高端訪談 TI 電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器為傳感設計帶來無限可能 有這么一種產(chǎn)品,它可以讓您自由地發(fā)揮無限的想象去感知世界,它能夠從很多不同的角度去感知而且精度很高,它就是德州儀器(TI)最新推出的電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器(LDC)。對于LDC您是否聞所未聞?因為這是TI在業(yè)界首創(chuàng)的,是一種全新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器類型,它徹底改變了位置及動作傳感應用。中秋節(jié)前夕,TI傳感器信號路徑產(chǎn)品線經(jīng)理Jon Baldwin與記者分享了這款最新問世的產(chǎn)品LDC1000。 發(fā)表于:9/26/2013 11:25:32 AM ADI極致性能COF模塊ADAS1256適用于數(shù)字X射線領域 CT、數(shù)字X光機、超聲、MRI和PET是醫(yī)療成像領域的組要構(gòu)成部分,其中CT、數(shù)字X光機和超聲是ADI公司尤為關注的發(fā)展方向。作為全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和醫(yī)療成像行業(yè)的長期合作伙伴,ADI公司在數(shù)字X光機領域有著深厚的影響力。 發(fā)表于:9/23/2013 10:10:07 AM SEMA+SMARC:凌華引領模塊化電腦智能化發(fā)展 2013年6月21日,“智能:嵌入式模塊化電腦的未來”技術研討會于北京成功舉辦。該研討會由凌華科技攜手Intel公司主辦,會議聚集了眾多軍工、醫(yī)療、交通、工控自動化等相關領域的專家學者、集成商、開發(fā)商及行業(yè)用戶,大家共同分享了國內(nèi)外最新的嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、技術熱點以及成功應用案例。 發(fā)表于:9/12/2013 2:00:31 PM 交流·設計·實現(xiàn) ADI首屆設計峰會圓滿落幕 ——攜手Xilinx、MathWorks,全力簡化系統(tǒng)級設計 2013年5月22日,ADI公司在北京舉辦了2013設計峰會,這是一場面向模擬、混合信號和嵌入式系統(tǒng)工程師的高峰設計會議,旨在幫助工程師應對日益復雜的設計需求。ADI與Xilinx和Mathworks公司等戰(zhàn)略合作伙伴緊密攜手,從建模、可編程邏輯以及混合信號處理各方面全力簡化系統(tǒng)級設計。 發(fā)表于:9/12/2013 1:59:22 PM TI模擬業(yè)務強化 “工業(yè)路” 去年,雖然德州儀器(TI)模擬芯片業(yè)務負責人易主,但從數(shù)據(jù)上看,這場人事上的變動,并沒有給TI模擬業(yè)務帶來太大影響。其2012年模擬業(yè)務的營收高達70億美元。近日,TI高級副總裁,模擬業(yè)務部總經(jīng)理Brian Crutcher來到北京向記者介紹了TI模擬業(yè)務相關情況,并特別強調(diào)了TI向工業(yè)領域發(fā)展的愿景。 發(fā)表于:8/26/2013 5:41:08 PM 飛思卡爾Kinetis E系列MCU圓“中國夢” 完全在中國定義、設計、生產(chǎn)的針對惡劣電磁環(huán)境應用的MCU 飛思卡爾不但在中國的技術支持和銷售已大范圍鋪開,而且也兌現(xiàn)了一年前的承諾,真正做到了在中國定義、設計、生產(chǎn)針對中國客戶的芯片——Kinetis E,其是基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的5 V 32位MCU,是在蘇州設計,天津測試、封裝的。值得一提的是,中國工程師們只用了30周時間就完成了Kinetis E從設計到測試的所有流程,而且整個產(chǎn)品是一版通過,沒有重新修改;芯片布局利用率達到85%,業(yè)界一般為70%~80%。這也證明了中國的設計中心已經(jīng)完全具備了世界級的設計能力。中國工程師的勤奮以及對細節(jié)的關注得到了Geoff的稱贊。 發(fā)表于:8/22/2013 3:53:12 PM 聯(lián)芯三大亮點閃耀亞洲移動通信博覽會,推動3G/4G科技“平民化” 為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013,簡稱MAE)在上海落下帷幕,這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”,這似乎從一個側(cè)面反映出:在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長的雙重壓力下,中國乃至全球移動通信產(chǎn)業(yè)去“高富帥”化的趨勢不斷加快。 發(fā)表于:7/10/2013 4:30:46 PM SEMA+SMARC: 凌華引領模塊化電腦智能化發(fā)展 2013年6月21日,“智能:嵌入式模塊化電腦的未來”技術研討會于北京成功舉辦。該研討會由凌華科技攜手Intel公司主辦,會議聚集了眾多軍工、醫(yī)療、交通、工控自動化等相關領域的專家學者、集成商、開發(fā)商及行業(yè)用戶,大家共同分享了國內(nèi)外最新的嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、技術熱點以及成功應用案例。 發(fā)表于:7/10/2013 2:56:22 PM 賽靈思基于ASIC級新架構(gòu)UltraScale的20nm器件投片! 在28nm器件中,賽靈思占了60%~65%的市場份額;賽靈思的通信客戶中,40%的客戶本意用ASIC設計產(chǎn)品,最后都轉(zhuǎn)向采用賽靈思的FPGA。 發(fā)表于:7/10/2013 9:43:37 AM 小連接器的大文章 專業(yè)分銷商Heilind聚焦中小企業(yè)連接器需求 全球電子行業(yè)數(shù)以千計的元器件分銷商中,能專注于單類器件的并不多,而能專注于連接器的專業(yè)分銷商,則更是少之又少。北美最大的連接器分銷商赫連德(Heilind)就是其中之一——該公司成立近四十年來一直專注于連接器的分銷,提供來自全球100多家領先制造商的連接器產(chǎn)品,為各行各業(yè)的企業(yè)提供連接器分銷服務,其超過75%的業(yè)務收入來自連接器。 發(fā)表于:7/9/2013 2:57:59 PM ?…18192021222324252627…?