2025 年 6 月 30 日，中國 IC 獨(dú)角獸聯(lián)盟正式發(fā)布 "2024-2025 年度第八屆中國 IC 獨(dú)角獸" 榜單,評選出  12 家中國 IC 獨(dú)角獸企業(yè)及 2   家新銳企業(yè)。

       本次評選聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,旨在挖掘具有高成長性和技術(shù)突破的創(chuàng)新企業(yè),通過系統(tǒng)化估值與行業(yè)賦能,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

　　一、評選背景與核心目標(biāo)

　　本次評選是在連續(xù)成功舉辦七屆活動的基礎(chǔ)上,由中國 IC   獨(dú)角獸聯(lián)盟發(fā)起并主辦,覆蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試、材料、裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。評選通過技術(shù)創(chuàng)新、市場競爭力、生態(tài)協(xié)同等多維度評估,最終從近百份申報企業(yè)中遴選出12家獨(dú)角獸企業(yè)和2家新銳企業(yè),其技術(shù)布局與市場表現(xiàn)代表了中國半導(dǎo)體行業(yè)的前沿水平。

　　二、獨(dú)角獸企業(yè):全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新標(biāo)桿

　　本次入選的 12  家獨(dú)角獸企業(yè)覆蓋存儲與計算領(lǐng)域、通信與射頻領(lǐng)域、高端制造與材料領(lǐng)域、汽車電子與智能終端、核心器件與先進(jìn)封裝、消費(fèi)電子與物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域,其技術(shù)突破與市場落地為行業(yè)樹立了標(biāo)桿:

　　1、聯(lián)和存儲科技(江蘇)有限公司

　　2、康盈半導(dǎo)體科技有限公司

　　3、深圳飛驤科技股份有限公司

　　4、博流智能科技(南京)有限公司

　　5、上海朕芯微電子科技有限公司

　　6、河北凱諾中星科技有限公司

　　7、深圳曦華科技有限公司

　　8、瀾至電子科技(成都)有限公司

　　9、無錫中微億芯有限公司

　　10、合肥矽邁微電子科技有限公司

　　11、珠海市杰理科技股份有限公司

　　12、杭州睿昇半導(dǎo)體科技有限公司

　　三、新銳企業(yè):未來增長極

　　本次評選設(shè)立 "新銳企業(yè)" 獎項(xiàng),表彰成立時間較短但技術(shù)潛力突出的創(chuàng)新企業(yè):

　　1、北京蘋芯科技有限公司

　　2、此芯科技集團(tuán)有限公司

　　四、行業(yè)趨勢與生態(tài)展望

　　隨著 AI、新能源等新興需求的爆發(fā),半導(dǎo)體行業(yè)正迎來技術(shù)重構(gòu)與市場擴(kuò)張的雙重機(jī)遇。本次榜單中企業(yè)的技術(shù)布局與產(chǎn)品創(chuàng)新,正與國際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)測的  2025 年全球半導(dǎo)體市場增長趨勢高度契合:

　　例如,聯(lián)和存儲的高帶寬閃存與康盈半導(dǎo)體的 ePOP 芯片,響應(yīng) AI 算力對存儲密度和速度的需求;飛驤科技的 5G 射頻模組與博流智能的  Wi-Fi+BLE 芯片,支撐物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接密度提升;曦華科技的車規(guī)級 MCU   與矽邁微的先進(jìn)封裝技術(shù),滿足新能源汽車對高可靠性芯片的需求;朕芯的晶圓加工工藝與凱諾中星的光刻膠材料,填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈短板;杰理科技的藍(lán)牙音頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端;睿昇半導(dǎo)體易脆材料零部件嵇碳化硅、陶瓷等特種材料零部件;中微億芯的  FPGA 芯片與蘋芯科技的存算一體技術(shù)、此芯科技的此芯 P1,為 AI 推理與實(shí)時數(shù)據(jù)處理提供高效算力;瀾至電子的 4K 芯片與 IP/OTT  解決方案,推動家庭娛樂向智能化、融合化發(fā)展。