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快訊

臺積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運營，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設(shè)多年，該項目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運營，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測試性質(zhì)，但預計未來幾個月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計劃進行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產(chǎn)目標。家從報道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。臺積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進”，但他們并未透露蘋果是該地點生產(chǎn)的首位客戶。

發(fā)表于：9/18/2024 8:03:51 AM

甲骨文擬建3個小型核反應堆支撐其構(gòu)建全球最強AI超算

甲骨文擬建3個小型核反應堆：產(chǎn)1000兆瓦能源，支撐其構(gòu)建全球最強AI超算

發(fā)表于：9/14/2024 11:15:33 AM

SIA報告顯示2024年全球半導體銷售額將超6000億美元

9月13日消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結(jié)束和對半導體的高需求，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計預計，到 2024年，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于：9/14/2024 10:59:02 AM

通用汽車正洽談購買采用寧德時代技術(shù)的動力電池

消息稱通用汽車正洽談購買采用寧德時代技術(shù)的動力電池，在美組裝以避免關(guān)稅

發(fā)表于：9/14/2024 10:47:01 AM

京東方展示新型OLED面板原型

京東方展示新型OLED面板原型，95%BT.2020 色域高于LG三星產(chǎn)品

發(fā)表于：9/14/2024 10:36:57 AM

網(wǎng)信辦發(fā)布《人工智能生成合成內(nèi)容標識辦法（征求意見稿）》

明確了！國家網(wǎng)信辦發(fā)布《人工智能生成合成內(nèi)容標識辦法（征求意見稿）》

發(fā)表于：9/14/2024 10:25:00 AM

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

發(fā)表于：9/14/2024 10:16:36 AM

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能（AI）處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM

OpenAI承認o1推理模型將增加制造生物武器風險

OpenAI承認o1推理模型將增加制造生物武器風險

發(fā)表于：9/14/2024 9:55:19 AM

金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速

金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速

發(fā)表于：9/14/2024 9:45:00 AM

美國對中國新能源汽車半導體等即將開始加征100%關(guān)稅

9月27日起開始！美國對中國新能源汽車、半導體等加征100%關(guān)稅

發(fā)表于：9/14/2024 9:36:09 AM

昆侖萬維發(fā)布獎勵模型Skywork-Reward

昆侖萬維發(fā)布獎勵模型 Skywork-Reward，登頂 RewardBench 排行榜

發(fā)表于：9/14/2024 9:27:37 AM

谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電

因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電

發(fā)表于：9/14/2024 9:17:39 AM

北京發(fā)出首張具身智能機器人食品經(jīng)營許可證

北京發(fā)出首張“具身智能機器人食品經(jīng)營許可證”：“AI 大廚”即將登場

發(fā)表于：9/14/2024 9:07:00 AM

2024Q2企業(yè)級SSD合約價環(huán)比增長超25%

9 月 13 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，在供不應求的大背景下，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價環(huán)比增長超 25%，而 NAND 原廠企業(yè)在該領(lǐng)域營收更是實現(xiàn)了 52.7% 的迅猛提升。由于英偉達 AI GPU 平臺放量、AI 應用推動存儲需求加之服務(wù)器品牌商需求升溫，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量明顯增長，但原廠供應商未能在上半年及時提升產(chǎn)能，導致了供應緊張、價格攀升情況的出現(xiàn)。而來到三季度，北美云服務(wù)供應商客戶需求持續(xù)增加，服務(wù)器品牌商訂單動能不減，將繼續(xù)拉升企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量，供不應求情況延續(xù)。TrendForce 預計第三季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價將再環(huán)比增長 15%，原廠營收升幅則是接近 20%。

發(fā)表于：9/14/2024 8:59:00 AM