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SmartDV將SDIO系列IP授權(quán)給RANiX開發(fā)車聯(lián)網(wǎng)（V2X）產(chǎn)品

　　加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán)（IP）和驗(yàn)證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權(quán)給RANiX，以集成到RANiX的車聯(lián)網(wǎng)（V2X，Vehicle-to-Everything）產(chǎn)品中。此次合作將為先進(jìn)汽車通信解決方案的開發(fā)提供支撐，從而實(shí)現(xiàn)更安全、更智能、更互聯(lián)的車輛生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/31/2024 11:19:11 PM

Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應(yīng)用節(jié)省空間并增強(qiáng)可靠性

　　奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）。

發(fā)表于：12/31/2024 11:13:50 PM

聯(lián)控旗下君聯(lián)資本投資企業(yè)重塑能源在香港聯(lián)交所成功上市

　　香港， 2024年12月6日 - （亞太商訊） - 聯(lián)想控股（3396.hk）旗下基金君聯(lián)資本投資企業(yè)重塑能源（2570.HK）在香港聯(lián)交所成功上市，重塑能源全球發(fā)售482.792萬股H股股份，截至發(fā)稿，重塑能源每股148.9港元，市值超過128億港元。

發(fā)表于：12/31/2024 11:07:33 PM

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

　　無論是在出貨量巨大的消費(fèi)電子市場，還是針對特定應(yīng)用的細(xì)分芯片市場，差異化芯片設(shè)計(jì)帶來的定制化需求也在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中不斷凸顯，同時(shí)也成為了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當(dāng)您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項(xiàng)目采購設(shè)計(jì)IP，或者尋求更適合的驗(yàn)證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目的時(shí)候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進(jìn)行IP定制，以滿足您期待的差異化設(shè)計(jì)需求。

發(fā)表于：12/31/2024 11:00:18 PM

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。

發(fā)表于：12/31/2024 10:51:02 PM

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

　　中國北京，2024年12月5日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標(biāo)準(zhǔn)的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計(jì)劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲(chǔ)空間的EEPROM。

發(fā)表于：12/31/2024 10:42:00 PM

IAR C-SPY為VS Code社區(qū)樹立調(diào)試新標(biāo)準(zhǔn)

　　瑞典烏普薩拉，2024年12月5日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，對VS Code中的調(diào)試擴(kuò)展IAR C-SPY調(diào)試器進(jìn)行了重大升級。此次升級引入了IAR的Listwindow技術(shù)，進(jìn)一步提升了調(diào)試能力，使IAR C-SPY調(diào)試器在VS Code環(huán)境中成為嵌入式設(shè)備調(diào)試方面的全新標(biāo)桿。

發(fā)表于：12/31/2024 10:37:41 PM

艾邁斯歐司朗光子創(chuàng)新：利用多光譜傳感技術(shù)減少食物浪費(fèi)

　　中國上海，2024年12月4日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發(fā)的創(chuàng)新應(yīng)用來解決食物浪費(fèi)這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農(nóng)業(yè)與食品行業(yè)帶來深遠(yuǎn)變革，該技術(shù)通過精確判定最佳收獲時(shí)機(jī)，提升質(zhì)量控制水平，并在整個(gè)供應(yīng)鏈中有效減少浪費(fèi)。

發(fā)表于：12/31/2024 10:17:36 PM

Vishay推出性能先進(jìn)的新款40 V MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導(dǎo)通電阻，能夠?yàn)楣I(yè)應(yīng)用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導(dǎo)通電阻降低了32 %，同時(shí)比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導(dǎo)通電阻低58 %。

發(fā)表于：12/31/2024 10:09:06 PM

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

　　中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。

發(fā)表于：12/31/2024 10:01:41 PM

Littelfuse擴(kuò)充NanoT IP67級輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴(kuò)充其NanoT輕觸開關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關(guān)為特色，擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號，進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。

發(fā)表于：12/31/2024 9:55:51 PM

貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書

　　2024年12月3日 - 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵（GaN）在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢所面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/31/2024 9:28:59 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。

發(fā)表于：12/31/2024 9:19:17 PM

2024中國出海品牌100強(qiáng)指數(shù)發(fā)布

由人民日報(bào)海外網(wǎng)攜手GYBrand全球品牌研究院聯(lián)合編制的2024年度中國出海品牌100強(qiáng)指數(shù)，主要是從海外業(yè)績、品牌建設(shè)、品牌貢獻(xiàn)、可持續(xù)發(fā)展等四大維度若干項(xiàng)指標(biāo)對中國出海企業(yè)進(jìn)行綜合評價(jià)分析的。這是一份全面展示新時(shí)代中國出海品牌高質(zhì)量發(fā)展最新成就的研究報(bào)告，同時(shí)也是衡量中國出海企業(yè)品牌價(jià)值的風(fēng)向標(biāo)。

發(fā)表于：12/31/2024 9:15:41 PM

萊迪思榮獲最佳技術(shù)實(shí)踐獎(jiǎng)

　　中國上?！?024年11月30日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布，萊迪思Drive?解決方案集合榮獲Gasgoo Awards頒發(fā)的最佳技術(shù)實(shí)踐獎(jiǎng)。萊迪思Drive旨在加速先進(jìn)、靈活的汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用的開發(fā)，因其在技術(shù)創(chuàng)新方面的杰出表現(xiàn)而獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。

發(fā)表于：12/31/2024 9:07:38 PM