化繁为简，恩智浦安全边缘方案化解万物智联挑战

恩智浦（NXP）的业务布局中，工业与物联网是堪比肩汽车的重要领域。日前，恩智浦工业与物联网峰会在京举办之际，恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs等对于恩智浦面向工业和物联网领域的边缘业务战略和发展作了深入解读。

發(fā)表于：2024/11/8 上午9:31:00

非线性FEM技术对于Wi-Fi 6E/7的设计和性能优化至关重要

——访Qorvo高级市场经理Jeremy Foland先生

业界领先的射频前端模组（FEM）供应商Qorvo的观点认为，用于Wi-Fi接入点的非线性FEM技术是正确实现三频段Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7设计的关键；原因在于，新的非线性方法提高了功率放大器（PA）的效率，降低了功耗。

發(fā)表于：2024/1/31 下午1:25:33

AI加持下智能网联汽车开启智慧交通新纪元

AI技术使智能网联汽车变得更加智能化和人性化，极大地提升了驾驶的安全性和舒适性。除了带来个人出行的变革外，在AI技术加持下的智能网联汽车，在应对自然灾害时有巨大的潜力。

發(fā)表于：2024/1/16 上午9:50:00

意法半导体曹志平：持续完善在华产业链部署

百家跨国公司看中国

　　在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。

發(fā)表于：2024/1/10 上午1:30:00

迎接数字化和可持续发展的机遇与挑战

益莱储2024新年展望

在过去的一年里，测试测量行业和半导体行业持续呈现出强劲的发展态势。由于全球经济的逐步复苏，科技创新的不断推进，测试测量行业在各个领域都发挥着关键的作用。半导体行业更是成为数字化时代的中流砥柱，推动着智能化、互联网、人工智能等新一代技术的飞速发展。

發(fā)表于：2024/1/3 下午3:36:00

引领 洞察 携手，以坚定信心走向未来

ADI新年寄语

智能边缘成为最令人激动的技术发展，成为帮助我们灵活应对数字世界万千变化的新“船锚”。

發(fā)表于：2024/1/2 上午11:45:00

Arm持续创新计算范式拥抱AI新时代

编者按：日前Arm Tech Symposia 年度技术大会（北京站）圆满举行，Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad先生详细地介绍了Arm为迎接AI计算新时代所做的一系列创新举措。

發(fā)表于：2023/12/14 下午2:28:00

智能建筑的智慧运营与AI创新的联动性

从1995年开始的5A建筑，到7A，智能建筑，直至现在的“智慧建筑”。很多的技术和算法，都在日新月异，为我们的办公场景，提供了很多的优异体验，使得建筑更具“生命力”。

發(fā)表于：2023/10/10 上午10:34:00

倪光南：为RISC-V生态建设贡献中国方案

近年来，开源RISC-V架构在世界范围内迅速崛起。我国业界普遍认为，应聚焦开源RISC-V发展主流CPU，这样可使我国在新一轮科技革命和产业变革中掌握发展主动权，并全面融入国际科技创新网络。

發(fā)表于：2023/6/7 下午3:43:00

【回顾与展望】2023：以数字化仿真和测试为基 探索商业航天未来

过去几年，航空航天的商业化不断加快步伐，尤其是在太空工业领域更是将人类对于太空的探索带入了一个崭新的时代，新应用和大胆创新层出不穷，整个行业孕育着勃勃生机。进入2023年，如此天翻地覆的变化将对产品工程的优先级产生怎样的影响？传统企业应该如何保持其地位？新入局者要想站稳一席之地，又该从何入手？

發(fā)表于：2023/2/8 上午11:11:00