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市場分析

拓墣：面板业必定走向大者恒大，单打独斗无前景

Sony、Toshiba与Hitachi合资成立中小尺寸面板公司，可望于2012年将此新合资公司推上全球中小尺寸面板龙头宝座。拓墣产业研究所表示，过去日系面板厂产能在扩产上没跟上台湾、韩国的脚步，失去大尺寸面板的市场竞争力，随着后PC时代让制造思维逐步退场，长期致力于研发高阶技术的日本业者，终于可以一展长才，藉由资源整合提供品牌客户全方位解决方案服务，坐稳版图重组后的最佳位置。

發(fā)表于：2011/9/5 上午12:00:00

太阳能下游要求降价压力与日俱增，多晶硅报价出现松动

根据集邦科技(TrendForce)旗下新能源产业研究部门EnergyTrend调查，目前多晶硅(poly)的价格隐然出现松动，已经有厂商报出低于$50/kg以下的价格。从已公布第二季度财报的厂商来看，下游外延片厂以及电池厂在第二季度均出现亏损，要求多晶硅降价的压力与日俱增。根据EnergyTrend，硅外延片厂商对于多晶硅在第四季度价格的期望值已经来到$48/kg~$45/kg，而电池厂(cell)在九月对于硅外延片(wafer)价格的期望值已经来到$1.9/piece~$1.85/piece。

發(fā)表于：2011/9/5 上午12:00:00

无线局域网产业主导权恐遭蚕食

在移动互联网的发展大潮中，无线局域网(WLAN)因其技术优势而受到电信运营商的青睐，“3G＋WLAN”正成为移动互联网标准的建网方案。目前运营商推广、建设无线局域网的技术设备主要基于WiFi标准。这不仅在安全方面埋下隐患，也对我国自主研发的无线局域网标准WAPI形成挤压，蚕食国内相关产业主导权。

發(fā)表于：2011/9/4 下午11:00:19

白光LED封装的四大趋势走向

Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+（简称YAG:Ce3+），这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收，然后激发出540nm附近的黄光，LED本身发射的蓝光与荧光粉激发的黄光结合形成白光。

發(fā)表于：2011/9/4 上午12:00:00

基于CCD图像传感器的数码相机走到尽头了吗？

市场分析机构TSR指出，2009年市场销售的采用互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的数码相机(DSC)不到400万部，仅占总销售额的3%(注1)。其余的97%都是采用电荷耦合器件(CCD)图像传感器，因为后者这类解决方案具有更高的填充因子和量子效率(QE)，更低的串扰和暗电流，一直以来都提供了最好的静止图像性能。对相机设计人员而言，传统上CCD图像传感器还能够帮助设计人员提高分辨率，同时继续提升整体图像质量。

發(fā)表于：2011/9/4 上午12:00:00

IDT以宽量程计量着力电能计量市场

从器件到解决方案，对IDT而言能力不是问题，更多的还是体现在服务意识的提升。目前IDT业务重点在于提供智能电源解决方案，在最大限度地提高设备性能的同时，优化系统级性能。

發(fā)表于：2011/9/2 下午4:45:06

LED节能灯亮度高、寿命长:为啥难入百姓家

LED（半导体照明）节能灯不仅亮度高、寿命长，而且比普通的节能荧光灯多节能40%左右。在理想的环境下，1瓦的LED节能灯，相当于5瓦的节能荧光灯、10瓦的白炽灯，节能效率最高。

發(fā)表于：2011/9/2 上午11:30:09

厂商预计第三季度3D面板出货可成倍增长

第二季度3D大尺寸TFT LCD面板出货520万片，季度增长124%。其中3D液晶电视面板出货量达490万片，季度增长118%，3D液晶电视面板渗透率从第一季度4.5%增长到二季度9.3%。根据DisplaySearch最新出版的Quarterly Large-Area TFT LCD Shipment Report报告，由于快门式与偏光式技术逐步成熟，成本持续下降，面板厂商预计第三季度3D液晶电视面板出货量将增长53%。

發(fā)表于：2011/9/2 上午12:00:00

MEMS:个人医疗应用市场是产品发展下一个亮点

MEMS从游戏机开始身价大涨，在历经了游戏机、手机之后，下一个即将让MEMS大放光明的应用将是什么呢？意法半导体MEMS传感器暨高性能模拟产品总经理BenedettoVigna指出，个人医疗应用将是MEMS产业的下一个决胜点。

發(fā)表于：2011/9/1 下午1:28:16

大分子碳结构有机半导体问世卓越特性成本低廉

据美国物理学家组织网日前报道，一个国际科研团队首次研制出了一种含巨大分子的有机半导体材料，其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。科学家们表示，最新突破将会让以塑料为基础的柔性电子设备“遍地开花”。相关研究发表在材料科学领域最著名的杂志《先进材料》上。

發(fā)表于：2011/9/1 上午11:30:10