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我國5G基站數(shù)量已超400萬座

我國5G基站數(shù)量已超400萬座,千兆寬帶接入用戶達1.9億戶

發(fā)表于:9/20/2024 8:32:38 AM

阿里云發(fā)布通義萬相視覺生成大模型升級

在今日的 2024 云棲大會上,阿里云發(fā)布了通義萬相 Wanx 視覺生成大模型的新升級,能力全面進化。

發(fā)表于:9/20/2024 8:25:39 AM

消息稱蘋果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息稱蘋果首款自研5G芯片將有“短板”:不支持毫米波

發(fā)表于:9/20/2024 8:15:16 AM

三星卷軸屏手機曝光

就在各大廠商摩拳擦掌準備進軍折疊屏市場時,三星決定以 " 卷軸屏 " 應戰(zhàn),力圖在這一細分市場中嶄露頭角。據(jù)悉,三星計劃于 2025 年推出首款卷軸屏手機,其屏幕在完全展開時可達 12.4 英寸,遠超目前三折屏手機的尺寸。這一巨屏設計無疑將為用戶帶來更廣闊的視野和更震撼的視覺體驗。 不僅如此,三星還計劃在這款手機中引入屏下攝像頭技術,徹底消除屏幕挖孔,實現(xiàn)真正的全面屏設計。這一舉措將使用戶在使用手機時不再受到屏幕挖孔的干擾,享受更加純粹的視覺盛宴。

發(fā)表于:9/20/2024 8:10:56 AM

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件:引領高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件:引領高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

發(fā)表于:9/19/2024 2:06:07 PM

2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達到近100億美元

近日,市場研究機構 Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場和應用》報告,預計到 2029 年,SiC 器件市場規(guī)模將達到近 100 億美元,2023 年至 2029 年的復合年增長率 (CAGR) 高達 24%。 Yole Group表示,SiC 增長的主要驅動力是汽車和移動出行領域,尤其是 BEV(電池電動汽車)應用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場主導地位,預計到 2029 年將繼續(xù)增長。截至 2024 年,400V BEV(例如特斯拉的 BEV)是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進一步加速了這一需求。 另外,在工業(yè)應用方面,包括能源領域的應用,也是 SiC 增長的關鍵領域,其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用,但在高需求下,對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔憂仍然限制了其廣泛采用。因此,人們正在進行大量投資,以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發(fā)表于:9/19/2024 11:30:03 AM

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來,存儲市場開始觸底反彈至今,已經(jīng)實現(xiàn)了連續(xù)三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發(fā)布的報告卻對DRAM內(nèi)存市場大潑冷水,認為DRAM市場“寒冬將至”,預計最快今年四季度將反轉向下,開始面臨供過于求的壓力,且供過于求問題會一路延續(xù)至2026年。 在今年二季度之初,當時摩根士丹利還表示看多DRAM市場,當時認為在AI快速發(fā)展下,將導致DRAM和高帶寬內(nèi)存(HBM)供不應求,預計整個DRAM市場供應缺口高達23%,樂觀預期將出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“超級周期”。沒想到,僅短短半年時間,摩根士丹利的觀點就發(fā)生了逆轉。

發(fā)表于:9/19/2024 11:21:01 AM

2023年全球MCU市場已達282億美元

近日,根據(jù)市場研究機構Yole Group最新發(fā)布的報告顯示,2023年全球微控制器(MCU)市場規(guī)模為282億美元,預計到2029年將增長值388億美元,年復合增長率達5.5%。 從具體的應用市場占比來看,2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應用市場,不過占比將緩慢收窄;工業(yè)和其他領域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應用市場;智能卡/安全類應用是第三大應用市場,并未未來份額有望持續(xù)擴大。

