頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 三星目標2028年推出LPW DRAM內存 2 月 19 日消息，據韓媒 SEDaily 現場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當地時間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優(yōu)化的 LPW DRAM 內存產品將于 2028 年發(fā)布。 發(fā)表于：2/19/2025 Altera被曝將易主銀湖資本 2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進行深入談判，計劃收購其可編程芯片部門 Altera 的多數股權。 發(fā)表于：2/19/2025 NGMN重磅發(fā)布《邁向6G的網絡架構演進》報告 2月19日消息 作為一家由全球主流運營商聯合發(fā)起成立，旨在推動下一代移動網絡技術發(fā)展的行業(yè)組織，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移動網絡聯盟）在移動通信產業(yè)生態(tài)，特別是在技術演進路徑選擇中擁有很強的產業(yè)號召力。 近日，NGMN正式發(fā)布了題為《邁向6G的網絡架構演進》的最新報告。報告中詳細介紹了13項指導原則，以引導網絡架構走向6G，并就提高網絡效率、創(chuàng)新和可持續(xù)性提出了建議。該報告確定了6G開發(fā)中需要避免的關鍵5G痛點，包括網絡復雜性、傳統(tǒng)系統(tǒng)集成和能源效率等。 發(fā)表于：2/19/2025 英特爾攜手聯電和聯發(fā)科打造二線廠商聯盟 2 月 18 日消息，供應鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯發(fā)科、聯華電子（UMC，下文簡稱聯電）合作，為其代工業(yè)務探索一條新的發(fā)展路徑。 發(fā)表于：2/19/2025 西門子攜手臺積電開發(fā)出3DFabric自動化設計流程 2月18日，西門子數字工業(yè)軟件宣布，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領先的先進封裝整合解決方案。 發(fā)表于：2/19/2025 新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合 2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領先的可擴展性，以應對SoC和多芯片設計中日益增長的硬件和軟件復雜性。同時，它繼續(xù)提供業(yè)界領先的密度，以此優(yōu)化數據中心的空間利用率。 發(fā)表于：2/19/2025 蘋果首款自研調制解調器芯片性能遜于高通 蘋果 iPhone SE 4 首款自研調制解調器芯片性能實際遜于高通 發(fā)表于：2/19/2025 Black Semi宣布2027年試產基于石墨烯的光通信芯片 德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計劃在 2027 年試產基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來的幾年內過渡到批量生產。德國聯邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產計劃。 發(fā)表于：2/19/2025 Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網絡處理器 2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網絡處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構的轉型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。 發(fā)表于：2/19/2025 日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產線 2月18日，半導體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當地封測產能。據介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務范圍與深度。而且，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓發(fā)展，未來幾年內預計將新增1,500名員工，為全球半導體產業(yè)培養(yǎng)更多高階技術人才，加速產業(yè)升級。 發(fā)表于：2/19/2025 ?…949596979899100101102103…?
