、SIM卡和多應用開放平臺,將開放與各行業(yè)進行合作以充分發(fā)揮中國移動的用戶群以及規(guī)模優(yōu)勢,構建完整的NFC生態(tài)產業(yè)鏈,建設用戶、應用提供方(AP)、商戶、終端廠商、SIM廠商等多方參與的多邊市場。

  但移動支付的發(fā)展并非一帆風順,雖然智能手機已經大為普及,但是移動支付的應用成本仍然過高。此外,移動支付產業(yè)鏈涉及到設備制造商、電信運營商、銀行等金融企業(yè),還有商家和個人,加上核心器件的IC設計制造因素,這需要移動支付要有很強的產業(yè)鏈整合能力。另外,在產業(yè)鏈各方都看到機會之時,期望自己利益最大化也導致上下游的合作還不成熟、穩(wěn)定。移動支付需要對軟硬件加以整合,如此一來便涉及到手機等終端廠商、運營商、零售商、互聯(lián)網公司等,各方利益爭奪十分激烈,一場嚴重的產業(yè)鏈主導權爭奪也在所難免。

  移動支付將大量信用卡、借記卡和現(xiàn)金用戶等綁定在智能手機上,從用戶體驗來說安全性仍然是一個最重要的問題。從銀聯(lián)檢測中心、人行信用卡、中科金財?shù)葧h代表的表述來看,普遍認為移動支付在金融行業(yè)應用是機遇與挑戰(zhàn)并存,而華旭金卡、移動支付終端先行者拉卡拉所描述的移動支付在金融社保、衛(wèi)生和銀行支付領域的應用,則不難看出線上線下的互通暢通性和安全性最為關鍵。

  在移動支付硬件平臺上,安全性和低成本核心器件無疑起到重要作用。來自北京中微銳芯科技有限公司CEO鄭敦仁從芯片角度談到了我國移動支付的安全性問題,要從軟硬件協(xié)同設計入手;大唐微電子市場與產品中心副總經理焦華清,則把移動支付視為“芯”機遇與“芯”挑戰(zhàn);長電科技副總經理李維平則以SiP工藝在移動支付終端上的應用,說明在保證IC可靠性的前提下實現(xiàn)低成本解決方案;中芯國際研發(fā)總監(jiān)寧先捷從“移動支付產業(yè)鏈中的芯片制造”角度,介紹了中芯國際以55nm工藝達到了國際制造商40nm技術節(jié)點的性價比;ARM中國移動市場經理王駿超在“基于ARM Trustzone技術的手機安全平臺及移動支付方案”演講中稱,鍵盤與顯示的安全性是移動設備安全使用的保障,預計到2015年支持PE的終端產品會達到10億臺。

  與會者對本次論壇給予了充分肯定,特別是能把移動支付應用同IC設計制造結合起來研討,這是在國內很難聽到的技術內容,并認為SEMI中國近年持續(xù)突破傳統(tǒng)半導體設備材料及制造領域,著力打造全產業(yè)鏈互動平臺,是結合中國半導體產業(yè)特點和發(fā)展趨勢的一種創(chuàng)新服務,以制造為基礎的設計、應用更貼近中國大半導體的實際需求。

  把移動支付應用同IC設計制造結合起來研討,這樣的論壇在國內還是第一次出現(xiàn)!這也是SEMI中國打造完整IC產業(yè)鏈推進IC產業(yè)生態(tài)環(huán)境良性發(fā)展的重要舉措之一。據主辦方透露,SEMI中國在隨后的時間里,將針對系統(tǒng)應用、市場需求以及IC設計制造舉辦系列的活動,進一步幫助產業(yè)開拓新的領域。

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