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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出以復(fù)旦微和ams OSRAM產(chǎn)品為主的汽車氛圍燈方案

　　2024年11月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于復(fù)旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。

發(fā)表于：11/22/2024 12:27:27 AM

國內(nèi)首家：納芯微CAN收發(fā)器NCA1044-Q1全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC認(rèn)證

　　近日，納芯微宣布其新推出的汽車級CAN收發(fā)器芯片NCA1044-Q1獲得歐洲權(quán)威測試機(jī)構(gòu)IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC認(rèn)證測試報告，NCA1044-Q1成功通過所有測試項，成為國內(nèi)首顆全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC測試的CAN收發(fā)器芯片。納芯微現(xiàn)可提供相關(guān)測試報告，支持汽車制造商簡化系統(tǒng)認(rèn)證流程，加速產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：11/22/2024 12:11:10 AM

韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實技術(shù)再獲獎分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長

　　11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計峰會，IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個專業(yè)的交流平臺，聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024 11:53:09 PM

意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地

　　2024 年 11 月 19 日，中國——意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核（MLC）上開發(fā)節(jié)點到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。

發(fā)表于：11/21/2024 11:45:25 PM

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來

　　Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報名參會，會中聚焦生成式人工智能（AI）、邊緣 AI、大語言模型（LLM）、芯粒（Chiplet）技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開進(jìn)一步的交流與合作。

發(fā)表于：11/21/2024 11:20:27 PM

恩智浦發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器

　　德國紐倫堡——2024年11月20日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布i.MX 9系列應(yīng)用處理器的新成員i.MX 94系列。該系列旨在用于工業(yè)控制、可編程邏輯控制器（PLC）、遠(yuǎn)程信息處理、工業(yè)和汽車網(wǎng)關(guān)以及樓宇和能量控制。

發(fā)表于：11/21/2024 11:01:11 PM

Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅(qū)動器，進(jìn)一步提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的魯棒性和效率

　　奈梅亨，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅(qū)動器IC，可用于驅(qū)動同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅(qū)動器包含車規(guī)級和工業(yè)級版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動態(tài)性能，可大幅提高應(yīng)用效率和魯棒性。其中，NGD4300-Q100達(dá)到車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，非常適合電動助力轉(zhuǎn)向和電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用；NGD4300則設(shè)計用于消費類設(shè)備、服務(wù)器和電信設(shè)備中的DC-DC轉(zhuǎn)換器以及各種工業(yè)應(yīng)用中的微型逆變器。

發(fā)表于：11/21/2024 10:48:42 PM

兩輪電動車觸摸屏對觸摸控制器提出的獨特要求

　　雖然無數(shù)關(guān)于未來交通的文章都以四輪電動車作為討論重點，但在印度、馬來西亞、泰國和印度尼西亞等諸多國家，出行更依賴于經(jīng)濟(jì)的兩輪電動車，包括踏板式摩托車、重型摩托車、電動摩托車、電動輕便摩托車和電動自行車。這些兩輪電動車緊跟四輪電動車的設(shè)計趨勢，采用觸摸屏進(jìn)行控制，而不用物理旋鈕、按鈕和機(jī)械表盤。

發(fā)表于：11/21/2024 10:27:46 PM

Vishay 新款150 V MOSFET具備業(yè)界領(lǐng)先的功率損耗性能

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工業(yè)和計算應(yīng)用領(lǐng)域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導(dǎo)通電阻降低了68.3 %，導(dǎo)通電阻和柵極電荷乘積（功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而連續(xù)漏極電流增加了179 %。

發(fā)表于：11/21/2024 10:03:45 PM

IAR與鴻軒科技共同推進(jìn)汽車未來

　　中國上海，2024年11月20日 – 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR日前宣布，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發(fā)伙伴，通過IAR Embedded Workbench for Arm協(xié)助開發(fā)汽車芯片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客戶產(chǎn)品上市，共同提升汽車芯片安全功能，并推動未來汽車技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024 9:47:53 PM

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區(qū)域控制單元創(chuàng)新

【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業(yè)頭部技術(shù)供應(yīng)商馬瑞利（Marelli）正在合作開發(fā)先進(jìn)的E/E架構(gòu)解決方案。此次合作結(jié)合了兩家公司在汽車領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發(fā)創(chuàng)新的區(qū)域控制單元（ZCU）。

發(fā)表于：11/21/2024 7:22:05 PM

一場IC設(shè)計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！

集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

發(fā)表于：11/21/2024 12:50:35 PM

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

發(fā)表于：11/21/2024 12:32:37 PM

AMD入局手機(jī)開啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè)，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。

發(fā)表于：11/21/2024 11:40:03 AM

北京聯(lián)通與華為正式發(fā)布全球首個5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng)

華為、聯(lián)通聯(lián)合發(fā)布全球首個5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng)：工體實測速率達(dá)11.2Gbps

發(fā)表于：11/21/2024 11:33:11 AM