TI将 IR 温度测量技术引入便携式消费电子产品

为此德州仪器（TI）推出了业界首款单芯片IR MEMS 温度传感器TMP006，TI中国区市场开发高性能模拟产品销售工程师信本伟先生向记者介绍，将TMP006安装在PCB上可通过读取无源IR 能量值来确定温度，如图2所示。其优势在于：可解决测量外壳温度所遇到的装配问题；可兼顾外部环境条件；一次性预生产特性；可测量器件外物体的温度，从而支持全新的应用。

發(fā)表于：2011/6/14 上午10:39:17

侯义斌：赛灵思助力“卓越工程师培养计划” 硕果累累

北京工业大学已是第二次承办“第三届OpenHW开源硬件与嵌入式设计大赛”，开幕式上北工大副校长、全国政协委员侯义斌教授盛赞赛灵思开源硬件与嵌入式设计大赛对中国“卓越工程师培养计划”的积极作用，并就2009年成立的“北工大——赛灵思软件工程（嵌入式系统方向）应用人才联合培养模式创新实验区”在“卓越工程师教育培养计划”的具体实施做了介绍。

發(fā)表于：2011/6/8 上午11:30:08

王越院士：教育是中华民族立足于世界民族之林的基础

两院院士王越在5月29日“第三届OpenHW开源硬件与嵌入式大赛暨2011 Xilinx联合实验室主任会议”开幕式上表示，在世界文明进步中多做贡献，是中华民族立足于世界民族之林的一种责任。文化发展是促进一个民族发展的核心力量，其中教育是基础，具有重要的战略意义。

發(fā)表于：2011/6/8 上午11:27:38

FPGA助力中国智造，拥抱嵌入式计算新时代

“第三届OpenHW开源硬件与嵌入式设计大赛”隆重开幕。本次大赛由中国电子学会主办，美国赛灵思公司和北京工业大学承办，提出了“FPGA助力中国智造，拥抱嵌入式计算新时代”的响亮口号，致力于推动更多的高校加入基于FPGA的开放源码硬件运动，培养嵌入式应用创新人才，支持中国制造到中国“智造”的宏伟事业。

發(fā)表于：2011/6/8 上午11:24:53

张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”

如果"台湾半导体教父"张忠谋没有在1987年创立台积电，至今可能仍是如此。"在这二三十年的半导体时代中，张忠谋的地位无人能及。"

發(fā)表于：2011/5/26 下午3:03:24

Lattice独辟蹊径 收获颇丰

——专访Lattice副总裁Douglas Hunter先生

Lattice一直致力于在其竞争对手相对薄弱的环节扩展市场，而不是一味地争夺高端FPGA市场，这样的市场策略也让Lattice尝到了甜头。近日，Lattice副总裁Douglas Hunter先生带着这份喜悦接受了记者的专访。

發(fā)表于：2011/5/23 上午12:00:00

秉承“简易设计”理念 易电源横空出世

受益于电子电力技术的发展以及国内电子市场对电源类产品需求的平稳增长，近年来，中国的电源产业发展迅速，规模巨大。据估计，AC-DC电源领域，中国消耗的电源产品占全球总消耗量的90%以上； DC-DC电源领域，中国消耗的电源产品占全球总消耗量的65%~70%。为平衡如此巨大的消耗量，国内电源市场对电源设计工程师的需求之庞大可见一斑。

發(fā)表于：2011/5/20 下午4:04:24

ADI集成模拟前端子系统挑战诊断级ECG应用

近年来，众多半导体业的领军企业纷纷涉足医疗领域，医疗电子在世界范围内取得了飞速发展。究其根源，全球人口老龄化、医疗保健成本日益增加以及在远程和新兴地区或者家庭实施医疗诊断和治疗的需求成为其主要驱动力。也正因为如此，便携性、小型化、高性能、高可靠性、低成本成为医疗诊断系统的一个重要发展趋势。

發(fā)表于：2011/5/20 下午4:01:42

高通:保持在3G和“4G”技术的创新优势

在5·17世界电信日到来之际，中国的3G事业已经走过了3个年头。而在中国3G产业在这过去的一年里取得了里程碑意义的发展：3G网络和服务大规模的普及，3G业务的资费更加亲民，3G手机尤其是智能遍地开花，3G网络用户更是呈井喷之势的发展。同时，中国的“4G”也在开始起步，形势一片大好下，中国的3G产业将要走向何处？“4G”技术何时能够真正的到来？

發(fā)表于：2011/5/17 下午3:12:38

ARM：英特尔3D晶体管不会改变格局

英特尔公司近日宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破，首款3-D晶体管进入生产技术阶段。ARM吴雄昂：这一声明并不会给消费电子/移动产品市场的竞争带来变化。

發(fā)表于：2011/5/13 下午3:12:23