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貿(mào)澤推出RISC-V技術(shù)資源中心探索開(kāi)源的未來(lái)

　　2024年12月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心，為設(shè)計(jì)工程師提供新技術(shù)和新應(yīng)用的相關(guān)知識(shí)。隨著開(kāi)源架構(gòu)日益普及，RISC-V從眾多選項(xiàng)中脫穎而出，成為開(kāi)發(fā)未來(lái)先進(jìn)軟硬件的新途徑。從智能手機(jī)和IoT設(shè)備，再到高性能計(jì)算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) （ISA）。

發(fā)表于：12/31/2024 8:47:47 PM

意法半導(dǎo)體車規(guī)八通道柵極驅(qū)動(dòng)引入專利技術(shù)

2024 年 12 月 4 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體 L99MH98 8通道柵極驅(qū)動(dòng)引入專利技術(shù)，可構(gòu)建沒(méi)有電流檢測(cè)電阻的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，從而降低耗散功率和物料成本。

發(fā)表于：12/31/2024 6:22:21 PM

CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設(shè)計(jì)能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機(jī)控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應(yīng)用。該系列還包括專為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計(jì)的特定應(yīng)用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊(cè)，并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)，便于無(wú)縫集成。

發(fā)表于：12/31/2024 5:40:11 PM

Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新

　　隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復(fù)雜的 AI 應(yīng)用對(duì)計(jì)算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負(fù)載的客戶正在重新評(píng)估其所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足現(xiàn)代工作負(fù)載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的新能效基準(zhǔn)。

發(fā)表于：12/31/2024 5:34:30 PM

Electro Rent 益萊儲(chǔ)任命新首席營(yíng)收官，以為客戶提供最大價(jià)值

　　2024年12月12日，中國(guó)北京 —— 領(lǐng)先的全球電子測(cè)試與測(cè)量設(shè)備專業(yè)公司 Electro Rent/益萊儲(chǔ)任命 Alan Mayer 為其首席營(yíng)收官（Chief Revenue Officer），以引領(lǐng)公司的發(fā)展計(jì)劃。Alan 已在科技公司積累了豐富的全球客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋從初創(chuàng)企業(yè)到全球500強(qiáng)企業(yè)，涉及企業(yè)和公共部分等多個(gè)領(lǐng)域及垂直行業(yè)。

發(fā)表于：12/31/2024 5:29:21 PM

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire® FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。

發(fā)表于：12/31/2024 5:23:40 PM

協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)

　　摘要：汽車行業(yè)正處在電動(dòng)化和智能化的轉(zhuǎn)型過(guò)程中，而半導(dǎo)體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉(zhuǎn)型帶來(lái)了重大發(fā)展機(jī)遇，也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)，需要顛覆性的技術(shù)以及更短的開(kāi)發(fā)周期。加強(qiáng)半導(dǎo)體制造商、一級(jí)供應(yīng)商和汽車制造商之間的合作，對(duì)于應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜情況及推動(dòng)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)至關(guān)重要。

發(fā)表于：12/31/2024 5:14:42 PM

邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國(guó)

　　中國(guó)深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：12/31/2024 5:02:17 PM

貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用

　　2024年12月31日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書(shū)《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設(shè)計(jì)）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足工業(yè)、航空航天、國(guó)防、5G和IoT等市場(chǎng)對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求。

發(fā)表于：12/31/2024 4:48:01 PM

三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代

12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對(duì)下代 2nm 先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。報(bào)道指與上代開(kāi)發(fā)進(jìn)程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預(yù)期。三星電子從本季度開(kāi)始將 2nm 制造設(shè)備轉(zhuǎn)移至韓國(guó)京畿道華城市 S3 代工生產(chǎn)線，計(jì)劃于 2025 上半年啟動(dòng) 2nm 的試生產(chǎn)，目標(biāo)在明年內(nèi)正式推出 2nm 工藝；此外根據(jù)同美國(guó)政府達(dá)成的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議，三星的美國(guó)得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。

發(fā)表于：12/31/2024 1:15:00 PM

傳安謀科技CPU部門(mén)將裁員

12月30日消息，近日，有網(wǎng)友在某社交平臺(tái)爆料稱，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP大廠安謀科技（Arm中國(guó)）的CPU部門(mén)將裁員，目前該部門(mén)約30-40人，補(bǔ)償方案為“n+3”，年終獎(jiǎng)可正常發(fā)放，社保將會(huì)交到明年2月份。根據(jù)之前的資料顯示，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約800人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比85%，并累計(jì)申請(qǐng)?zhí)幚砥骱诵膶＠?00余項(xiàng)。研發(fā)產(chǎn)品覆蓋了SOC、HPC、CPU、AI、多媒體、ISP、VPU等。

發(fā)表于：12/31/2024 1:00:08 PM

TrendForce預(yù)估2025年一季度一般型DRAM內(nèi)存合約價(jià)下跌

12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨詢表示，2025Q1 進(jìn)入 DRAM 內(nèi)存市場(chǎng)淡季階段。在智能手機(jī)等需求持續(xù)萎縮、部分產(chǎn)品提前備貨的背景下，明年不計(jì)入 HBM 的一般型 DRAM 內(nèi)存合約價(jià)整體將出現(xiàn) 8%~13% 下滑，較本季度降幅擴(kuò)大 5 個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：12/31/2024 11:44:00 AM

全球首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品在安徽蚌埠成功下線

據(jù)大皖新聞報(bào)道，12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集團(tuán)有限公司和蚌埠中光電科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品在安徽蚌埠成功下線，開(kāi)創(chuàng)了高世代OLED玻璃基板“中國(guó)制造”的新紀(jì)元。

發(fā)表于：12/31/2024 11:36:00 AM

全球首個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)源大模型SemiKong發(fā)布

12月29日消息，Aitomatic及其“AI聯(lián)盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首個(gè)專為半導(dǎo)體業(yè)需求而設(shè)計(jì)的開(kāi)源大型語(yǔ)言模型（LLM）——SemiKong，旨在成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司工作流程的一部分，可以充當(dāng)老專家，加速新芯片的研發(fā)和上市進(jìn)程。負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)SemiKong的Aitomatic公司指出，半導(dǎo)體業(yè)迫切需要收集專家信息，許多年邁的老專家陸續(xù)退休加劇了知識(shí)斷層，幾家公司正飽受專業(yè)知識(shí)嚴(yán)重不足之苦。針對(duì)產(chǎn)業(yè)需求量身打造的大語(yǔ)言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競(jìng)爭(zhēng)力、快速獲得專業(yè)知識(shí)的可靠途徑。

發(fā)表于：12/31/2024 11:25:00 AM

三星準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)1e nm DRAM

12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子準(zhǔn)備啟動(dòng)采用常規(guī)結(jié)構(gòu)的 1e nm制程 DRAM，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)內(nèi)存開(kāi)發(fā)多軌化，為未來(lái)可能的商業(yè)化提供更豐富技術(shù)儲(chǔ)備。

發(fā)表于：12/31/2024 11:16:19 AM