發(fā)表于:9/19/2024 11:13:00 AM

Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾,成全球第三大半導體制造商 市場研究機構Omdia于9月18日發(fā)布預測報告稱,今年第三季,存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾,成為全球第三大半導體制造商。 報告稱,今年第三季度,AI芯片霸主英偉達(NVIDIA)預計將以281億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)第一;第二名則是三星電子,營收估約217億美元;SK海力士營收預計可達128億美元,不僅創(chuàng)下單季營收新高紀錄,且有望超越英特爾,成為全球第三大半導體制造商。這也是Omdia自2002年開始統(tǒng)計全球半導體產(chǎn)業(yè)營收以來,SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示,AI需求的持續(xù)爆發(fā),全球科技巨頭爭相打造AI基礎設施,砸巨資采購HBM,是推動SK海力士第三季營收增長的關鍵。 以第三季度頭部廠商的營收占比來看,英偉達、三星及SK海力士預計將分別占據(jù)16%、12.3%和7.3%的份額。

發(fā)表于:9/19/2024 11:03:32 AM

中國科學院發(fā)布全球首個多模態(tài)地理科學大模型坤元

全球首個多模態(tài)地理科學大模型“坤元”發(fā)布,中國科學院打造

發(fā)表于:9/19/2024 10:50:39 AM

DSCC預測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉為供應短缺

機構預測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉為供應短缺

發(fā)表于:9/19/2024 10:36:01 AM

三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃

三星代工被曝年底前啟動重組:打破部門壁壘,提高部門協(xié)作

發(fā)表于:9/19/2024 10:27:01 AM

美日接近達成限制對中國芯片技術出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露,美國和日本即將達成一項協(xié)議,以限制對中國芯片行業(yè)的技術出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領域快速發(fā)展的擔憂。 拜登政府的官員已經(jīng)與日本和荷蘭的同行進行了數(shù)月的緊張談判,以建立互補的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的不利影響。 談判的核心是使三個國家的出口控制規(guī)則一致,這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產(chǎn)品規(guī)則的約束,荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。 盡管接近達成協(xié)議,但日本官員警告稱,由于擔心中國的報復,局勢仍然“相當脆弱”。日本政府特別擔心,如果采納美國推動的出口管制,中國可能會限制對日本出口關鍵礦物,如鎵和石墨。

發(fā)表于:9/19/2024 10:18:01 AM

我國第59顆、第60顆北斗導航衛(wèi)星發(fā)射

9月19日消息,據(jù)媒體報道,今早,搭載第五十九顆、第六十顆北斗導航衛(wèi)星的長征三號乙運載火箭,在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空。 據(jù)了解,這組衛(wèi)星屬中圓地球軌道(MEO)衛(wèi)星,也是北斗三號系統(tǒng)最后一組備份衛(wèi)星。

發(fā)表于:9/19/2024 10:12:01 AM

IBM美國總部悄悄裁員超1000人

9月19日消息,據(jù)The Register援引IBM內(nèi)部員工的爆料報道稱,IBM過去幾天在美國總部一直在偷偷的“大規(guī)模裁員”,影響了數(shù)千人。 “與傳統(tǒng)的裁員不同,這次裁員是秘密進行的?!边@位IBM員工表示:“我的經(jīng)理告訴我,他們必須簽署保密協(xié)議才能談論具體細節(jié)?!? IBM 發(fā)言人告訴 The Register,“今年年初,IBM 披露了一項勞動力再平衡費用,這將占 IBM 全球員工人數(shù)的非常低的個位數(shù)百分比,我們?nèi)匀活A計 2024 年結束時的就業(yè)水平與我們進入時的就業(yè)水平大致相同?!? IBM 的 2024 年第一季度財報顯示,其計提了 4 億美元的“勞動力再平衡”費用,以支付計劃裁員的成本。而在此之前 2023 年,也計提了 3 億美元的“勞動力再平衡”費用。2023 年初,IBM 宣布計劃裁員 3,900 人。

發(fā)表于:9/19/2024 10:03:00 AM

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