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快訊

Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋轉(zhuǎn)變壓器仿真模塊

全新PXI與PXIe仿真模塊支持高達130,000轉(zhuǎn)/分鐘的旋轉(zhuǎn)速度，滿足新一代伺服系統(tǒng)測試需求

發(fā)表于：5/6/2025 10:15:02 AM

美國即將開征半導體關稅：稅率最高或達100%？

5月5日消息，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對半導體加征關稅的細節(jié)，市場預估稅率可能高達25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來加征關稅，這也將對臺積電、三星等產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產(chǎn)能的芯片設計廠商帶來負面影響。

發(fā)表于：5/6/2025 9:06:14 AM

三星放棄Exynos 2500處理器導致了4億美元虧損

5月6日消息，據(jù)外媒wccftech報道，三星今年年初發(fā)布的年度旗艦智能手機Galaxy S25系列由于放棄搭載自研的Exynos 2500芯片，這可能將造成三星約4億美元的虧損。

發(fā)表于：5/6/2025 9:00:38 AM

荷蘭半導體設備大廠ASM宣布：部分產(chǎn)品將立即在美國生產(chǎn)

5月4日消息，荷蘭半導體設備制造商ASM International（以下簡稱“ASM”）近日在2025年第一季財報電話會議上表示，為應對美國的關稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進行生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/6/2025 8:56:36 AM

蘋果：今年將采購超190億顆美國制造的芯片

北京時間5月2日凌晨，蘋果公司發(fā)布了截至2025年3月29日的2025財年第二財季業(yè)績，營收和凈利均保持了同比5%的增長，超出分析師預期。不過中國區(qū)的營收出現(xiàn)了同比2%的下滑。蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）在財報電話會議上還表示，該公司今年還計劃為其設備采購超過 190 億顆美國制造的芯片。

發(fā)表于：5/6/2025 8:53:39 AM

傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單

5月2日消息，據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》報導，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。

發(fā)表于：5/6/2025 8:51:49 AM

歐洲首個機場自動駕駛小巴項目商業(yè)落地

文遠知行攜手瑞士蘇黎世機場正式啟動自動駕駛小巴在蘇黎世機場的測試運營。這是歐洲首個商業(yè)落地的機場自動駕駛小巴項目,為全球機場智能交通體系建設樹立了新標桿。

發(fā)表于：5/5/2025 5:22:42 PM

IDC發(fā)布《中國公有云服務市場（2024下半年）跟蹤》報告

4月30日消息，今日，IDC發(fā)布《中國公有云服務市場（2024下半年）跟蹤》報告，AI推動公有云市場回暖，2024下半年中國公有云IaaS市場規(guī)模為948.2億人民幣，同比增長 13.8%。阿里云市場排名第一，份額連續(xù)三個季度回升。華為第二、中國電信第三、中國移動第四、騰訊第五。數(shù)據(jù)顯示，阿里云季度市場份額從2024年一季度的25.8%增長至四季度的26.2%，半年度市場份額從2024上半年的25.8%增長至26.1%。IDC認為，阿里云加大研發(fā)投入，在通義系列大模型、AI基礎設施等領域全面發(fā)力，市場份額和同比增速顯著提升。

發(fā)表于：4/30/2025 3:27:35 PM

臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設

4月30日消息，據(jù)彭博社報導，在美國特朗普政府計劃對半導體加征關稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設，以加速在美國的擴產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：4/30/2025 3:15:52 PM

恩智浦半導體公布2025年第一季度業(yè)績，宣布管理層繼任計劃

荷蘭埃因霍溫，2025年4月29日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度財務業(yè)績

發(fā)表于：4/30/2025 3:01:29 PM

芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺

2025年4月29日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。

發(fā)表于：4/30/2025 2:51:06 PM

意法半導體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準確度電流檢測

2025 年 4 月21 日，中國——意法半導體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設計，節(jié)省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準確度在 0.15%以下。

發(fā)表于：4/30/2025 2:45:29 PM

172nm晶圓光清洗方案助力半導體國產(chǎn)替代

在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術的發(fā)展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

發(fā)表于：4/30/2025 2:45:16 PM

鐵威馬F6-424 Max：六盤位擴容+國產(chǎn)系統(tǒng)兼容

鐵威馬F6-424 Max：六盤位擴容+國產(chǎn)系統(tǒng)兼容，小白也能玩轉(zhuǎn)NAS

發(fā)表于：4/30/2025 2:44:14 PM

機械指揮官攜創(chuàng)新成果獻禮清華校慶助力雙碳目標實現(xiàn)

在清華大學114周年校慶之際,一場匯聚前沿科技與人文藝術的展覽——2001級校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項科技成果,為“雙碳”戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展提供了多元思考。其中,由清華大學電子工程系校友王曄、吳濤所在團隊自主研發(fā)的"機械指揮官"系統(tǒng)——基于AIoT技術的工程機械能效提升解決方案,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新范式,并在校慶期間引發(fā)廣泛關注。

發(fā)表于：4/30/2025 2:38:21 PM