恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當?shù)貢r間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領域的實力。

發(fā)表于：1/16/2025 10:17:02 AM

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025 10:06:37 AM

臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產。量產。

發(fā)表于：1/16/2025 9:56:19 AM

我國發(fā)布智能網聯(lián)汽車用DDS測試標準

1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國汽車工程學會最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務（DDS）測試方法》團體標準，填補了國內車用 DDS 測試標準的空白，為推動智能網聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎。

發(fā)表于：1/16/2025 9:47:36 AM

英偉達正重塑Blackwell架構產品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025 9:37:35 AM

Gartner預測2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮，網通需求也未見長足進展，技術規(guī)格升級，則受累新舊產品價格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025 9:27:03 AM

招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場

1月14日消息，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過官網發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發(fā)團隊。 根據(jù)招聘“服務器SoC安全架構師”頁面的概述稱，“高通數(shù)據(jù)中心團隊正在為數(shù)據(jù)中心應用開發(fā)高性能、高能效的服務器解決方案?！? “我們致力于通過重新構想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺，提供包括硬件、軟件、參考設計、用戶指南、SDK 等在內的全面解決方案?！?/a>

南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復蘇

1月15日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce的預估，2025年第一季DRAM報價依舊疲軟，預估DRAM價格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經理李培瑛在近日的法說會上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機會于2025年第二季度開始復蘇，主要是來自中國大陸等區(qū)域經濟，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現(xiàn)改善。

發(fā)表于：1/16/2025 9:08:31 AM

中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產限制

1月14日消息，據(jù)《臺北時報》報道，中國臺灣經濟部長郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發(fā)布會上表示，臺積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術制造芯片。

發(fā)表于：1/16/2025 8:58:00 AM

藍牙技術聯(lián)盟宣布2025藍牙亞洲大會重磅回歸

北京，2025年1月15日——藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布，藍牙亞洲大會（Bluetooth Asia）將于2025年5月22日至23日在深圳會展中心（福田）5號館舉辦。作為藍牙技術的年度盛會，2025藍牙亞洲大會在時隔五年后重磅回歸，旨在為全球行業(yè)領袖、開發(fā)者和創(chuàng)新人士分享藍牙技術的最新進展，共探藍牙生態(tài)的未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：1/15/2025 5:14:41 PM

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

發(fā)表于：1/14/2025 2:02:39 PM

【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業(yè)的新動向與未來展望

2025 年，對于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢待發(fā)的同時，幾大重要趨勢愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車行業(yè)的重點正在轉向人工智能領域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網絡在汽車行業(yè)應用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續(xù)上升，電池技術的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經理 Ken Horne 在本文中就相關話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經理Ken Horne:

發(fā)表于：1/14/2025 1:25:00 PM

【回顧與展望】Arm技術預測：2025年及未來的技術趨勢

Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術，Arm 所創(chuàng)造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。 憑借在技術生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導體供應鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 對 2025 年及未來的技術發(fā)展做出了以下預測，范圍涵蓋技術的各個方面，從 AI 的未來發(fā)展到芯片設計，再到不同技術市場的主要趨勢。

發(fā)表于：1/14/2025 1:13:00 PM

2024年10家主要半導體企業(yè)全球投資額減95億美元

目前世界半導體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標準的80%。需求低迷加上產能過剩，企業(yè)不得不調整2024年度的設備投資?！爸袊男鹿S投資速度正在放緩，2025年全球半導體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導體企業(yè)2024年度的設備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領域，而純電動汽車(EV)領域則停滯不前。受各國半導體振興政策推動，提前投資取得進展，產能也出現(xiàn)過剩跡象。

發(fā)表于：1/14/2025 1:01:20 PM

消息稱Arm計劃大幅提高芯片設計授權費

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報道，芯片技術供應商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設計授權費用提高高達 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權費率，但最終未能成功。

發(fā)表于：1/14/2025 11:19:22 AM