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消息稱智駕基礎(chǔ)芯片配套的8GB存儲(chǔ)芯片開始缺貨漲價(jià)

8 月 12 日消息,據(jù)芯流汽車今日援引業(yè)內(nèi)人士消息,智駕基礎(chǔ)芯片配套的 8GB 小容量存儲(chǔ)芯片已拉響緊缺警報(bào)。

發(fā)表于:8/12/2025 9:51:01 AM

新華社發(fā)文詳解美國AI競賽新路線圖

?美國“AI行動(dòng)計(jì)劃”寄望現(xiàn)有AI巨頭實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革的想法,只會(huì)加劇AI生態(tài)的“馬太效應(yīng)”   美國近年來頻繁出現(xiàn)大規(guī)模供電故障,也為AI能否獲得穩(wěn)定電力供應(yīng)畫上問號(hào)   美國“計(jì)劃”出臺(tái)當(dāng)天,歐洲智庫歐洲政策研究中心便召開圓桌會(huì)議,提出歐洲要和印度等國家聯(lián)合,共同筑牢技術(shù)主權(quán)防線   7月23日,美國發(fā)布“人工智能(AI)行動(dòng)計(jì)劃”,聲稱該計(jì)劃會(huì)讓美國贏得人工智能競賽。隨著人工智能競賽進(jìn)入產(chǎn)業(yè)變革競爭階段,美國不但技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)已被基本追平,更因?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)“空心化”而在產(chǎn)業(yè)變革競爭中陷入“無處發(fā)力”的困境,爭奪人工智能賦能產(chǎn)業(yè)變革高地面臨困境。

發(fā)表于:8/12/2025 9:44:35 AM

特朗普稱考慮允許英偉達(dá)對(duì)華出售Blackwell芯片

特朗普還表示,他計(jì)劃與黃仁勛商討一項(xiàng)新協(xié)議,允許英偉達(dá)向中國市場出售基于其最新Blackwell架構(gòu)的芯片。一旦獲批,將為英偉達(dá)解鎖數(shù)十億美元的營收。 特朗普表示,用于對(duì)華銷售的Blackwell芯片將“實(shí)施功能降級(jí)”,他將此舉比作美國對(duì)外出售其降級(jí)版的先進(jìn)戰(zhàn)斗機(jī)。“我很可能會(huì)達(dá)成這筆交易,”特朗普在記者會(huì)上表示,“關(guān)于Blackwell,我想他(黃仁勛)會(huì)為此事再來見我?!?/a>

發(fā)表于:8/12/2025 9:38:07 AM

機(jī)器人正在成為中國通信行業(yè)的重要布局領(lǐng)域

8月11日消息,市場研究公司Omdia亞太市場研究經(jīng)理Ramona Zhao在一份最新報(bào)告中對(duì)2025 MMC上海進(jìn)行了復(fù)盤,并重點(diǎn)針對(duì)中國電信業(yè)的5G-A+AI融合發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析,這位分析師同時(shí)指出,機(jī)器人正在成為中國通信行業(yè)的重要布局領(lǐng)域。 報(bào)告寫到,2025 MWC上海已經(jīng)是第十二屆MWC上海大會(huì),AI仍是本屆大會(huì)的焦點(diǎn)議題之一。2025 MWC上海彰顯了AI與移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動(dòng)的技術(shù)演進(jìn)與變革。鑒于中國計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)5G-Advanced(5G-A)技術(shù)的大規(guī)模商用,中國運(yùn)營商與設(shè)備商在本次大會(huì)上集中展示了5G-A與AI賦能的最新創(chuàng)新成果。Omdia分析認(rèn)為,機(jī)器人將在其中發(fā)揮關(guān)鍵作用,因?yàn)檫\(yùn)營商需要新型智能設(shè)備在5G-A與AI時(shí)代開拓創(chuàng)新應(yīng)用。

發(fā)表于:8/12/2025 9:33:31 AM

2025年下半年DDR4將處于持續(xù)供不應(yīng)求與價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上漲態(tài)勢(shì)

8月11日消息,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年下半年DDR4將處于持續(xù)供不應(yīng)求與價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上漲態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于:8/12/2025 9:27:02 AM

大摩預(yù)計(jì)臺(tái)積電明年2nm將壟斷95%市場

8月11日消息,在先進(jìn)工藝方面,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)沒有人能追得上了,今年蘋果及安卓陣營還會(huì)用3nm加強(qiáng)版工藝,明年就要進(jìn)入2nm工藝時(shí)代了,臺(tái)積電的市場份額預(yù)計(jì)將達(dá)到95%。

