2024年6月5日，世界半導(dǎo)體大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“世半會(huì)”）在南京正式舉行。半導(dǎo)體作為科技發(fā)展的底層硬件基礎(chǔ)，是決定科技發(fā)展速度的關(guān)鍵因素。伴隨半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底反彈，市場(chǎng)迎來(lái)新一輪發(fā)展周期。

 為了進(jìn)一步鼓勵(lì)我國(guó)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和投資價(jià)值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展，對(duì)優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)化估值，提升企業(yè)的國(guó)際和國(guó)內(nèi)影響力?！?023-2024年度第七屆IC獨(dú)角獸”榜單在世半會(huì)上正式發(fā)布。

本屆遴選共收到自薦及機(jī)構(gòu)推薦企業(yè)共計(jì)200余家，經(jīng)評(píng)委會(huì)評(píng)審，共評(píng)選出16家中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)：北京炎黃國(guó)芯科技有限公司位列榜單。至此，炎黃國(guó)芯憑借產(chǎn)品實(shí)力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力連續(xù)三屆獲此殊榮！

炎黃國(guó)芯連續(xù)三年蟬聯(lián)“中國(guó)IC獨(dú)角獸” 

與此同時(shí)，北京炎黃國(guó)芯科技有限公司以高可靠、高性能集成電路產(chǎn)品，斬獲“高性能高可靠模擬芯片標(biāo)桿企業(yè)”榮譽(yù)。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

 2023-2024高性能高可靠模擬芯片標(biāo)桿企業(yè) 

 “兩優(yōu)一先”企業(yè)頒獎(jiǎng)

此次大會(huì)收獲滿滿，炎黃國(guó)芯將進(jìn)一步深化與國(guó)內(nèi)外合作伙伴的交流與合作，拓展全球市場(chǎng)，為推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

北京炎黃國(guó)芯科技有限公司感謝業(yè)界的認(rèn)可與支持，并承諾將持續(xù)提供高性能、高可靠的模擬集成電路產(chǎn)品，與合作伙伴攜手共創(chuàng)輝煌的未來(lái)！