SiFive必将引发一场开源芯片设计革命

日前，在首届全球IC企业家大会期间，SiFive CEO Naveed Sherwani和上海赛昉（SiFive China）CEO 徐滔接受了本站记者的采访。深入分享了RISC-V发展趋势、生态建设及SiFive的战略布局和市场前景。

發(fā)表于：2018/12/14 上午9:44:00

恩智浦持续推进MCU成为机器学习高效平台

恩智浦半导体微控制器事业部全球产品总监曾劲涛表示，作为边缘计算领域重要的处理核心，下一代MCU（微控制器）的增长点就是在机器学习，推动终端的机器学习能力是下一代MCU的增长点。

發(fā)表于：2018/11/12 下午3:53:07

意法半导体欲借STM32WB扩张物联网市场

专访意法半导体STM32超低功耗和网络微控制器市场经理Hakim Jaafar先生、意法半导体中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东先生

ST有MCU以及蓝牙BlueNRG来支持无线或者是物联网应用。ST在几年前就有BlueNRG，单独的蓝牙芯片。我们注意到客户用的MCU+蓝牙双芯片方案，会有成本压力。所以我们希望可以把内部的IP放到STM32里面，做单芯片。这样从成本，从客户需求以及设计的简易性来看都非常方便，所以今天我们发布了STM32WB。

發(fā)表于：2018/11/7 上午10:43:20

IoT、5G、AI 多领域、多计划，Arm全面发力第五次计算浪潮

今年五月，Arm发布了全新的Cortex-A76 CPU，采用全新的架构，欲将移动SoC性能提升至笔记本电脑级别。不难看出，Arm不甘于只做低功耗移动或嵌入式计算平台领域的老大，随着IoT、5G、AI等新兴技术来势汹汹，给计算市场带来了新机遇与挑战，Arm面对第五次计算浪潮，有一套完备的计划。

發(fā)表于：2018/11/2 下午5:19:00

半导体技术人才培养应跨越国界

访泛林集团执行副总裁兼首席技术官 Richard A. Gottscho博士、 清华大学微电子学研究所所长魏少军教授

日前，泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会。借此机会，笔者对泛林集团执行副总裁兼首席技术官 Richard A. Gottscho博士和清华大学微电子学研究所所长魏少军教授进行采访，就半导体技术人才培养进行了深入探讨。

發(fā)表于：2018/10/23 上午10:30:00

RadioVerse无线电生态系统扩展至5G通讯

——访ADI公司RadioVerse市场经理翁洁女士

2016年，ADI公司推出了名为RadioVerse的无线电RF技术和设计生态系统品牌，两年来围绕市场需求，RadioVerse在新产品和客户服务方面不断完善。日前，ADI公司RadioVerse市场经理翁洁女士专程到北京，向媒体介绍了RadioVerse生态系统面向5G应用的最新成员ADRV9009/9008。

發(fā)表于：2018/8/21 下午4:40:00

Cadence陈立武：数据经济为半导体产业带来巨大空间

编者按：日前，2018年度Cadence中国用户大会在上海召开，Cadence首席执行官陈立武先生出席并发表了主旨演讲《数据驱动经济的发展》，同时接受了行业媒体的集体专访，畅谈了他对当今世界半导体行业热点技术和领域的独到观点。

發(fā)表于：2018/8/20 下午5:31:00

从委内瑞拉无人机炸弹袭击事件谈无人机管控技术

——专访四川省微波通信技术创新联盟秘书长高晶

当地时间2018年8月4日，委内瑞拉总统马杜罗在首都加拉加斯出席国民卫队建军81周年阅兵式时，遭遇无人机炸弹袭击，这是首例民用无人机对一国元首进行“刺杀”事件。 此次事件后，无人机管控技术再次成为业界探讨的技术热点。 此前，在电子技术应用承办的“2018年中国西部微波射频技术研讨会”上，四川省微波通信技术创新联盟高晶秘书长就曾探讨过无人机管控的问题，而现在笔者再次与之连线，高秘书长详细分析了无人机管控技术热点和发展趋势。

發(fā)表于：2018/8/7 下午5:10:00

李力游首谈Imagination新战略强调“人工智能”

——访Imagination首席执行官李力游博士

作为半导体行业的重大事件，李力游博士离开展讯而加盟Imagination，一直备受关注。日前，李力游博士（Leo）以Imagination首席执行官的身份首次接受了媒体的集体专访，畅谈了其对Imagination公司的战略设想和发展规划，重点强调了人工智能的战略布局。

發(fā)表于：2018/5/30 下午3:51:00

持续创新满足先进工艺对晶圆缺陷检测新要求

——专访应用材料公司成像和工艺控制部门产品市场经理Guy Gichon先生

随着半导体工艺的不断进步，线宽细微化趋势使得半导体制造过程中的良品率的提升受到挑战。日前，应用材料公司宣布推出配备了最新的自动分类缺陷技术 - Purity™ II的SEMVision G7最新检测系统，而这一最新系统可以最大限度地满足晶圆制造厂有效检验晶圆缺陷的新要求。

發(fā)表于：2018/4/17 下午2:35:27