發(fā)表于:8/12/2025 9:20:22 AM

卡住AI脖子 HBM成韓國出口王牌

8月11日消息,AI這兩年來成為市場熱點(diǎn),并且也成為大國競爭的關(guān)鍵技術(shù)之一,NVIDIA的GPU雖然更強(qiáng)大,但在存儲(chǔ)芯片上也要依賴韓國廠商,因?yàn)镠BM內(nèi)存逐漸卡住AI脖子。 HBM(High Bandwidth Memory)是一種高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),主要用于滿足日益增長的計(jì)算需求。145%,比競爭對(duì)手的產(chǎn)品也高出50%。

發(fā)表于:8/12/2025 9:13:40 AM

SK海力士將1c DRAM制造引入六層EUV工藝

8月11日消息,據(jù)韓國媒體ZDNet報(bào)道,SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大進(jìn)展,首次使用了6層EUV光刻,這將使 DDR5 和 HBM 產(chǎn)品的性能和良率更上一層樓,并使該公司成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

發(fā)表于:8/12/2025 9:05:36 AM

半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASMPT關(guān)閉深圳工廠

8月11日早間,半導(dǎo)體設(shè)備ASMPT發(fā)布公告稱,2025年8月8日,公司間接控制的全資附屬公司——先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備(深圳)有限公司(“AEC”)股東已通過一項(xiàng)決議案,成立一個(gè)清盤委員會(huì),對(duì)AEC進(jìn)行清盤(“自愿清盤”)。

發(fā)表于:8/12/2025 8:58:06 AM

全球首條無FMM第8.6代AMOLED產(chǎn)線封頂

8月11日,國產(chǎn)顯示面板廠商維信諾宣布,其與合肥市投資平臺(tái)出資建設(shè)的合肥國顯科技有限公司(以下簡稱“合肥國顯”)第8.6代AMOLED生產(chǎn)線主廠房順利封頂。

發(fā)表于:8/12/2025 8:45:18 AM

馬斯克宣布Grok 4向全球所有用戶免費(fèi)開放

8月11日消息,今日,馬斯克旗下的人工智能公司xAI 宣布,Grok 4現(xiàn)已向全球所有用戶免費(fèi)開放。用戶每天允許進(jìn)行有限次數(shù)的查詢,超出次數(shù)則需要付費(fèi)訂閱。目前,非訂閱者每天僅能收到五次請(qǐng)求。

發(fā)表于:8/12/2025 8:38:18 AM

英偉達(dá)與AMD中國特供AI芯片銷售額15%將上交美國

8月11日消息,據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,英偉達(dá)和AMD已同意將15%的芯片銷售收入提供給美國政府,以換取美國特朗普政府批準(zhǔn)他們的AI芯片的對(duì)華出口許可證,這是這項(xiàng)不尋常安排的一部分。

發(fā)表于:8/11/2025 1:23:19 PM

高通進(jìn)軍服務(wù)器CPU新賽道

8 月 9 日消息,科技媒體 techradar 昨日(8 月 8 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱在最近的第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上,高通公司確認(rèn)正在與一家超大規(guī)模云服務(wù)商就新型服務(wù)器芯片展開“深入洽談”,預(yù)計(jì) 2028 財(cái)年產(chǎn)生收入。

發(fā)表于:8/11/2025 1:18:56 PM

特斯拉自研芯片Dojo叫停原因揭秘

8月11日訊,上周,特斯拉叫停了其芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目Dojo,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Peter Bannon也將離開特斯拉。 馬斯克證實(shí)了這一發(fā)展,并透露,特斯拉之所以關(guān)閉Dojo項(xiàng)目,是因?yàn)楣緦①Y源分散用于兩種不同的AI芯片設(shè)計(jì)并不合理。特斯拉AI5、AI6及后續(xù)芯片將完美支持人工智能和自動(dòng)駕駛的訓(xùn)練。

發(fā)表于:8/11/2025 1:13:20 PM

阿里達(dá)摩院首次開源具身智能機(jī)器人上下文協(xié)議

8 月 11 日消息,在上周開幕的 2025 世界機(jī)器人大會(huì)上,阿里達(dá)摩院宣布開源自研的 VLA 模型 RynnVLA-001-7B、世界理解模型 RynnEC、以及機(jī)器人上下文協(xié)議 RynnRCP,推動(dòng)數(shù)據(jù)、模型和機(jī)器人的兼容適配,打通具身智能開發(fā)全流程。

發(fā)表于:8/11/2025 1:07:03 PM

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